支持软件
LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
这款 -8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm 基板栅格阵列 (LGA) NexFET™ 器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的超小外形尺寸封装内提供更低的导通电阻和栅极电荷。基板栅格阵列 (LGA) 封装是一种带有金属接触板(而非焊球)的器件芯片级封装。
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | CSD22205L –8V P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 4月 14日 |
应用手册 | MOSFET 支持和培训工具 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 | |
应用手册 | 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
应用手册 | 在设计中使用 MOSFET 瞬态热阻抗曲线 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 19日 | |
应用简报 | 成功并联功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
应用手册 | 解决芯片级功率 MOSFET 的组装问题 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
应用手册 | 在设计中使用 MOSFET 安全工作区曲线 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 3月 15日 | |
更多文献资料 | WCSP Handling Guide | 2019年 11月 7日 | ||||
设计指南 | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 2016年 7月 7日 |
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
PICOSTAR (YMG) | 4 | Ultra Librarian |
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。