CSD87381P
- 半桥电源块
- 10A 电流下的系统效率达 90%
- 工作电流高达 15A
- 高密度 - 3mm × 2.5mm 接合栅格阵列封装 (LGA) 尺寸
- 双侧冷却能力
- 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
- 针对 5V 栅极驱动进行了优化
- 低开关损耗
- 低电感封装
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- 无铅
应用范围
- 同步降压转换器
- 高电流、低占空比应用
- 多相位同步降压转换器
- 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
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此 CSD87381P NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计,能够在 3mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,这款产品可提供高效且灵活的解决方案,在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器配套使用时,可提供一个高密度电源。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | CSD87381P 同步降压 NexFET 电源块 II 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2015年 6月 11日 |
应用手册 | MOSFET 支持和培训工具 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 | |
应用手册 | 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
应用简报 | 成功并联功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
白皮书 | Power management integrated buck controllers for distant point-of-load apps | 2015年 8月 14日 | ||||
用户指南 | CSD87381PEVM-603 User's Guide (Rev. A) | 2014年 2月 6日 | ||||
设计指南 | Design Summary Power Block II | 2013年 4月 15日 |
设计和开发
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PTAB (MPC) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
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