CSD17312Q5

正在供货

采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.7mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
CSD17573Q5B 正在供货 采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.45mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET This product has lower resistance and a lower price.

产品详情

VDS (V) 30 Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 1.7 IDM - pulsed drain current (max) (A) 200 QG (typ) (nC) 28 QGD (typ) (nC) 6 QGS (typ) (nC) 8.4 VGS (V) 10 VGSTH typ (typ) (V) 1.1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 100 ID - package limited (A) 100 Logic level Yes Operating temperature range (°C) -55 to 150 Rating Catalog
VDS (V) 30 Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 1.7 IDM - pulsed drain current (max) (A) 200 QG (typ) (nC) 28 QGD (typ) (nC) 6 QGS (typ) (nC) 8.4 VGS (V) 10 VGSTH typ (typ) (V) 1.1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 100 ID - package limited (A) 100 Logic level Yes Operating temperature range (°C) -55 to 150 Rating Catalog
VSON-CLIP (DQH) 8 3E+1 mm² 6 x 5
  • Optimized for 5V Gate Drive
  • Ultra Low Qg and Qgd
  • Low Thermal Resistance
  • Avalanche Rated
  • Pb Free Terminal Plating
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free
  • SON 5-mm × 6-mm Plastic Package
  • APPLICATIONS
    • Notebook Point-of-Load
    • Point-of-Load Synchronous Buck in Networking,
      Telecom and Computing Systems

NexFET is a trademark of Texas Instruments.

  • Optimized for 5V Gate Drive
  • Ultra Low Qg and Qgd
  • Low Thermal Resistance
  • Avalanche Rated
  • Pb Free Terminal Plating
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free
  • SON 5-mm × 6-mm Plastic Package
  • APPLICATIONS
    • Notebook Point-of-Load
    • Point-of-Load Synchronous Buck in Networking,
      Telecom and Computing Systems

NexFET is a trademark of Texas Instruments.

The NexFET™ power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications and optimized for 5V gate drive applications.

The NexFET™ power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications and optimized for 5V gate drive applications.

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技术文档

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应用手册 关于减小 NexFET 功率 MOSFET 震荡的方法 下载英文版本 2015年 5月 12日

设计和开发

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仿真模型

CSD17312Q5 Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLLM120B.ZIP (9 KB) - PSpice Model
计算工具

MOSFET-LOSS-CALC — 用于 MOSFET 产品的功率损耗计算工具

MOSFET-LOSS-CALC 是一种基于 Excel 的工具,使用户能够基于系统和 MOSFET 参数估算同步降压转换器中的功率损耗。
计算工具

MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — 适用于电机驱动应用的 MOSFET 功率损耗计算器

这是一款面向无刷直流电机驱动应用、基于 Excel 的 MOSFET 功率损耗计算器。
计算工具

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Non-Synchronous Boost Converter

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
计算工具

SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — 适用于同步升压转换器的功率损耗计算工具

适用于同步升压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器。
计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — 适用于同步降压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器

快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。
计算工具

SYNC-RECT-FET-LOSS-CALC — 用于同步整流器的功率损耗计算工具

适用于同步整流器应用的 MOSFET 功率损耗计算器
参考设计

PMP10478 — 用于平板和智能手机的 85 至 265VAC 输入、5V/30W 双端口充电器参考设计

本参考设计能够以高达 82% 以上的效率同时为两个设备充电,充电电流均为 2.5A。UCC24610 同步整流控制器和 CSD17312Q5 FET 可降低整流器损耗并实现高效率,所需增加的成本则微乎其微。TPS2561A 针对每个端口提供了精确而独立的限流保护。TPS2513 会与充电的移动设备通信,以确保大多数手机和平板电脑接受充电器。此器件采用紧凑型设计,体积仅为 2.15" x 1.7" x 1.0"。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP5711 — 用于模块替换的电信总线转换器

最佳的性能、最大功率 175W 电信有源钳位正向、在 35A 电流条件下具有 5V 电压,且具有最小巧的外形
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP8366 — 36Vdc-75Vdc 输入、5V/20A 有源钳位正向、1/8 砖型

此参考设计可从标准 48V 电信输入生成 5V/20A 输出。UCC2897A 可控制有源钳位正向转换器功率级。CSD17312Q5 的低栅极和低导通电阻用作自驱动同步整流器,可提供高效设计。此设计布局在标准 1/8 砖型封装上,提供使能端、遥感和输出过压功能。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP8252 — 18Vdc-60Vdc 输入、3.3V @ 30A 输出、效率高达 93% 的有源钳位正向

PMP8252 参考设计可通过宽范围 18V-60V 电信输入提供 3.3V 30A 的电源,峰值效率超过 93%。该设计采用 UCC2897A 有源钳位控制器和德州仪器 (TI) 的 NexFET 功率 MOSFET 进行同步整流。
测试报告: PDF
封装 引脚数 下载
VSON-CLIP (DQH) 8 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频