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N 沟道 MOSFET

CSD13306W

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采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、10.2mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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VDS (V) 12 Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 10.2 IDM - pulsed drain current (max) (A) 44 QG (typ) (nC) 8.6 QGD (typ) (nC) 3 QGS (typ) (nC) 1.1 VGS (V) 10 VGSTH typ (typ) (V) 1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.5 ID - package limited (A) 3.5 Logic level Yes Operating temperature range (°C) -55 to 150 Rating Catalog
VDS (V) 12 Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 10.2 IDM - pulsed drain current (max) (A) 44 QG (typ) (nC) 8.6 QGD (typ) (nC) 3 QGS (typ) (nC) 1.1 VGS (V) 10 VGSTH typ (typ) (V) 1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.5 ID - package limited (A) 3.5 Logic level Yes Operating temperature range (°C) -55 to 150 Rating Catalog
DSBGA (YZC) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25
  • 超低导通电阻
  • 低 Qg 和 Qgd
  • 1mm x 1.5mm 小尺寸封装
  • 低高度（高度为 0.62mm）
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素

应用范围

  • 电池管理
  • 负载开关
  • 电池保护

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 超低导通电阻
  • 低 Qg 和 Qgd
  • 1mm x 1.5mm 小尺寸封装
  • 低高度（高度为 0.62mm）
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素

应用范围

  • 电池管理
  • 负载开关
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这款 8.8mΩ、12V N 通道器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1.5 mm × 1mm 小外形封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。

这款 8.8mΩ、12V N 通道器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1.5 mm × 1mm 小外形封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。

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设计和开发

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支持软件

Power Loss Calculation Tool for Load Switch (Rev. A)

SLPC019A.ZIP (375 KB)
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仿真模型

CSD13306W Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM150A.ZIP (3 KB) - PSpice Model
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计算工具

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Non-Synchronous Boost Converter

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
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计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — 适用于同步降压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器

快速权衡大小、成本和性能，根据应用条件选择合适的 MOSFET。
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参考设计

TIDA-010043 — 适用于 SpO2 和其他医疗应用的高效、高电流、线性 LED 驱动器参考设计

This reference design provides a protected, efficient (headroom-controlled), high-current (up to 1.5 A), linear (accurate and fast) light-emitting diode (LED) driver reference design to enable peripheral capillary oxygen saturation (SpO2) and other medical applications. A typical SpO2 application (...)
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原理图: PDF
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
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  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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