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CSD87381P

正在供货

采用 3mm x 2.5mm LGA 封装的 15A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情

VDS (V) 30 VGS (V) 10 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 15 Power loss (W) 1 Ploss current (A) 8 Features Power supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 30 VGS (V) 10 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 15 Power loss (W) 1 Ploss current (A) 8 Features Power supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PTAB (MPC) 5 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 半桥电源块
  • 10A 电流下的系统效率达 90%
  • 工作电流高达 15A
  • 高密度 - 3mm × 2.5mm 接合栅格阵列封装 (LGA) 尺寸
  • 双侧冷却能力
  • 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
  • 针对 5V 栅极驱动进行了优化
  • 低开关损耗
  • 低电感封装
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 无铅

应用范围

  • 同步降压转换器
    • 高电流、低占空比应用
  • 多相位同步降压转换器
  • 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 半桥电源块
  • 10A 电流下的系统效率达 90%
  • 工作电流高达 15A
  • 高密度 - 3mm × 2.5mm 接合栅格阵列封装 (LGA) 尺寸
  • 双侧冷却能力
  • 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
  • 针对 5V 栅极驱动进行了优化
  • 低开关损耗
  • 低电感封装
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 无铅

应用范围

  • 同步降压转换器
    • 高电流、低占空比应用
  • 多相位同步降压转换器
  • 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器

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此 CSD87381P NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计,能够在 3mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,这款产品可提供高效且灵活的解决方案,在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器配套使用时,可提供一个高密度电源。

此 CSD87381P NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计,能够在 3mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,这款产品可提供高效且灵活的解决方案,在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器配套使用时,可提供一个高密度电源。

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技术文档

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* 数据表 CSD87381P 同步降压 NexFET 电源块 II 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2015年 6月 11日
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白皮书 Power management integrated buck controllers for distant point-of-load apps 2015年 8月 14日
用户指南 CSD87381PEVM-603 User's Guide (Rev. A) 2014年 2月 6日
设计指南 Design Summary Power Block II 2013年 4月 15日

设计与开发

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仿真模型

CSD87381P Unencrypted PSpice Model Package (Rev. B)

SLPM069B.ZIP (5 KB) - PSpice Model
计算工具

SLPR053 Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter

MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

计算工具

SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter

MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

参考设计

PMP8962 — 12V 输入紧凑型双路 5V/5.5A 负载点参考设计(采用 NexFET 电源块 II)

PMP8962 是一种尺寸为 0.63 英寸 x 0.74 英寸的紧凑型双 5.5A POL 解决方案。它展现了 CSD87381P 电源块 II 的高效率和优秀热性能。它具有可编程频率、软启动、外部补偿、可调电流限制和 OCP/OVP/OTP 特性。它适用于高密度低电流电源轨。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP22165 — 适用于 Xilinx 通用自适应计算加速平台 (ACAP) 的电源参考设计

此参考设计满足 Xilinx Versal 自适应计算加速平台 (ACAP) 要求,包括适用于系统电源轨的电源管理集成电路 (PMIC) 以及多相控制器和功率级,从而支持更高的电流处理器负载。  关键输出的板载动态负载可通过测试,符合 Xilinx 严苛的功率要求。PMP22165 及 TPS53681 EVM 是一款经过测试的解决方案,具有出色的性能和组件,可满足处理器要求,适用于 Versal 的常见用例一和三。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01393 — 适用于 Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC 应用的电源参考设计

此参考设计是一个可配置的电源解决方案,设计用于在各种用例中为 Xilinx® Zynq® UltraScale+ (ZU+) 全系列 MPSoC 器件供电。

TPS65086x PMIC 拥有各种版本,因而此设计能够为从具有双核 Arm® Cortex®-A53 应用处理器和双核 Arm Cortex-R5 实时处理器的基本 ZU2CG 器件到更高端的 ZU7EV、ZU19EG 和 ZU21DR 器件供电,这些器件可向 MPSoC 添加其他元件,例如图形处理单元、视频编解码器单元,以及多达 16 个 16.3Gbps 收发器。

此设计包括众多其他可与 TPS65086x (...)

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP21440 — 比较:0.8V/8W GaN 与硅电源参考设计

该参考设计为客户提供有关 GaN 与硅在电源设计中使用情况的对比研究。对于硅电源,该特定的设计使用 TPS40400 控制器来驱动 CSD87381,而对于 GaN 电源,则使用采用 EPC2111 的 LMG1210,电源输出为 0.8V/10A。该设计将硅功率级与 GaN 功率级进行比较,以说明在使用 GaN 进行设计时的设计取舍和必要的优化。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PTAB (MPC) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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