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CSD18532KCS

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采用 TO-220 封装的单路、4.2mΩ、60V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情

VDS (V) 60 VGS (V) 20 Type N-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 4.2 Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 5.3 VGSTH typ (typ) (V) 1.8 QG (typ) (nC) 44 QGD (typ) (nC) 6.9 QGS (typ) (nC) 10 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 169 ID - package limited (A) 100 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 175
VDS (V) 60 VGS (V) 20 Type N-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 4.2 Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 5.3 VGSTH typ (typ) (V) 1.8 QG (typ) (nC) 44 QGD (typ) (nC) 6.9 QGS (typ) (nC) 10 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 169 ID - package limited (A) 100 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 175
TO-220 (KCS) 3 46.228 mm² 10.16 x 4.55
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩级
  • 逻辑电平
  • 无铅引脚镀层
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • TO-220 塑料封装
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩级
  • 逻辑电平
  • 无铅引脚镀层
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • TO-220 塑料封装

这款 60V、3.3mΩ、TO-220 NexFET™ 功率 MOSFET 旨在用于更大限度地降低功率转换应用中的损耗。

这款 60V、3.3mΩ、TO-220 NexFET™ 功率 MOSFET 旨在用于更大限度地降低功率转换应用中的损耗。

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技术文档

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选择指南 电源管理指南 2018 (Rev. K) 2018年 7月 31日
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应用手册 关于减小 NexFET 功率 MOSFET 震荡的方法 英语版 2015年 5月 12日

设计与开发

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评估板

UCD3138PSFBEVM-027 — UCD3138PSFBEVM-027 评估模块

此 EVM (UCD3138PSFBEVM-027) 旨在帮助评估离线电源转换器应用中的 UCD3138 64 引脚数字控制 IC,然后帮助进行设计。EVM 是一款独立相移全桥 DC-DC 电源转换器。该 EVM 与其控制卡 UCD3138CC64EVM-030 一同使用、后者也有一个 EVM,位于 UCD3138RGC 上。UCD3138PSFBEVM-027 与 UCD3138CC64EVM-030 一起使用,无需额外的硬件或固件工作,即可评估相移全桥 DC-DC 转换器。这种 EVM 组合允许使用基于 GUI 的工具(称为 Texas Instruments Fusion (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
支持软件

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

支持软件

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

仿真模型

CSD18532KCS Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM045B.ZIP (6 KB) - PSpice Model
计算工具

FET-SOA-CALC-SELECT MOSFET SOA calculation and selection tool

Excel based FET SOA calculation and selection tool
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

计算工具

MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for BLDC Motor Drive

This is an Excel-based MOSFET power loss calculator for brushless DC motor drive applications.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

计算工具

SLPR053 Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter

MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

计算工具

SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter

MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

计算工具

SYNC-RECT-FET-LOSS-CALC — 用于同步整流器的功率损耗计算工具

适用于同步整流器应用的 MOSFET 功率损耗计算器
参考设计

PMP11282 — 高效 410W 交流/直流电源参考设计

PMP11282 是具有通用交流输入和 24V/17A 输出的高效交流/直流电源参考设计。此设计中为 24V/17A 主电源应用了交错转换模式 PFC 和 LLC 串联谐振转换器。此设计还将具有 MOSFET 集成控制器的 PSR 反激式电源应用为辅助电源。在低压线路中和满载时可实现 91.98% 的效率。在高压线路中和满载时可实现 94.61% 的效率。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01558 — 效率高达 98% 且适用于直流 UPS 的模拟 24V 至 36V 500W 备用电源和 50W 充电器参考设计

这款模拟双向电源转换参考设计具有 500W 放电或升压级以及 50W 充电或降压级。该参考设计适用于 24V 电池组和 30V 至 38V 总线电压,可用于直流 UPS、电池备用单元 (BBU)、本地能量存储 (LES) 以及直流/直流砖型模块。此设计具有高于 98% 的高放电效率和高于 95% 的高充电效率,优化热管理并延长电池备用时间。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00858 — 新型高效率全桥整流器参考设计

TIDA-00858 以一种高效方法实现了全桥整流器。此参考设计用四个 N 沟道 MOSFET 取代二极管,在全桥整流器配置中与 LM74670-Q1 智能二极管控制器相结合。LM74670-Q1 是可以有效应对二极管损耗的零 IQ 替代方案。此设计可针对高达 45V 的交流输入电压产生整流直流电压,同时不产生二极管正向压降。它可处理频率为 300Hz 的交流输入和高达 100A 的输出电流,且与肖特基二极管整流器相比,热管理更加简单。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00381 — 具有高侧/低侧驱动器的 360W 相移全桥谐振 LLC

该电源采用全桥谐振 LLC,在斜升、轻载、低输出电压时进行相移。这种运行模式可以替代 LLC 中的 PWM 运行模式,从而在轻载应用中显著提高效率。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TO-220 (KCS) 3 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频