CSD88537ND

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采用 SO-8 封装的双路、15mΩ、60V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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VDS (V) 60 Configuration Dual Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 15 IDM - pulsed drain current (max) (A) 62 QG (typ) (nC) 14 QGD (typ) (nC) 2.3 QGS (typ) (nC) 4.6 VGS (V) 20 VGSTH typ (typ) (V) 3 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 16 ID - package limited (A) 15 Logic level No Operating temperature range (°C) -55 to 150 Rating Catalog
VDS (V) 60 Configuration Dual Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 15 IDM - pulsed drain current (max) (A) 62 QG (typ) (nC) 14 QGD (typ) (nC) 2.3 QGS (typ) (nC) 4.6 VGS (V) 20 VGSTH typ (typ) (V) 3 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 16 ID - package limited (A) 15 Logic level No Operating temperature range (°C) -55 to 150 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 雪崩额定值
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素

应用范围

  • 用于电机控制的半桥
  • 同步降压转换器

  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 雪崩额定值
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素

应用范围

  • 用于电机控制的半桥
  • 同步降压转换器

这款双路小外形尺寸 (SO)-8,60V,12.5mΩ NexFET 功率 MOSFET 旨在用作低电流电机控制应用中的半桥。

顶视图

要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 RθJA = 60°C/W,这是在一个厚度 0.06 英寸环氧树脂 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2,2 盎司 的铜焊盘上测得的典型值
。最大 RθJL = 20°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%

这款双路小外形尺寸 (SO)-8,60V,12.5mΩ NexFET 功率 MOSFET 旨在用作低电流电机控制应用中的半桥。

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要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 RθJA = 60°C/W,这是在一个厚度 0.06 英寸环氧树脂 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2,2 盎司 的铜焊盘上测得的典型值
。最大 RθJL = 20°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%

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设计和开发

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DRV8307EVM(评估模块)作为一款用户友好型评估套件,可用于演示 TI 无刷电机驱动器 DRV8307。用户可使用板载电位器来控制 DRV8307,或可为专门的测试引脚提供 PWM。此 EVM 是一种经济高效的平台,可加速开发过程、加快上市时间。应用范围包括泵和工业设备、点钞机和打印机。

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DRV8308EVM(评估模块)作为一款用户友好型评估套件,可用于演示 TI 无刷电机驱动器 DRV8308。用户可使用板载 MSP430 微控制器来控制 DRV8308。此 EVM 是一种高性能、低功耗且经济高效的平台,可加速开发过程、加快上市时间。应用范围包括泵和工业设备、点钞机和打印机。

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CSD88537ND Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

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TIDA-00197 — 具有速度控制功能的无刷直流电机

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