SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK

SimpleLink™ 低功耗软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK

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概述

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx 和 CC26xx 系列产品。这些 SDK 共同为 Sub-1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx 和 CC26xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

特性

SimpleLink 低功耗 SDK 系列旨在支持如下系列器件:

  • SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK - CC13x1、CC13x2、CC13x4、CC26x1、CC26x2 和 CC26x4 器件。
  • SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK - CC23xx 器件。

支持因 SDK 和器件而异。该软件系列支持专有的 Sub-1GHz 和 2.4GHz 应用,包括:

  • 专有 RF 的基本 RX 和 TX 示例
  • TI 15.4-Stack 是面向 Sub-1GHz 和 2.4GHz 频带、基于 IEEE 802.15.4 的星形拓扑网络解决方案
  • 符合 Wi-SUN® FAN 1.0 标准的 Sub-1GHz 网状栈(如需了解详情,请访问 TI.com/wisun 或下载 Wi-SUN 软件简介)
  • 低功耗蓝牙软件协议栈支持蓝牙 5.2 和蓝牙网状网络(访问 TI.com/ble 了解更多信息)
  • 基于开源 Matter 项目和 Openthread 的 Matter 1.0 和 Thread 1.3 网络协议(访问 TI.com/matter 了解更多信息)
  • Zigbee 软件协议栈 (Z-stack)(访问 TI.com/Zigbee 了解更多信息)
  • 使用动态多协议支持 BLE + Sub-1GHz(TI 15.4-Stack 或专有 Sub-1GHz)和 BLE + Zigbee 同时运行
  • 支持 Amazon Sidewalk Sub-1GHz FSK 和低功耗蓝牙
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软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-MATTER SimpleLink™ family of devices Matter software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
多协议产品
CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1354P10 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
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SIMPLELINK-MATTER SimpleLink™ family of devices Matter software

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最新版本
版本: 1.0.X
发布日期: 27 十月 2022
产品
多协议产品
CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1354P10 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU

发布信息

Release Information

The SimpleLink™ Matter links to the Texas Instruments GitHub repository that contains all the software development tools that enable engineers to develop Matter Accessory Device and is the starting point for Matter development on all SimpleLink CC13xx and CC26xx family of wireless microcontrollers (MCUs). It contains essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth 5.2, Thread 1.3 networking stack based on OpenThread and Matter 1.0 application layer stack based on open source Matter stack. In addition, the Dynamic Multi-Protocol Manager (DMM) software component enables multiprotocol development on a single SimpleLink wireless MCU.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, 2.4GHz, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink. 

最新动态

  • Matter 1.0 support for CC2652R7
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx devices

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
蓝牙产品
CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
开发套件
LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件
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SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx devices

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最新版本
版本: 7.20.00.29
发布日期: 18 八月 2023

发布信息

The SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC23xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC23xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth, Proprietary RF examples, and TI Drivers in one easy-to-use software package along with example applications and documentation.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink.

Features:

  • Industry leading Bluetooth Low Energy (BLE) software protocol stack supporting Bluetooth 5.3 (learn more at TI.com/ble)
  • Support for Proprietary 2.4 GHz applications supporting basic RX and TX examples

最新动态

  • [BLE5Stack] OAD Dual Image Support added to SDK
  • CC2340R5 4x4 package (RGE) support implemented.
  • Further optimizations have been implemented to the RF settings of the SimpleLink™ Low Power F3 SDK release.
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
蓝牙产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
Wi-SUN 产品
CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
多协议产品
CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352P CC1352P LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1312R7 CC1312R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC1352P7 CC1352P7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 CC2652R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC2652RB CC2652RB LaunchPad™ development kit for BAW multi-protocol 2.4-GHz SimpleLink™ wireless MCU LP-CC2652RSIP CC2652RSIP LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-protocol wireless MCU LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
评估板
LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
开发套件
LP-EM-CC1314R10 CC1314R10 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
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SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

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最新版本
版本: 7.10.01.24
发布日期: 22 六月 2023

Windows Installer for SimpleLink CC13XX CC26XX SDK

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Linux Installer for SimpleLink CC13XX CC26XX SDK

