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音频 DSP SoC
借助 TI 的下一代矢量 DSP 技术重塑优质汽车音频，提供可扩展的 SoC，从而简化设计并节省 BOM 成本。
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设计和开发资源
CCStudio™ 集成开发环境 (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
C7000 代码生成工具 - 编译器
The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.
The CCStudio™ IDE is the integrated (...)
系统配置工具
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
为何选择 TI DSP SoC？
最大化 DSP 算力
TI 的 C7x 矢量 DSP 通过集成硬件加速器实现，每个可提供高达 40 GFLOPS 的算力，从而实现实时性能和效率。
高度灵活的 SoC 解决方案
我们的 SoC 涵盖从三核（集成 DSP 与 MCU）到七核（集成 DSP、MCU 和微处理器）的多种配置，专为最大程度节省 BOM 成本而设计。
灵活的内存&网络
我们的器件具有丰富的内存和网络选项，包括 LPDDR4、11MB 片上 RAM 和千兆位以太网，确保您所选的 SoC 能够满足未来需求并提高设计效率。
了解音频和雷达 DSP SoC 技术
适用于下一代 ADAS 的 SoC 和收发器雷达
随着当前和未来的 ADAS 需要更多 DSP 处理，集成式雷达收发器和处理解决方案成为一项挑战。TI 可扩展且高性能的雷达处理器能够接收原始 ADC 前端数据，并完成从原始数据到雷达点云输出的全流程处理。利用 C7x 与 MMA 执行超分辨率算法，可对原生点云进行增强处理，显著优化角分辨率等关键指标，以支持高级自动驾驶用例。
- 长达 350 米的检测距离，具有高角度精度
- 高分辨率 4D 点云；集成雷达处理加速器 (HWA)，最高支持 3D FFT 和压缩算法
- 集成锁步 MCU 内核和集成硬件安全模块 (HSM)
单芯片即可满足当前和下一代汽车音频需求
通过将 TI 的 C7x 矢量 DSP 与 Cortex Arm 内核相结合，系统设计人员可以用单个 SoC 取代 4 个以上的芯片，同时仍能提供降噪、声学车辆警报系统 (AVAS)、空间音频技术（如 Dolby）、AutoSAR、以太网音频视频桥接 (eAVB) 等汽车音频功能。TI 音频 SoC 除了 2 个千兆位以太网端口外，还将多通道音频串行端口 (McASP) 的多个实例用于 I2S、TDM 和其他标准音频协议。此外，TI 的软件生态系统通过预先启用的生态系统软件，助力最大程度地缩短设计时间。
- DSPC Audio Weaver
- Excelfore eAVB
- 矢量 microSAR + HSM 协议栈
- 杜比车载体验 (DCX)