SimpleLink™ CC2640R2 SDK - 低功耗 Bluetooth®
SIMPLELINK-CC2640R2-SDK
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SIMPLELINK-CC2640R2-SDK:
SimpleLink CC2640R2 Software Development Kit

免费



无此商品 ACTIVE v4.30.xx   08-OCT-2020  

SIMPLELINK-CC2640R2-SDK-CLOUD:
SimpleLink CC2640R2 software development kit cloud development on TI Resource Explorer



无此商品 ACTIVE    

SIMPLELINK-CC2640R2-SDK-BLE-EXAMPLE-PACK-CLOUD:
SimpleLink™ CC2640R2 SDK add-on with additional Bluetooth example applications cloud development on TI Resource Explorer



无此商品 ACTIVE    

LAUNCHXL-CC2640R2 :
CC2640R2 LaunchPad

$29.00(USD)


价格可能会不同



ACTIVE    

SIMPLELINK-SDK-SENSOR-ACTUATOR-PLUGIN :
Sensor and Actuator Plug-in for SimpleLink™ MCU SDKs

免费



无此商品 ACTIVE v1.50.00.00   29-Jan-2020  

描述

第 1 步:购买 LaunchPad
步骤 2:下载 SDK
第 3 步:开始使用 SimpleLink Academy

重要提示:

SimpleLink SDK 会定期更新,要获取最新版本更新,请单击上方的“Alert Me”。

 

SimpleLink™ CC2640R2 软件开发套件 (SDK) 包括德州仪器 (TI) 免专利费低功耗 Bluetooth® 软件栈,用于在基于 Arm® Cortex®-M3 的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCUSimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2L 无线 MCU 和符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCU 上开发单模式低功耗蓝牙应用。此类低功耗蓝牙协议栈包含所有必要的软件、示例应用和文档,以便快速开始单模式低功耗蓝牙应用的开发。此 SDK 包含两个符合蓝牙标准的协议栈组件;一个用于开发高级蓝牙 5 (BLE5-Stack) 特性,一个用于内存优化型蓝牙 5.1 应用(BLE-Stack,使用蓝牙 4.2 规范定义的特性)。两种堆栈都支持嵌入式和网络处理器配置,并且与之前的蓝牙 4.2 和更早的蓝牙规范向后兼容。有关此 SDK 所提供功能的详细说明,请参阅 SDK 发行说明。

有关 TI 的低功耗蓝牙解决方案的概述,请访问 https://www.ti.com/ble

要快速开始使用 CC2640R2 SDK,TI 建议从 SimpleLink Academy 开始,这一交互式培训实验室汇集了丰富的理论和实践练习,有助于快速开始应用开发。SimpleLink Academy 中建议的起点是“BLE Fundamentals”实验室,该实验室使用 CC2640R2 LaunchPad™ 开发套件上的 Project Zero 示例应用在 CC2640R2F 和智能手机之间建立链接,以执行诸如控制 LED 状态和通过低功耗蓝牙连接监视按钮按下通知之类的任务。

SimpleLink CC2640R2 SDK 图

 

特性
  • 蓝牙 5 协议栈 (BLE5-Stack) 支持 2Mbps PHY、LE 编码 PHY、广播扩展 (AE)、多个广播集和信道跳跃算法 v2 (CSA#2),以提高共享光谱的共存性。
  • 完全支持所有蓝牙核心规范 4.2 特性:LE Secure Connections、LE Data Length Extension 和 LE Privacy 1.2,以及蓝牙 4.0 和 4.1 LE 特性。
  • 实时定位系统 (RTLS) 工具箱使用 SimpleLink™ 到达角 BoosterPack 支持飞行时间 (ToF) 和到达角 (AoA)。
  • 适用于所有 BLE 器件角色(Central、Peripheral、Broadcaster/Beacon 和 Observer)的示例应用。
  • 可选 SimpleLink CC2640R2 BLE 示例组支持的其他应用:Glucose 传感器、HID 仿真键盘、心率和语音远程控制。
  • 可在外设和广播设备配置中不包含 32kHz 晶振的情况下工作。
  • 使用 TI 的无线下载 (OAD) 服务和工具进行安全的器件固件升级。
  • 采用高级拓扑,包括并发主/从多角色工作模式并支持多个同步连接。
  • 使用数字麦克风驱动程序为基于云的语音应用提供 BLE 语音支持。
  • 独立片上系统 (SoC) 和网络处理器软件配置
  • 超低功耗广告和连接状态,适合外设和信标等应用(包括广受欢迎的 Apple iBeacon® 和 Google Eddystone™ 格式)。
  • 建立在 TI-RTOS 框架基础上并包括外设驱动程序和高级电源管理库。
  • 支持 CC2640R2 LaunchPad™ 开发套件和集成 XDS110 USB 调试器。
  • 广泛的示例应用和认证模式可缩短产品上市时间。
  • 蓝牙认证设计清单有助于减少认证测试时间。如需更多详细信息,请参阅 www.ti.com/ble-qualification
  • 在 IAR Embedded Workbench for Arm、Code Composer Studio™ (CCS) 和 CCS Cloud™ 集成开发环境 (IDE) 工具链中受支持。
  • 免费提供针对 CCS v9 的代码开发选项。

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TI 器件 (3)

器件型号 名称 产品系列
CC2640R2F  具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU  无线连接 
CC2640R2F-Q1  通过汽车级认证的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU  无线连接 
CC2640R2L  SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy wireless MCU  无线连接 

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