QFN 和 SON PCB 连接

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摘要

Quad Flatpack No-lead (QFN) 和 Small-Outline No-lead (SON) 均属于无引线封装，通过元件底部焊盘连接到基板（PCB 或陶瓷）表面实现电气连接。本应用报告包含将 QFN 和 SON 器件与印刷电路板 (PCB) 连接的相关介绍性信息。

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Quad Flatpack No-lead (QFN) 封装和 Small-Outline No Lead (SON) 封装是采用传统铜引线框技术的热增强型塑料封装。该结构实现了具有成本效益的高级封装解决方案，与传统引线式封装相比，有助于最大限度地增加布板空间，并提高电气性能和热性能。

QFN 封装的全部四个侧面都有焊盘。SON 通常在封装的两侧具有焊盘。

QFN 和 SON 具有多种设计样式。QFN 和 SON 通过矩阵引线框进行模塑和机械分离。封装尺寸由多个关键因素决定，包括裸片尺寸、终端数量等。

所有 QFN 和 SON 均属于无引线封装，通过元件底部焊盘连接到基板（印刷电路板 (PCB)、陶瓷）表面以实现电气连接。标准 QFN 和 SON 封装具有外露焊盘，可增强热特性和电气特性，从而实现高功率和高频应用。

注：

本 QFN 和 SON PCB 应用报告是一份指南。需要精确的工艺开发和实验来优化具体的应用/性能。

图 1-1 QFN 结构

许多因素促成了高良率组装过程。表 2-1 突出显示了一些关键重点领域及其影响因素。

表 2-1 组件质量的基本要素

焊锡膏质量	均匀的粘度和纹理。无异物。焊锡膏必须在到期日期之前使用。必须保持适当的运输和贮存温度。在焊接模板上，必须防止焊锡膏失去水分。
PCB 质量	清洁、平坦、电镀或带涂层的焊盘区域。连接表面必须清洁且无阻焊层残留物。
贴装精度	通常不需要严格的容差。只要引线指的主要部分（超过 50%）与电路板上焊锡膏覆盖的焊盘区域接触，QFN 和 SON 封装就会自动居中。PCB 上的对齐标记（基准点）有助于验证器件是否正确放置。
回流焊曲线	根据元件的湿敏等级 (MSL)、元件密度和所用焊锡膏的建议曲线，回流焊温度取决于 PCB 设计、PCB 厚度和峰值回流焊温度。必须为使用各种 QFN 和 SON 封装的每种 PCB 类型绘制回流焊曲线。有关回流焊曲线，请参阅节 5.2中的图 5-2。
焊料量	焊料量对于确保所有预期焊料连接的最佳接触非常重要。

图 2-1 带有湿敏等级 (MSL) 的封装材料标签信息

在基板主板上实施 QFN 和 SON 封装的关键工作之一是焊盘的设计。QFN 和 SON 封装底部有外露的引线指。通过使用丝网印刷焊锡膏焊接器件并在放置后进行回流焊，可以在元件和主板之间建立电气和机械连接。为了确保焊点几何形状一致，设计焊盘图案时必须考虑元件外露的引线框图案。