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CSD23382F4

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采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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产品详情

VDS (V) -12 VGS (V) -8 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 76 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 105 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 1.04 QGD (typ) (nC) 0.15 QGS (typ) (nC) 0.5 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.5 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -12 VGS (V) -8 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 76 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 105 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 1.04 QGD (typ) (nC) 0.15 QGS (typ) (nC) 0.5 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.5 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PICOSTAR (YJC) 3 0.657225 mm² 1.035 x 0.635
  • 低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 超小封装尺寸（0402 外壳尺寸）
    • 1.0mm × 0.6mm
  • 薄型封装
    • 最大高度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 2kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 铅端子镀层
  • 无卤素
  • 符合 RoHS
  • 低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 超小封装尺寸（0402 外壳尺寸）
    • 1.0mm × 0.6mm
  • 薄型封装
    • 最大高度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 2kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 铅端子镀层
  • 无卤素
  • 符合 RoHS

此 66mΩ、12V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化，能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。

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此 66mΩ、12V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化，能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。

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更多文献资料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
设计指南 FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) 2016年 7月 7日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

CSD1FPCHEVM-890 — FemtoFET P 沟道评估模块

此 FemtoFET P 沟道 EVM 包含六个子卡，每个子卡包含一个不同的 FemtoFET P 沟道器件型号。  子卡允许工程师轻松连接和测试这些微型器件。  六个 FemtoFET 支持 12V 至 20V 的 Vds 范围，而这些器件的尺寸包括 F3 (0.6x0.7mm)、F4 (0.6x1.0mm) 和 F5 (0.8x1.5mm)。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
支持软件

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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仿真模型

CSD23382F4 TINA-TI Transient Reference Design

SLPM289.TSC (1045 KB) - TINA-TI Reference Design
下载
仿真模型

CSD23382F4 TINA-TI Transient Spice Model

SLPM290.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
下载
仿真模型

CSD23382F4 Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM120B.ZIP (4 KB) - PSpice Model
下载
参考设计

TIDA-00556 — 面向可穿戴设备的基于负载开关的运输模式参考设计

TIDA-00556 是一款实现低功耗且节省空间的“运输模式”解决方案，专门面向可穿戴设备和其他可使用简单的低成本负载开关实现的小型便携式电子产品。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PICOSTAR (YJC) 3 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频