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CSD87588N

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采用 5mm x 2.5mm LGA 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET

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产品详情

VDS (V) 30 VGS (V) 20 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 25 Power loss (W) 2.1 Ploss current (A) 15 Features Power supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 30 VGS (V) 20 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 25 Power loss (W) 2.1 Ploss current (A) 15 Features Power supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PTAB (MPA) 5 12.5 mm² 5 x 2.5
  • 半桥电源块
  • 电流 20A 时，系统效率达到 90%
  • 高达 25A 的工作电流
  • 高密度 - 5mm × 2.5mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装
  • 双侧冷却能力
  • 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
  • 针对 5V 栅极驱动进行了优化
  • 低开关损耗
  • 低电感封装
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 无铅

应用范围

  • 同步降压转换器
    • 高电流、低占空比应用
  • 多相位同步降压转换器
  • 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 半桥电源块
  • 电流 20A 时，系统效率达到 90%
  • 高达 25A 的工作电流
  • 高密度 - 5mm × 2.5mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装
  • 双侧冷却能力
  • 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
  • 针对 5V 栅极驱动进行了优化
  • 低开关损耗
  • 低电感封装
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 无铅

应用范围

  • 同步降压转换器
    • 高电流、低占空比应用
  • 多相位同步降压转换器
  • 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器

All trademarks are the property of their respective owners.

此 CSD87588N NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计，能够在 5 mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化，这款产品可提供高效且灵活的解决方案，在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器成对使用时，均可提一个供高密度电源。

此 CSD87588N NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计，能够在 5 mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化，这款产品可提供高效且灵活的解决方案，在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器成对使用时，均可提一个供高密度电源。

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设计指南 Design Summary Power Block II 2013年 4月 15日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

CSD87588NEVM-603 — - 具有电源块 II CSD87588N 的同步降压转换器

CSD87588NEVM-603 将德州仪器 (TI) 的 NextFETTM 电源块 II CSD87588N 与控制器 TPS51219RTE 结合使用，形成一种同步降压转换器。CSD87588N NexFET™ 电源块 II 是一种适合同步降压应用的高度优化设计，其采用小外形 5.0mmx2.5mm 和超低高度（最大值 0.48mm），可提供高电流和高效率。此 EVM 可支持高达约 25W 的应用。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

CSD87588N Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM070A.ZIP (4 KB) - PSpice Model
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计算工具

SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter

MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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计算工具

SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter

MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

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参考设计

TIDM-DC-DC-BUCK — 数控非隔离式 DC/DC 降压转换器参考设计

该设计的目的是演示使用 C2000™ 微控制器的数字电源控制并评估 powerSUITE 数字电源软件工具。该设计包含两块独立的电路板：

用于该设计的软件打包在 C2000 MCU DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 中。

设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PTAB (MPA) 5 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频