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CSD13302W

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采用 1mm x 1mm WLP 封装的单路、17.1mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情

VDS (V) 12 VGS (V) 10 Type N-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 17.1 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 25.8 VGSTH typ (typ) (V) 1 QG (typ) (nC) 6 QGD (typ) (nC) 2.1 QGS (typ) (nC) 0.7 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 1.6 ID - package limited (A) 1.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
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DSBGA (YZB) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25
  • 超低导通电阻
  • 低 Qg 和 Qgd
  • 1mm x 1mm 小尺寸封装
  • 低高度(高度为 0.62mm)
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素

应用范围

  • 电池管理
  • 负载开关
  • 电池保护

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 超低导通电阻
  • 低 Qg 和 Qgd
  • 1mm x 1mm 小尺寸封装
  • 低高度(高度为 0.62mm)
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素

应用范围

  • 电池管理
  • 负载开关
  • 电池保护

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这款 14.6mΩ、12V N 通道器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1mm × 1mm 小外形封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。

这款 14.6mΩ、12V N 通道器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1mm × 1mm 小外形封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。

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更多文献资料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
应用手册 AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) 2019年 6月 14日

设计与开发

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评估板

TPS63802HDKEVM — TPS63802HDKEVM - 硬件开发套件

TPS63802HDKEVM 是一个通用开发工具,用于帮助用户轻松快速地评估和测试最常见的降压/升压转换器用例。用例包括备用电源、输入电流限制、LED 驱动器、数字电压调节、旁路模式和精密使能。用户可以通过更改跳线和 dip 开关在不同用例之间轻松选择。不需要焊接。

TPS63802HDKEVM 使用 TPS63802,输出电压设置为 3.3V。EVM 在 1.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行。在降压和升压模式下,输出电流可高达 2A。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

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支持软件

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
支持的产品和硬件

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CSD13302W Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM149A.ZIP (3 KB) - PSpice Model
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FET-SOA-CALC-SELECT MOSFET SOA calculation and selection tool

Excel based FET SOA calculation and selection tool
支持的产品和硬件

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计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZB) 4 Ultra Librarian

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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