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产品详细信息

参数

VDS (V) 25 Configuration Single Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms) 5.5 IDM, max pulsed drain current (Max) (A) 115 QG typ (nC) 6.5 QGD typ (nC) 1.2 Package (mm) SON3x3 VGS (V) 10 VGSTH typ (V) 0.85 ID, package limited (A) 60 Logic level Yes open-in-new 查找其它 N沟道MOSFET晶体管

特性

  • Optimized for 5 V Gate Drive
  • Resistance Rated at VGS =2.5 V
  • Ultra-Low Qg and Qgd
  • Low Thermal Resistance
  • Avalanche Rated
  • Pb Free Terminal Plating
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free
  • SON 3.3-mm × 3.3-mm Plastic
    Package
  • APPLICATIONS
    • Point of Load Synchronous
      Buck Converter for Applications
      in Networking, Telecom, and
      Computing Systems
    • Optimized for Control
      or Synchronous FET
      Applications

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描述

This 25 V, 3.8 mΩ, 3.3 × 3.3 mm SON NexFET™ power MOSFET is designed to minimize losses in power conversion and optimized for 5 V gate drive applications.

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设计与开发

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软件开发

支持软件 下载
SLPC019.ZIP (338 KB)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLIM145.TSM (7 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SLLM127A.ZIP (8 KB) - PSpice Model
计算工具 下载
用于 MOSFET 产品的功率损耗计算工具
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SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — 适用于同步降压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器
特性
  • 计算 TI MOSFET 的功率损耗
计算工具 下载
SPLR002.ZIP (734 KB)

参考设计

参考设计 下载
具有两个 4Gbps 四通道解串器的 ADAS 8 通道传感器融合集线器参考设计
TIDA-01413 — 此传感器融合集线器参考设计最多允许通过同轴电缆连接 4 个 200 万像素摄像头和 4 个雷达模块。该设计利用这些同轴电缆为传感器提供电源、反向通道通信和时钟同步。两个 4Gbps FPD-Link III 四通道解串器支持通过 Samtec 连接器将移动行业处理器接口 (MIPI) 摄像头串行接口 2 (CSI-2) 的双路输出连接到应用处理器。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
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PMP30284 — 此参考设计包含一个独特的 LED 驱动器,该驱动器由单个或两个锂离子电池供电。SEPIC 拓扑中的电路支持低至 1.8V 到 8.4V 的输入电压。可选择 TPS43000 用于处理低输入电压。分流电阻和运算放大器 (TLV6001U) 电路带有电流调节功能。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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用于 USB 电池充电器的同步升压 (5V@4A)
PMP5417 — PMP5417 是采用 TPS43000 的高效同步升压转换器。2.5V 至 4.2V 输入允许使用 3.3V 电源及锂电池。输出功率为 5V/4A。
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24W Boost Converter Optimized for Low Profile/Small Area
PMP7424 — 此单节锂离子电池输入升压转换器提供 8V/3A 输出 (24W)。其输出可在 5V 至 8V 之间调节,并可达到 92% 的效率(8V 输出,475KHz)。此设计使用 LM3481 升压转换器。
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2.5V 至 3.6V 至 4.1V (2.4A)
PMP5719 — 这是一种超小型 10W 同步。升压转换器在通过负载(96% 满载,3.6Vin)时具有几乎持平的效率;在 20mW 负载,3.3Vin 时仍有 92% 的效率。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
(DQG) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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