MD5 校验和

Mac OS Installer for SimpleLink CC13XX CC26XX SDK

MD5 校验和

Windows Zipfile for SimpleLink CC13XX CC26XX SDK

MD5 校验和

Linux Zipfile for SimpleLink CC13XX CC26XX SDK

MD5 校验和

Mac OS Zipfile for SimpleLink CC13XX CC26XX SDK

MD5 校验和
产品
蓝牙产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
Wi-SUN 产品
CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
多协议产品
CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
硬件开发
LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352P CC1352P LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1312R7 CC1312R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC1352P7 CC1352P7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 CC2652R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC2652RB CC2652RB LaunchPad™ development kit for BAW multi-protocol 2.4-GHz SimpleLink™ wireless MCU LP-CC2652RSIP CC2652RSIP LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-protocol wireless MCU LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
评估板
LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
开发套件
LP-EM-CC1314R10 CC1314R10 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

发布信息

The SimpleLink™ Low Power F2 Software Development Kit (SDK), formerly known as the CC13xx and CC26xx SDK, delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC13xx and CC26xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh, Thread 1.1.1 networking stack based on OpenThread, Zigbee 3.0 compliant protocol suite, RF-Proprietary examples, TI’s 15.4 Stack, TI Wi-SUN FAN, as well as the TI-RTOS7 kernel and TI Drivers in one easy-to-use software package along with example applications and documentation. In addition, the Dynamic Multi-Protocol Manager (DMM) software component enables multiprotocol development on a single SimpleLink wireless MCU. Although not included in the SDK, SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCUs are also capable of supporting the Matter standard. Please refer to the TI Matter open source repository for resources and more information: https://github.com/TexasInstruments/matter

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink.

Features:

  • Supports proprietary  Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications using basic RX and TX examples
  • TI 15.4-Stack, an IEEE 802.15.4-based star topology networking solution for the Sub-1 GHz and 2.4 GHz bands
  • Certified Wi-SUN® FAN 1.0 compliant Sub-1 GHz mesh stack (learn more at TI.com/wisun or download the Wi-SUN software brief)
  • Bluetooth® Low Energy (BLE) software protocol stack supporting Bluetooth 5.2 and Bluetooth mesh (learn more at TI.com/ble)
  • Matter 1.0 and Thread 1.3 networking protocol based on open-source Matter project and Openthread (learn more at TI.com/matter)
  • Zigbee software protocol stack (Z-stack - learn more at TI.com/Zigbee)
  • Supports concurrent operation of BLE + Sub-1 GHz (TI 15.4-Stack or proprietary Sub-1 GHz) and BLE + Zigbee using the Dynamic Multi-Protocol
  • Supports Amazon Sidewalk Sub-1 GHz FSK and Bluetooth Low Energy

最新动态

  • Added device support and characterized settings for CC2674R10 and CC2674P10
  • Updated CC2642R-Q1 device PA tables to correct TX output power setting

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应用软件和框架

SIMPLELINK-CONNECT SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
蓝牙产品
CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
开发套件
LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件
下载选项

SIMPLELINK-CONNECT SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

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最新版本
版本: 1.1.2
发布日期: 05 五月 2023
产品
蓝牙产品
CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
硬件开发
开发套件
LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

发布信息

The SimpleLink Connect Mobile app is an example Bluetooth® Low Energy application for mobile devices that works with CC23XX devices running the SimpleLink Low Power F3 SDK. The app provides a baseline for users to quickly build their own mobile apps, using iOS or Android. Source code is provided enabling easy customization.

Features:

  • iOS compatible Bluetooth® Low Energy phone app and source code
  • Android™ compatibly Bluetooth® Low Energy phone app and source code

支持的产品和硬件

Wi-SUN 产品
CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1354P10 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC1354R10 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
多协议产品
CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
蓝牙产品
CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
评估板
LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1352P7 CC1352P7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LP-CC2651P3 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 CC2652R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC2652RSIP CC2652RSIP LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-protocol wireless MCU LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
开发套件
LAUNCHXL-CC1352R1 CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LP-CC1311P3 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU 的 CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1312R7 CC1312R7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-standard wireless MCU LP-CC2652RB CC2652RB LaunchPad™ development kit for BAW multi-protocol 2.4-GHz SimpleLink™ wireless MCU

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