产品详情

Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4 CPU Arm Cortex-M0+ Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Number of GPIOs 19 TX power (max) (dBm) 8 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, DC/DC, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, ISO21434 automotive cybersecurity compliant Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Cryptographic accelerators AES, RNG TI functional safety category CS
Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4 CPU Arm Cortex-M0+ Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Number of GPIOs 19 TX power (max) (dBm) 8 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, DC/DC, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, ISO21434 automotive cybersecurity compliant Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Cryptographic accelerators AES, RNG TI functional safety category CS
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5

无线微控制器

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 2 级标准
  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 与低功耗 Bluetooth 5.4兼容的 2.4GHz 射频收发器

  • 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持

  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.6mA 工作模式,CoreMark
    • 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • < 710nA 待机模式,RTC,64KB RAM
    • 165nA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.3mA
    • TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • –低功耗 Bluetooth® 125kbps 时为 -102dBm
  • 低功耗 Bluetooth® 1Mbps 时为 –96.5dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66(日本)

MCU 外设

  • 19 个 I/O 板
    • 2 个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 2 个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 15 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 3 × 16 位和 1× 24 位通用计时器,支持正交解码模式
  • 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2Msps,使用内部基准时 267ksps,八个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

产品网络安全合规性

  • 符合 ISO 21434 标准(网络安全保证级别 2)
  • 专为网络安全相关应用而开发
  • 可提供用于网络安全系统设计的文档

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:-40 至 +125°C
  • HBM ESD 分类等级 2(RF 引脚上为 ESD CDM 1C 级,符合 AEC-Q100 修订版 J)
  • CDM ESD 分类等级 2A(RF 引脚上为 ESD CDM C1 级,符合 AEC-Q100 修订版 J)

符合 RoHS 标准的封装

  • 具有可润湿侧翼的 5mm × 5mm RHB QFN32(19 个 GPIO)

无线微控制器

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 2 级标准
  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 与低功耗 Bluetooth 5.4兼容的 2.4GHz 射频收发器

  • 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持

  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.6mA 工作模式,CoreMark
    • 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • < 710nA 待机模式,RTC,64KB RAM
    • 165nA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.3mA
    • TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • –低功耗 Bluetooth® 125kbps 时为 -102dBm
  • 低功耗 Bluetooth® 1Mbps 时为 –96.5dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66(日本)

MCU 外设

  • 19 个 I/O 板
    • 2 个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 2 个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 15 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 3 × 16 位和 1× 24 位通用计时器,支持正交解码模式
  • 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2Msps,使用内部基准时 267ksps,八个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

产品网络安全合规性

  • 符合 ISO 21434 标准(网络安全保证级别 2)
  • 专为网络安全相关应用而开发
  • 可提供用于网络安全系统设计的文档

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:-40 至 +125°C
  • HBM ESD 分类等级 2(RF 引脚上为 ESD CDM 1C 级,符合 AEC-Q100 修订版 J)
  • CDM ESD 分类等级 2A(RF 引脚上为 ESD CDM C1 级,符合 AEC-Q100 修订版 J)

符合 RoHS 标准的封装

  • 具有可润湿侧翼的 5mm × 5mm RHB QFN32(19 个 GPIO)

SimpleLink™CC2340R5-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向低功耗蓝牙 5 汽车应用。该器件经过优化,适用于各种应用中的低功耗无线通信,例如轮胎压力监测系统 (TPMS)、汽车门禁(包括无钥匙进入及启动系统 (PEPS) 中使用的遥控钥匙和遥控免钥匙进入 (RKE))、电缆更换和智能手机连接。该器件的突出特性包括:

  • 支持蓝牙 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对蓝牙 4.2 和早期低功耗规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth 5.4 软件协议栈(SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)

CC2340R5-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、低于 1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

SimpleLink™CC2340R5-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向低功耗蓝牙 5 汽车应用。该器件经过优化,适用于各种应用中的低功耗无线通信,例如轮胎压力监测系统 (TPMS)、汽车门禁(包括无钥匙进入及启动系统 (PEPS) 中使用的遥控钥匙和遥控免钥匙进入 (RKE))、电缆更换和智能手机连接。该器件的突出特性包括:

  • 支持蓝牙 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对蓝牙 4.2 和早期低功耗规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth 5.4 软件协议栈(SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)

CC2340R5-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、低于 1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

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证书 LP-EM-CC2340R5 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2023年 4月 28日
应用手册 Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022年 3月 22日
应用手册 RF PCB Simulation Cookbook 2019年 1月 9日
应用手册 CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) 2017年 10月 2日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

该 LaunchPad 开发套件可借助支持低功耗 (LE) 蓝牙 5 和 2.4GHz 专有协议的 SimpleLink 低功耗蓝牙 MCU 加快开发速度。SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路,用于支持 EnergyTrace™ 软件。

TI.com 上无现货
开发套件

RFSTAR-3P-AUTO-BLE-MODULES — 基于 CC2642R-Q1 CC2340R5-Q1 的 RF-STAR 汽车 BLE 模块

十多年来,RF-star 作为 TI 无线连接模块的 3P IDH,致力于提供基于 TI 产品的各种无线模块和解决方案,例如 BLE、Matter、ZigBee、Thread、Wi-Fi、Sub-1GHz 和 Wi-SUN。
RF-BM-2340QB1 是基于符合 AEC-Q100 标准的 CC2340R5-Q1 MCU 的汽车级低功耗 Bluetooth® 5.3 模块。RF-BM-2642QB1I 和 RF-BM-2642QB1 是基于符合 AEC-Q100 标准的 CC2642R-Q1 MCU 的汽车级低功耗 Bluetooth® 5.2 模块。这些器件可在 -40℃ 至 (...)

开发套件

TTC-3P-AUTO-MODULES — TTC automotive Bluetooth Low Energy modules

HY-42Q101 Bluetooth low energy single mode module is for AEC-Q100 qualified automotive 
applications, automotive device specification temperature Grade 2: ( –40°C to +105°C), 

HY-42Q101 is a single mode device, targeted for low-power energy sensors and accessories. 

HY-42Q101 offers all Bluetooth (...)

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-FMNAP Find My Network Accessory Protocol (FMNAP) Plugin for SimpleLink devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

软件开发套件 (SDK)

TTC-SR-2340080I1Q — TTC TPMS-2340080I1Q 是一款具有 BLE 射频发射器的高性能双工 TPMS 芯片。

SR-2340080I1Q 是一款完全集成式 TPMS 传感器芯片,由压力传感器、温度传感器、加速度传感器、电池电压传感器和低功耗蓝牙模块组成。
TTC 提供随附的 SDK 开发包,使 TPMS 传感器的测量和通信能够由客户软件控制,便于客户快速集成。
该 SDK 包含从基本 TPMS 功能到复杂的自动定位算法等各种固件库和工程示例。
入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

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计算工具

BT-POWER-CALC Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx and CC23xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
支持的产品和硬件

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设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

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光绘文件

CC2340R5-Q1 LaunchPad Design Files

SWRR187.ZIP (4185 KB)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频