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MOSFET
N 沟道 MOSFET

CSD16411Q3

正在供货

采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、15mΩ、25V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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CSD17578Q3A 正在供货 采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、9.4mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET This product has lower resistance and a lower price.

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产品详情

VDS (V) 25 Configuration Single Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms) 15 Rds(on) max at VGS=10 V (mOhms) 10 IDM - pulsed drain current (Max) (A) 138 QG typ (nC) 2.9 QGD typ (nC) 0.7 QGS typ (nC) 1.5 Package (mm) SON3x3 VGS (V) 16 VGSTH typ (V) 2 ID - silicon limited at Tc=25degC (A) 56 ID - package limited (A) 60 Logic level Yes
VDS (V) 25 Configuration Single Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms) 15 Rds(on) max at VGS=10 V (mOhms) 10 IDM - pulsed drain current (Max) (A) 138 QG typ (nC) 2.9 QGD typ (nC) 0.7 QGS typ (nC) 1.5 Package (mm) SON3x3 VGS (V) 16 VGSTH typ (V) 2 ID - silicon limited at Tc=25degC (A) 56 ID - package limited (A) 60 Logic level Yes
  • Ultra-Low Qg and Qgd
  • Low-Thermal Resistance
  • Avalanche Rated
  • Lead-Free Terminal Plating
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free
  • SON 3.3-mm × 3.3-mm Plastic Package
  • APPLICATIONS
    • Point-of-Load Synchronous Buck Converter for Applications in Networking, Telecom and Computing Systems
    • Optimized for Control FET Applications

All other trademarks are the property of their respective owners
  • Ultra-Low Qg and Qgd
  • Low-Thermal Resistance
  • Avalanche Rated
  • Lead-Free Terminal Plating
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free
  • SON 3.3-mm × 3.3-mm Plastic Package
  • APPLICATIONS
    • Point-of-Load Synchronous Buck Converter for Applications in Networking, Telecom and Computing Systems
    • Optimized for Control FET Applications

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This 25-V, 8-mΟ, 3.3-mm × 3.3-mm SON NexFET™ power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications.

This 25-V, 8-mΟ, 3.3-mm × 3.3-mm SON NexFET™ power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications.
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设计和开发

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支持软件

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SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — 适用于同步升压转换器的功率损耗计算工具

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参考设计

PMP10091 — 双路升压输出（+15V/300mA 和 -15V/300mA）参考设计

该参考设计可提供 15 V 的正输出和负输出。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
(DQG) 8 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频