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CSD87355Q5D

正在供货

采用 5mm x 6mm SON 封装的 45A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET 电源块

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产品详情

VDS (V) 30 VGS (V) 10 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 45 Power loss (W) 2.8 Ploss current (A) 25 Features Power supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
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LSON-CLIP (DQY) 8 30 mm² 5 x 6
  • 半桥电源块
  • 25A 电流时系统效率达 92.5%
  • 工作电流高达 45A
  • 高频工作（高达 1.5MHz）
  • 高密度 SON 5mm × 6mm 封装
  • 针对 5V 栅极驱动进行了优化
  • 低开关损耗
  • 超低电感封装
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • 无铅引脚镀层
  • 半桥电源块
  • 25A 电流时系统效率达 92.5%
  • 工作电流高达 45A
  • 高频工作（高达 1.5MHz）
  • 高密度 SON 5mm × 6mm 封装
  • 针对 5V 栅极驱动进行了优化
  • 低开关损耗
  • 超低电感封装
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • 无铅引脚镀层

CSD87355Q5D NexFET™电源块是面向同步降压 应用 的优化设计方案，能够以 5mm × 6mm 的小巧外形提供高电流、高效率以及高频率性能。该产品针对 5V 栅极驱动 应用进行了优化，在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动配套使用时，可提供一套灵活的解决方案来实现高密度电源。

CSD87355Q5D NexFET™电源块是面向同步降压 应用 的优化设计方案，能够以 5mm × 6mm 的小巧外形提供高电流、高效率以及高频率性能。该产品针对 5V 栅极驱动 应用进行了优化，在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动配套使用时，可提供一套灵活的解决方案来实现高密度电源。
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设计与开发

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评估板

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用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

CSD87355Q5D Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM174A.ZIP (3 KB) - PSpice Model
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计算工具

SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter

MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
支持的产品和硬件

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计算工具

SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter

MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.

支持的产品和硬件

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SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
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参考设计

TIDA-050057 — 适用于 PC 应用中 Alder Lake 和 Raptor Lake VCCIN_AUX 电源轨的电源解决方案参考设计

此电源参考设计支持 Intel® Alder Lake 和 Raptor Lake 平台中的 VCCIN_AUX 电源轨。将 TPS51215A 控制器与运算放大器结合使用，可支持 VID 控制、负载线路 (LL) 和电流监测 (IMON) 等控制功能。此参考设计保留了测试工具插入器的位置，以帮助进行评估。
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TIDA-050024 — 适用于中等功率音频功率放大器应用的包络跟踪电源参考设计

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设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
LSON-CLIP (DQY) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频