产品详情

VDS (V) 20 Configuration Dual Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms) 27 IDM - pulsed drain current (Max) (A) 26 QG typ (nC) 4.2 QGD typ (nC) 1 QGS typ (nC) 1.1 Package (mm) SON2x2 VGS (V) 10 VGSTH typ (V) 0.9 ID - silicon limited at Tc=25degC (A) 5 ID - package limited (A) 5 Logic level Yes
VDS (V) 20 Configuration Dual Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms) 27 IDM - pulsed drain current (Max) (A) 26 QG typ (nC) 4.2 QGD typ (nC) 1 QGS typ (nC) 1.1 Package (mm) SON2x2 VGS (V) 10 VGSTH typ (V) 0.9 ID - silicon limited at Tc=25degC (A) 5 ID - package limited (A) 5 Logic level Yes
  • 低导通电阻
  • 两个独立的 MOSFET
  • 节省空间的小外形尺寸无引线 (SON) 2mm × 2mm 塑料封装
  • 针对 5V 栅极驱动器而优化
  • 雪崩级
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS 环保标准

应用范围

  • 用于网络互联,电信和计算系统的负载点同步降压转换器
  • 针对笔记本个人电脑 (PC) 和平板电脑的适配器或 USB 输入保护
  • 电池保护

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 低导通电阻
  • 两个独立的 MOSFET
  • 节省空间的小外形尺寸无引线 (SON) 2mm × 2mm 塑料封装
  • 针对 5V 栅极驱动器而优化
  • 雪崩级
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS 环保标准

应用范围

  • 用于网络互联,电信和计算系统的负载点同步降压转换器
  • 针对笔记本个人电脑 (PC) 和平板电脑的适配器或 USB 输入保护
  • 电池保护

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CSD85301Q2 是一款 20V、23mΩ N 通道器件,它具有两个独立的 MOSFET,并且采用 SON 2mm x 2mm 塑料封装。 这两个场效应管 (FET) 采用半桥配置,适用于同步降压等电源应用。 此外,该部件还可用于适配器、USB 输入保护和电池充电应用。 两个 FET 的漏源导通电阻均较低,可最大程度降低损耗并减少元件数,非常适合空间受限型应用。

CSD85301Q2 是一款 20V、23mΩ N 通道器件,它具有两个独立的 MOSFET,并且采用 SON 2mm x 2mm 塑料封装。 这两个场效应管 (FET) 采用半桥配置,适用于同步降压等电源应用。 此外,该部件还可用于适配器、USB 输入保护和电池充电应用。 两个 FET 的漏源导通电阻均较低,可最大程度降低损耗并减少元件数,非常适合空间受限型应用。

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技术文档

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* 数据表 CSD85301Q2 20V 双路 N 通道 NexFET 功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 数据表 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2015年 3月 24日
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技术文章 When to use load switches in place of discrete MOSFETs 2016年 2月 3日
技术文章 48V systems: Driving power MOSFETs efficiently and robustly 2015年 10月 8日

设计和开发

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仿真模型

CSD85301Q2 Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM147A.ZIP (4 KB) - PSpice Model
计算工具

MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — 适用于电机驱动应用的 MOSFET 功率损耗计算器

这是一款面向无刷直流电机驱动应用、基于 Excel 的 MOSFET 功率损耗计算器。
计算工具

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Non-Synchronous Boost Converter

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
计算工具

SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — 适用于同步升压转换器的功率损耗计算工具

适用于同步升压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器。
计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — 适用于同步降压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器

快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。
参考设计

PMP20080 — 12V 直流输入电压、混合存储立方体 (HMC)第 2 代电源参考设计

PMP20080 是用于操作 5 条输出轨的强大设计,可应用到混合内存立方体。此参考设计将 5 个同步降压与多个不同的控制器结合使用,可实现一组经过良好调节的输出。此外,PMP20080 还支持随 PMBus 提供的可配置性。PMP20080 参考设计是完全使用标准组件设计的。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00678 — CISPR25 基于升压 + 线性 LED 驱动器系统的汽车尾灯参考设计(已通过测试)

TIDA-00678 使用由上游升压转换器 (TPS40210-Q1) 供电的 TPS92630-Q1 线性 LED 驱动器展示了汽车 LED 尾灯应用(尾灯/制动灯、转向灯和倒车灯),该转换器由汽车电池电压通过智能电池反向二极管直接供电。该设计包括根据 CISPR25 和 ISO 7637-2 执行的 EMI/EMC 辐射和脉冲测试,并重点突出了潜在的成本节约和高效率(功率耗散、系统热性能)。有关由降压转换器驱动的 TPS92630-Q1 的类似设计,请参阅 TIDA-00677。

有关由汽车电池直接驱动的 TPS92630-Q1 的类似设计,请参阅 TIDA-00679。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00679 — 适用于汽车照明应用的线性 LED 驱动器参考设计

TIDA-00679 展示了汽车 LED 尾灯应用(尾灯/制动灯、转向灯和倒车灯)。它使用 TPS92630 线性 LED 驱动器,该驱动器由汽车电池通过智能电池反向二极管直接供电。该设计可通过低功率耗散和经改进的系统热性能潜在实现成本节约和高效率。该参考设计还包含 CISPR25 测试、脉冲测试(根据 ISO 7637-2)和 EMI/EMC 辐射和传导发射测试。

有关由降压转换器驱动的 TPS92630-Q1 的类似设计,请参阅 TIDA-00677。

有关由升压转换器驱动的类似设计,请参阅 TIDA-00678。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00881 — 具有 19mm 线圈 BoosterPack 的 50mA 无线充电器参考设计

TIDA-00881 参考设计是提供无线充电器和完整电池管理解决方案的 Booster Pack,可为任何低功耗 TI Launchpad 供电。此设计是一款高度集成的电源管理解决方案,非常适合使用现成线圈的超低功耗应用。主要存储方法是 LIR2032 锂离子可充电纽扣电池。如果需要,还有一个用于连接外部电池的连接器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00669

具有电量监测计的 500mA 无线充电器 BoosterPack™ 参考设计

TIDA-00669 是可提供无线充电器和电池管理的 BoosterPack™ 参考设计,可为任何 TI LaunchPad™ (www.ti.com/launchpad) 供电。这是一款高度集成的电源管理参考设计,非常适合低功耗应用。主要存储方法是使用外部锂聚合物可充电电池。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00668 — 50mA 无线充电器 Booster Pack 参考设计

TIDA-00668 是提供无线充电器和完整电池管理解决方案的 Booster Pack,可为任何低功耗 TI Launchpad 供电。此设计是一款高度集成的电源管理解决方案,非常适合超低功耗应用。

主要存储方法是 LIR2032 锂离子可充电纽扣电池。如果需要,还有一个用于连接外部电池的连接器。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP11140 — 具有 PMBus 接口的高密度 4A DC-DC 降压转换器参考设计

PMP11140 参考设计在 22 cm x 12.5 cm 的单面电路板中展示了用于 CPU I/O 和其他应用的 1.8V 4A(不含风扇则为 3A)转换器。通过控制可进行外部同步以便改善系统噪声管理。此设计提供了一个丰富测试接口,其中包括板载动态负载。
测试报告: PDF
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封装 引脚数 下载
(DQK) 6 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频