TMDS64DC01EVM is a prototype evaluation module and is available in limited quantities.
TMDS64DC01EVM
AM64x IO-Link 和高速分接卡
TMDS64DC01EVM
概述
AM64x IO-Link 和高速扩展板是一款适用于 AM64x GP EVM 的附加模块。 该扩展板包括八个 (8) IO-Link 端口和通用信号分线板。 分线板部分提供对所有来自 AM64x EVM 的高速扩展连接器 IO 信号的测试访问权限。
此设计有助于构建通用、可扩展的 IO-Link 主站。此款 IO-Link 板/分线板需要配备 150 引脚 HSE 连接器和 20 引脚 ADC 连接器，以便与通用处理器 EVM 板配合使用；还需要八个 M12 连接器来执行 IO-Link 功能。
特性
- 提供对 AM64x GP EVM HSE 连接器上所有信号的访问权限
- 具有故障保护功能的 x8 M12 IO-Link 端口
- 使用板载 INA253 进行精密电流监测
- x16 可单独寻址的 LED
- Assembled HSE IO-link expansion board
Not included
- AM64x GP EVM (purchase here: https://www.ti.com/tool/TMDS64GPEVM)
- 24 V DC power supply, M12 IO-Link connectors/ cabling
基于 Arm 的处理器
技术文档
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 用户指南 | TMDS64DC01EVM User's Guide | PDF | HTML | 2021年 10月 26日 | ||
| 证书 | TMDS64DC01EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 3月 23日 |