逻辑和电压转换
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浏览品类齐全的标准逻辑器件和现代低功耗逻辑产品系列。我们的逻辑和电压转换器件产品系列包括一些较早上市的超小封装双极逻辑 IC。通用评估模块 (EVM) 可帮助您轻松进行器件评估与开发。了解我们的接口产品系列。
下一代封装解决方案
DTX
TI 的 DTX 封装具有可湿性侧面，能够在 PCB 组装过程中沿引线侧面形成可靠的焊料圆角。这可确保焊点牢固并且与自动光学检测 (AOI) 兼容，这是许多汽车应用中的常见要求。此外，其紧凑且节省空间的封装尺寸，使其成为电路板面积紧张但又不能牺牲板级可靠性的设计的理想解决方案。
应用简报
适用于可湿性侧面 QFN 和 SON 封装的新型电镀技术 (Rev. A)
除了阶梯切割和凹坑引线框之外，TI 的浸锡镀层提供了实现可湿性侧面的第三条途径，并提供了经过验证的保质期数据、晶须测试和板级可靠性结果。
技术文章
The value of wettable flank-plated QFN packaging for automotive applications
深入解析 TI 的特殊引线镀层工艺，以及阶梯切割和 QFN 侧壁重新镀锡如何形成可见的趾部焊料圆角，满足汽车 OEM 的 100% AVI 要求。
技术文章
Make automatic optical inspection easy thanks to packages with wettable flanks
在 SOT 与 QFN 封装之间如何选择？这篇文章分析了尺寸和热性能方面的权衡，以及为什么可湿性侧面是实现 AOI 兼容性的关键。
实现我们最受欢迎的 DTX 器件的特色产品
DGS & DYY
DGS 和 DYY 封装是 TI 针对 14 引脚以上逻辑功能推出的超小、成本效益超高的引线式封装产品。与广泛采用的 PW 封装类似，DGS 和 DYY 提供同样熟悉的引线式外形和高通道数能力，但封装尺寸更小，价格也更具竞争力。DYY 和 DGS 分别比 PW 小 57% 和 35%，使客户能够优化布板空间并降低成本，而无需放弃可靠的引线式封装解决方案。DYY 和 DGS 封装还可与 PW 封装一起用于双封装布局，从而无需在最后关头重新设计或调整电路板。
应用简报
Optimizing Board Space for Discrete LOGIC Designs Using Smallest Package Solutio (Rev. A)
逻辑 IC 双封装设计实用指南 — 展示如何在单个 PCB 上叠加 DYY、DGS 及其他封装焊盘，使设计能够应对供应限制，具备未来适应性。
应用简报
通过下一代引线式逻辑 IC 封装实现小型加固型应用
了解 TI 的 SOT-23-THN (DYY) 封装如何兼顾引线式封装的可靠性与 QFN 级紧凑性 — 在一种小巧的引线式封装中提供光学检测兼容性和 0.5mm 间距。
实现我们最受欢迎的 DGS/DYY 器件的特色产品
BQA/BQB & DPW
BQA/BQB：当需要高通道数逻辑时，BQA/BQB 可提供超小的封装，同时引脚间距仍保持 0.5mm。其紧凑外形可更大限度地提高 PCB 上的信号密度，非常适合需要大量 I/O 且空间受限的设计。
DPW：对于低通道数应用，DPW 在不到 1mm² 的面积内提供超紧凑解决方案，使其成为目前可用的超小逻辑封装之一。其超小的封装尺寸专为电路板面积有限且只需少量 I/O 的设计而打造。
应用手册
Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages
了解 TI X2SON 封装（包括 DPW）的 PCB 设计注意事项。这篇文章涵盖电路板布局、钢网指导，以及封装尺寸、焊料涂敷和元件放置方面的制造限制。