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CSD86330Q3D

正在供货

采用 3mm x 3mm SON 封装的 20A、25V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET 电源块

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产品详情

VDS (V) 25 VGS (V) 10 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 20 Power loss (W) 1.9 Ploss current (A) 15 Features Power supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 25 VGS (V) 10 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 20 Power loss (W) 1.9 Ploss current (A) 15 Features Power supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
LSON-CLIP (DQZ) 8 10.89 mm² 3.3 x 3.3
  • Half-Bridge Power Block
  • 90% System Efficiency at 15 A
  • Up to 20 A Operation
  • High Frequency Operation (Up To 1.5 MHz)
  • High Density – SON 3.3 mm × 3.3 mm Footprint
  • Optimized for 5 V Gate Drive
  • Low Switching Losses
  • Ultra Low Inductance Package
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free
  • Pb-Free Terminal Plating
  • APPLICATIONS
    • Synchronous Buck Converters
      • High Frequency Applications
      • High Current, Low Duty Cycle Applications
    • Multiphase Synchronous Buck Converters
    • POL DC-DC Converters
    • IMVP, VRM, and VRD Applications
  • Half-Bridge Power Block
  • 90% System Efficiency at 15 A
  • Up to 20 A Operation
  • High Frequency Operation (Up To 1.5 MHz)
  • High Density – SON 3.3 mm × 3.3 mm Footprint
  • Optimized for 5 V Gate Drive
  • Low Switching Losses
  • Ultra Low Inductance Package
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free
  • Pb-Free Terminal Plating
  • APPLICATIONS
    • Synchronous Buck Converters
      • High Frequency Applications
      • High Current, Low Duty Cycle Applications
    • Multiphase Synchronous Buck Converters
    • POL DC-DC Converters
    • IMVP, VRM, and VRD Applications

The CSD86330Q3D NexFET™ power block is an optimized design for synchronous buck applications offering high current, high efficiency, and high frequency capability in a small 3.3 mm × 3.3 mm outline. Optimized for 5 V gate drive applications, this product offers a flexible solution capable of offering a high density power supply when paired with any 5 V gate drive from an external controller/driver.

The CSD86330Q3D NexFET™ power block is an optimized design for synchronous buck applications offering high current, high efficiency, and high frequency capability in a small 3.3 mm × 3.3 mm outline. Optimized for 5 V gate drive applications, this product offers a flexible solution capable of offering a high density power supply when paired with any 5 V gate drive from an external controller/driver.
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设计与开发

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评估板

TPS40322EVM-679 — TPS40322 双路输出或二相同步降压控制器的评估模块

TPS40322EVM-679 评估模块 (EVM) 是一块完全组装且经过测试的电路，用于评估 TPS40322 双路输出或二相同步降压控制器。EVM 设计成使用 8Vdc 至 15Vdc 稳压总线来产生两个高电流稳压输出，一个为 1.2Vdc，另一个为 1.8Vdc。两个输出都能输出高达 10A 的负载电流。EVM 同时还具有 CSD86330Q3D 同步降压 NexFET 电源块。TPS40322EVM-679 旨在演示典型双路输出应用中的 TPS40322，同时还具有以下描述的特性：
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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CSD86330Q3D TINA-TI Spice Model

SLPM036.TSM (15 KB) - TINA-TI Spice Model
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CSD86330Q3D Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM020B.ZIP (5 KB) - PSpice Model
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计算工具

SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter

MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
支持的产品和硬件

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SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter

MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.

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SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

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下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
LSON-CLIP (DQZ) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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