主页 电源管理 MOSFET

CSD25310Q2

正在供货

采用 2mm x 2mm SON 封装的单通道、23.9mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情

VDS (V) -20 VGS (V) -8 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 23.9 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 32.5 VGSTH typ (typ) (V) -0.85 QG (typ) (nC) 3.6 QGD (typ) (nC) 0.5 QGS (typ) (nC) 1.1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 9.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -8 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 23.9 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 32.5 VGSTH typ (typ) (V) -0.85 QG (typ) (nC) 3.6 QGD (typ) (nC) 0.5 QGS (typ) (nC) 1.1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 9.6 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
WSON (DQK) 6 4 mm² 2 x 2
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低导通电阻
  • 低热阻
  • 无铅
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • SON 2mm × 2mm 塑料封装
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低导通电阻
  • 低热阻
  • 无铅
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • SON 2mm × 2mm 塑料封装

这款 19.9mΩ、–20V P 沟道器件旨在以超薄且具有出色散热特性的极小封装提供更低的导通电阻和栅极电荷。该器件将低导通电阻与 SON 2mm × 2mm 塑料封装的极小封装尺寸融为一体,堪称电池供电型空间受限应用的理想之选。

这款 19.9mΩ、–20V P 沟道器件旨在以超薄且具有出色散热特性的极小封装提供更低的导通电阻和栅极电荷。该器件将低导通电阻与 SON 2mm × 2mm 塑料封装的极小封装尺寸融为一体,堪称电池供电型空间受限应用的理想之选。

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技术文档

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应用手册 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 4月 24日
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设计与开发

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支持软件

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

仿真模型

CSD25310Q2 TINA-TI Spice Model

SLPM123.TSM (7 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

CSD25310Q2 Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM105B.ZIP (4 KB) - PSpice Model
参考设计

PMP9491 — 采用高效升压转换器的音箱/便携式扬声器参考设计。

PMP9491 是一款可用于 15W +15W 立体声或 30W 低音炮应用的 30W 高效紧凑型便携式扬声器/手提音响参考设计。此设计的电源是 1 块或 2 块串联的锂离子电池。此设计大致分为三个主要级:
  1. 采用 LM3481 控制器 IC 的高效单相非同步升压转换器。此设计接受 3.3Vin 至 9Vin 输入电压,可实现 12V 输出,并且能够为负载提供 2.5A 连续电流。峰值效率高达 95%。
  2. 采用 TPA3118D2 D 类器件的 15W+15W 立体声音频放大器。
  3. 极低成本立体声转换为低音炮低音输入。
  4. 电池充电器 bq24133,具有集成式 MOSFET 和电源路径选择器的 2.5A (...)
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参考设计

TIDA-00466 — 抗扰电容式接近传感器系统参考设计

FDC2214 接近和电容感应设计展示了如何使用 TI 的电容感应技术来感应和检测各种物体是否存在。此设计是一套完整的硬件和固件解决方案。固件通过 FDC2214 处理来自一个接近传感器和两个电容触摸按钮的数据,以此确定某个物体是否在目标感应区域内。一旦器件检测到在接近此板的位置有目标或者检测到按钮受到按压,专用彩色 LED 灯就会点亮。此设计由一节 AA 电池供电。
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参考设计

TIDA-00757 — 使用 4 节 AA 电池且电池寿命可达 5 年以上的智能锁参考设计

随着越来越多的建筑业主和家庭用户希望为其物业加装智能锁(或电子锁),电池供电的无线智能锁在当今市场日益普及。  在智能锁应用中,大电流电机和无线电往往会快速消耗电池电量,影响电池寿命。  更换为多节电池既耗时又成本高昂,因此降低平均电流消耗通常成为关键设计考量。
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参考设计

TIDA-01067 — 带有压力、湿度和温度传感功能的智能风门控制参考设计

本参考设计用于在互联的采暖、通风和空调 (HVAC) 应用中实现多房间的舒适度控制。通过检测温度、湿度和压力,在每个区域进行独立监控和气流调节。该参考设计将定风量 (CAV) 系统转换为变风量 (VAV) 系统。能够以无线方式将收集的数据传输到智能恒温器或网关。可以采用板载传感器,从而实现预测性维护、缩短技术故障排除时间并降低总体能耗。电池寿命长,可支持智能风门运行多年,而无需花费时间和资金进行电池更换。
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-00998 — 适用于高架故障指示灯的能量收集和故障指示灯子系统参考设计

此参考设计展示了多个架构,这些架构可利用从电流互感器 (CT) 或太阳能电池收集能量的二次电池或超级电容器来延长原电池寿命。利用高效的 LED 驱动器来驱动串联或并联的LED,以控制光亮强度,实现 360° 的一致可见性,从而完成最佳电源管理。
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参考设计

TIDA-050033 — 智能仪表 PLC 模块后备电源参考设计

TIDA-050033 参考设计展示了适用于智能仪表 PLC 模块的备用电源解决方案。通过使用具有成本效益的升压转换器 TLV61048,提高最低工作电压,从而更大限度地提高超级电容器的使用率。可通过选择更小尺寸(更低电容)的超级电容器减少物料清单 (BOM) 总量。
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-01385 — 带超级电容器的电流互感器能量收集故障指示器参考设计

在故障指示器设计中,能量收集、缓冲及备用电源的电源管理是关键挑战。TIDA-01385 提出一种从电流互感器获取能量的电路方案:为故障指示器系统负载供电的同时,将多余能量存储于超级电容器。系统采用 Li/SOCl2 一次电池作为备用电源,在电网断电后延长故障指示器工作时间。该参考设计可在 3mA 至 2A 输入电流范围内,两秒内为系统负载提供稳定的 3.6V 电压。
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参考设计

PMP4496 — 具有快速充电器输入的 USB-C DRP 移动电源参考设计

PMP4496 是具有单个 USB Type C 双角色端口 (DRP) 的移动电源参考设计。它能以灌电流或拉电流形式工作。根据附加的外部器件,自动确定角色。还支持快速充电输入,以节省更多充电时间。
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参考设计

PMP11536 — 具有输入快速充电器的 USB-C DFP + 5V2A 移动电源参考设计

PMP11536 是一种移动电源参考设计,配有 USB C 型 DFP 以及采用 Maxcharger 升压模式的 USB A 型端口。还支持快速充电输入,以节省更多充电时间。它可以自动检测输入端口和输出端口的连接/断开活动。
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WSON (DQK) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频