CSD17576Q5B

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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情

VDS (V) 30 Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 2.9 Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 2 IDM - pulsed drain current (max) (A) 400 QG (typ) (nC) 25 QGD (typ) (nC) 5.4 QGS (typ) (nC) 8.9 VGS (V) 20 VGSTH typ (typ) (V) 1.4 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 184 ID - package limited (A) 100 Logic level Yes Operating temperature range (°C) -55 to 150 Rating Catalog
VDS (V) 30 Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 2.9 Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 2 IDM - pulsed drain current (max) (A) 400 QG (typ) (nC) 25 QGD (typ) (nC) 5.4 QGS (typ) (nC) 8.9 VGS (V) 20 VGSTH typ (typ) (V) 1.4 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 184 ID - package limited (A) 100 Logic level Yes Operating temperature range (°C) -55 to 150 Rating Catalog
VSON-CLIP (DNK) 8 3E+1 mm² 6 x 5
  • 低 Qg 和 Qgd
  • 低 RDS(on)
  • 低热阻
  • 雪崩级
  • 无铅引脚镀层
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • SON 5mm × 6mm 塑料封装
  • 低 Qg 和 Qgd
  • 低 RDS(on)
  • 低热阻
  • 雪崩级
  • 无铅引脚镀层
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • SON 5mm × 6mm 塑料封装

这款 30V、1.7mΩ、SON 5 x 6mm NexFET™功率 MOSFET 的设计旨在追求以最大限度降低功率转换应用中的功率 损耗。

这款 30V、1.7mΩ、SON 5 x 6mm NexFET™功率 MOSFET 的设计旨在追求以最大限度降低功率转换应用中的功率 损耗。

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设计和开发

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仿真模型

CSD17576Q5B Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM127B.ZIP (4 KB) - PSpice Model
计算工具

MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — 适用于电机驱动应用的 MOSFET 功率损耗计算器

这是一款面向无刷直流电机驱动应用、基于 Excel 的 MOSFET 功率损耗计算器。
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NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Non-Synchronous Boost Converter

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快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。
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SYNC-RECT-FET-LOSS-CALC — 用于同步整流器的功率损耗计算工具

适用于同步整流器应用的 MOSFET 功率损耗计算器
参考设计

TIDA-00771 — 效率高达 97% 且具有堵转电流限制的 10.8V/250W 紧凑型无刷直流电机驱动器参考设计

TIDA-00771 是适用于由 3 节锂离子电池供电(电压范围为 5V 到 12.6V)的电动工具中三相无刷直流 (BLDC) 电机的 20A RMS 驱动器。该设计是可实现基于传感器的梯形控制的 45 x 50 mm 紧凑型驱动器。该设计使用一个分立式紧凑型基于 MOSFET 的三相逆变器,可提供 20A RMS 连续(持续 1 秒的 70A 峰值)绕组电流,无需任何外部冷却装置或散热器。栅极驱动器的转换率控制和电荷泵可确保在 5V 至 12.6V 之间实现最大逆变器效率(>97%,10.8V 直流)并具有最佳 EMI (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
VSON-CLIP (DNK) 8 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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