SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK

SimpleLink™低功耗软件开发套件(SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK

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概述

SimpleLink™低功耗软件开发套件(SDK)支持 CC13xx 和 CC26xx 系列产品。这些 SDK 一起为低于1GHz 和2.4GHz 应用的开发提供了全面的软件包,包括支持 ®低功耗、网状网络、Zigbee®、Matter、Thread、SimpleLink CC13xx、CC23xx 和 CC26xx 无线 MCU 上基于802.15.4的专有解决方案和多协议解决方案。

特性

支持因器件而异、但这些 SDK 支持专有的低于1GHz 和2.4GHz 应用、包括:

  • 专有射频(RF)的基本 RX 和 TX 示例
  • TI 15.4-Stack 是面向 Sub-1GHz 和 2.4GHz 频带、基于 IEEE 802.15.4 的星形拓扑网络解决方案
  • 经认证的符合 Wi-SUN® FAN 1.0 标准的 Sub-1GHz 网状栈(如需了解详情,请访问 TI.com/wisun 或下载 Wi-SUN 软件简介
  • 低功耗蓝牙 (BLE) 软件协议栈支持蓝牙 5.2 和蓝牙网状网络(如需了解详情,请访问 TI.com/ble
  • Matter 1.0 和 Thread 1.3 基于开放源码 Matter 项目和 Openthread 的网络协议(如需了解详情,请访问 TI.com/matter
  • Zigbee 软件协议栈 (Z-stack)(如需了解详情,请访问 TI.com/Zigbee
  • 支持使用 动态多协议的 oofi 低功耗 +低于1GHz (TI 15.4-Stack 或低于1GHz)和专有 低功耗+专有 Zigbee 的并发运行
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  1. Buy a LaunchPad™ development kit
  2. Download the SimpleLink CC13xx and CC26xx software development kit (SDK)
  3. Get started with the SimpleLink Academy

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软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-MATTER SimpleLink™ family of devices Matter software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
多协议产品
CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
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SIMPLELINK-MATTER SimpleLink™ family of devices Matter software

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最新版本
版本: 1.0.X
发布日期: 27 十月 2022
产品
多协议产品
CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU

发布信息

Release Information

The SimpleLink™ Matter links to the Texas Instruments GitHub repository that contains all the software development tools that enable engineers to develop Matter Accessory Device and is the starting point for Matter development on all SimpleLink CC13xx and CC26xx family of wireless microcontrollers (MCUs). It contains essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth 5.2, Thread 1.3 networking stack based on OpenThread and Matter 1.0 application layer stack based on open source Matter stack. In addition, the Dynamic Multi-Protocol Manager (DMM) software component enables multiprotocol development on a single SimpleLink wireless MCU.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, 2.4GHz, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink. 

最新信息

  • Matter 1.0 support for CC2652R7
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx devices

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
蓝牙产品
CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
开发套件
LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件
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SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx devices

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最新版本
版本: 7.10.00.35
发布日期: 05 五月 2023

发布信息

The SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC23xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC23xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth, Proprietary RF examples, and TI Drivers in one easy-to-use software package along with example applications and documentation.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink.

Features:

  • Industry leading Bluetooth Low Energy (BLE) software protocol stack supporting Bluetooth 5.3 (learn more at TI.com/ble)
  • Support for Proprietary 2.4 GHz applications supporting basic RX and TX examples

最新信息

  • Production ready SDK
  • [BLE5Stack] Stack is now Bluetooth 5.3 Qualified
  • [BLE5Stack] Support for the LE Coded PHYs (S2 and S8) & 2M PHY.
  • The SDK has been renamed from the SimpleLink™ CC23xx SDK to the SimpleLink™ Low Power F3 SDK. The documentation for this SDK still contains references to legacy name of the SDK.
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13xx and CC26xx devices

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
蓝牙产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
Wi-SUN 产品
CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
多协议产品
CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352P CC1352P SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R LaunchPad™ development kit for multi-standard SimpleLink™ wireless MCU LP-CC1312R7 CC1312R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC1352P7 SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 CC2652R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC2652RB CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RSIP CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
评估板
LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
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SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13xx and CC26xx devices

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最新版本
版本: 7.10.00.98
发布日期: 05 五月 2023
产品
蓝牙产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
Wi-SUN 产品
CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
多协议产品
CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352P CC1352P SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R LaunchPad™ development kit for multi-standard SimpleLink™ wireless MCU LP-CC1312R7 CC1312R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC1352P7 SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 CC2652R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC2652RB CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RSIP CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
评估板
LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件

发布信息

The SimpleLink™ Low Power F2 Software Development Kit (SDK), formerly known as the CC13xx and CC26xx SDK, delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC13xx and CC26xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh, Thread 1.1.1 networking stack based on OpenThread, Zigbee 3.0 compliant protocol suite, RF-Proprietary examples, TI’s 15.4 Stack, TI Wi-SUN FAN, as well as the TI-RTOS7 kernel and TI Drivers in one easy-to-use software package along with example applications and documentation. In addition, the Dynamic Multi-Protocol Manager (DMM) software component enables multiprotocol development on a single SimpleLink wireless MCU. Although not included in the SDK, SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCUs are also capable of supporting the Matter standard. Please refer to the TI Matter open source repository for resources and more information: https://github.com/TexasInstruments/matter

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink.

Features:

  • Supports proprietary  Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications using basic RX and TX examples
  • TI 15.4-Stack, an IEEE 802.15.4-based star topology networking solution for the Sub-1 GHz and 2.4 GHz bands
  • Certified Wi-SUN® FAN 1.0 compliant Sub-1 GHz mesh stack (learn more at TI.com/wisun or download the Wi-SUN software brief)
  • Bluetooth® Low Energy (BLE) software protocol stack supporting Bluetooth 5.2 and Bluetooth mesh (learn more at TI.com/ble)
  • Matter 1.0 and Thread 1.3 networking protocol based on open-source Matter project and Openthread (learn more at TI.com/matter)
  • Zigbee software protocol stack (Z-stack - learn more at TI.com/Zigbee)
  • Supports concurrent operation of BLE + Sub-1 GHz (TI 15.4-Stack or proprietary Sub-1 GHz) and BLE + Zigbee using the Dynamic Multi-Protocol
  • Supports Amazon Sidewalk Sub-1 GHz FSK and Bluetooth Low Energy

最新信息

  • Full support for CC13x4 devices.
  • TI's 15.4 & RF-Proprietary stacks now support the use of secure key storage and cryptographic services provided by TF-M Trusted Execution Environment for CC13x4 devices.
  • MCUBoot support added for CC13x4/CC26x4 & CC13x2x7/CC26x2x7 devices.
  • Zigbee PHY/MAC (Certified Version: TI 15.4 Core Stack 6.10) completed on CC13x4/CC26x4 devices.
  • BLE5 Stack certification (Bluetooth Core Specification 5.3) completed on CC13x4/CC26x4 devices.
  • Amazon Sidewalk Software Component support on CC1352R7 & CC2652R7 devices.
  • Wi-SUN Over the Air Download (OAD) support.
  • Optimized RF settings added for CC1312PSIP.

支持的产品和硬件

Wi-SUN 产品
CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
多协议产品
CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
蓝牙产品
CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
评估板
LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R LaunchPad™ development kit for multi-standard SimpleLink™ wireless MCU LP-CC1352P7 SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2651P3 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 CC2652R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC2652RSIP CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
开发套件
LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1311P3 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU 的 CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1312R7 CC1312R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC2652RB CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

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