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CSD25213W10

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采用 1mm x 1mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、47mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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产品详情

VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 47 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 67 VGSTH typ (typ) (V) -0.85 QG (typ) (nC) 2.2 QGD (typ) (nC) 0.14 QGS (typ) (nC) 0.74 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 1.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 47 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 67 VGSTH typ (typ) (V) -0.85 QG (typ) (nC) 2.2 QGD (typ) (nC) 0.14 QGS (typ) (nC) 0.74 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 1.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
DSBGA (YZB) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25
  • 超低栅极电荷 (Qg) 和栅漏电荷 (Qgd)
  • 小尺寸封装 1mm x 1mm
  • 低高度（高度为 0.62mm）
  • 无铅
  • 栅 - 源电压钳位
  • 栅极静电放电 (ESD) 保护
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 超低栅极电荷 (Qg) 和栅漏电荷 (Qgd)
  • 小尺寸封装 1mm x 1mm
  • 低高度（高度为 0.62mm）
  • 无铅
  • 栅 - 源电压钳位
  • 栅极静电放电 (ESD) 保护
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素

此器件设计用于在超低高度并具有出色散热特性的尽可能小外形尺寸封装内产生最低的导通电阻和栅极电荷。

顶视图 在 1 in22 盎司纯铜 (Cu) (2 oz.) 且厚度为 0.060" 的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上，RθJA=75°C/W。脉宽 ≤ 300μs，占空比 ≤ 2%受栅极电阻限制。

此器件设计用于在超低高度并具有出色散热特性的尽可能小外形尺寸封装内产生最低的导通电阻和栅极电荷。

顶视图 在 1 in22 盎司纯铜 (Cu) (2 oz.) 且厚度为 0.060" 的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上，RθJA=75°C/W。脉宽 ≤ 300μs，占空比 ≤ 2%受栅极电阻限制。
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更多文献资料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
应用手册 AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) 2019年 6月 14日

设计与开发

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支持软件

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

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仿真模型

CSD25213W10 TINA-TI Spice Model

SLPM272.TSM (7 KB) - TINA-TI Spice Model
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仿真模型

CSD25213W10 Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM176B.ZIP (3 KB) - PSpice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZB) 4 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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