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CSD25485F5

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采用 0.8mm x 1.5mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、42mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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VDS (V) -20 VGS (V) -12 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 42 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 70 VGSTH typ (typ) (V) -0.95 QG (typ) (nC) 2.7 QGD (typ) (nC) 0.56 QGS (typ) (nC) 0.67 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.2 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -12 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 42 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 70 VGSTH typ (typ) (V) -0.95 QG (typ) (nC) 2.7 QGD (typ) (nC) 0.56 QGS (typ) (nC) 0.67 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.2 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PICOSTAR (YJK) 3 1.0877 mm² 1.49 x 0.73
  • 低导通电阻
  • 低 Qg 和 Qgd
  • 超小尺寸
    • 1.53mm × 0.77mm
    • 0.50mm 焊盘间距
  • 薄型封装
    • 厚度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 4kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS
  • 低导通电阻
  • 低 Qg 和 Qgd
  • 超小尺寸
    • 1.53mm × 0.77mm
    • 0.50mm 焊盘间距
  • 薄型封装
    • 厚度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 4kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS

该 29.7mΩ、-20V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 技术经过设计和优化，能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。

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该 29.7mΩ、-20V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 技术经过设计和优化，能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。

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更多文献资料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
设计指南 FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) 2016年 7月 7日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

支持软件

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

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CSD25485F5 TINA-TI Reference Design

SLPM266.TSC (508 KB) - TINA-TI Reference Design
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CSD25485F5 TINA-TI Spice Model

SLPM265.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
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CSD25485F5 Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM192A.ZIP (3 KB) - PSpice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PICOSTAR (YJK) 3 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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