CSD18513Q5A
- 低 RDS(ON)
- 低热阻
- 雪崩额定值
- 逻辑电平
- 无铅引脚镀层
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- SON 5mm × 6mm 塑料封装
这款采用 5mm × 6mm SON 封装的 40V、2.8mΩ、 NexFET™功率 MOSFET 被设计成在功率转换应用中大大降低 损耗。
技术文档
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* | 数据表 | CSD18513Q5A 40V N 沟道 NexFET功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 6月 5日 |
应用手册 | MOSFET 支持和培训工具 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 | |
应用手册 | 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
应用手册 | QFN 和 SON PCB 连接 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |
应用手册 | 在设计中使用 MOSFET 瞬态热阻抗曲线 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 19日 | |
应用简报 | 成功并联功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
应用手册 | 在设计中使用 MOSFET 安全工作区曲线 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 3月 15日 |
设计和开发
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支持软件
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持软件
NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator
MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
FET-SOA-CALC-SELECT — MOSFET SOA calculation and selection tool
Excel based FET SOA calculation and selection tool
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for BLDC Motor Drive
This is an Excel-based MOSFET power loss calculator for brushless DC motor drive applications.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
软件
计算工具
计算工具
SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter
MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
参考设计
TIDEP-01017 — TIDEP-01017
此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。
级联开发套件具有两个主要用例:
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSONP (DQJ) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。