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CSD87501L

正在供货

采用 LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的双路共漏极、5.5mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情

VDS (V) 30 VGS (V) 20 Type N-channel Configuration Dual Common Drain Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 3.9 Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 5.5 VGSTH typ (typ) (V) 1.8 QG (typ) (nC) 15 QGD (typ) (nC) 6 QGS (typ) (nC) 5 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 14 ID - package limited (A) 14 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 30 VGS (V) 20 Type N-channel Configuration Dual Common Drain Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ) 3.9 Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 5.5 VGSTH typ (typ) (V) 1.8 QG (typ) (nC) 15 QGD (typ) (nC) 6 QGS (typ) (nC) 5 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 14 ID - package limited (A) 14 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PICOSTAR (YJG) 10 4.9539 mm² 3.37 x 1.47
  • 低导通电阻
  • 3.37mm × 1.47mm 的小尺寸
  • 超薄 – 高 0.2mm
  • 无铅
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • 栅极 ESD 保护
  • 低导通电阻
  • 3.37mm × 1.47mm 的小尺寸
  • 超薄 – 高 0.2mm
  • 无铅
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • 栅极 ESD 保护

此 30V、6.6mΩ、3.37mm × 1.47mm LGA 双路 NexFET™功率 MOSFET 旨在以小外形封装最大程度地降低电阻和栅极电荷。该器件具有小尺寸和共漏极配置,非常适用于多节电池组 应用 和小型手持设备。




此 30V、6.6mΩ、3.37mm × 1.47mm LGA 双路 NexFET™功率 MOSFET 旨在以小外形封装最大程度地降低电阻和栅极电荷。该器件具有小尺寸和共漏极配置,非常适用于多节电池组 应用 和小型手持设备。




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* 数据表 CSD87501L 30V 双路共漏极 N 沟道 NexFET功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 2月 22日
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更多文献资料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
设计指南 FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) 2016年 7月 7日

设计与开发

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BQ27750EVM-837 评估模块 (EVM) 是用于 bq27750 电池管理器的完整评估系统。此 EVM 包含 bq27750 电路模块以及指向基于 Windows® 的 PC 软件的链接。   该电路模块包含 bq28z610 集成电路 (IC);以及监测和预测容量,监测关键参数,防止 1 或 2 节串联锂离子或锂聚合物电池包电芯出现过充、过放电、短路和过流所需的所有其他板载组件。借助 EV2400 接口板和软件,用户可以读取 bq27750 数据寄存器、对不同电池包配置的芯片组进行编程、记录循环数据以便进一步评估,并使用 I2C (...)
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用户指南: PDF | HTML
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支持软件

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
支持的产品和硬件

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仿真模型

CSD87501L Unencrypted PSpice Model Package (Rev. B)

SLPM145B.ZIP (5 KB) - PSpice Model
计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

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TIDA-01243 — 支持视频和充电功能的 USB Type-C™ 和电力输送迷你扩展坞参考设计

USB Type-C® 和电力输送 (PD) 迷你扩展坞参考设计为 USB Type-C 扩展坞提供了参考,同时支持音频传输、USB 数据传输、电力输送和视频传输。  该参考设计采用 2 英寸 × 4 英寸的小尺寸外形,可通过主 USB Type-C PD 端口支持拉电流和灌电流输送功能。视频输出功能由 DisplayPort 和 HDMI 实现。
设计指南: PDF
原理图: PDF
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TIDA-00882 — 支持 USB 供电的 USB Type-C HDD 参考设计

此参考设计使用了德州仪器 (TI) 的 SuperSpeed USB 3.0 至 SATA 桥接器、USB Type-C(TM) 和 USB PD 控制器以及集成电源开关和 High-Speed USB 多路复用器与 SuperSpeed USB 3.1 多路复用器,旨在演示一个子系统,通过此子系统即可实现能够向 Type-C 主机(笔记本电脑、平板电脑、手机等)供电的 Type-C 外部硬盘驱动器。
测试报告: PDF
原理图: PDF
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PMP11536 — 具有输入快速充电器的 USB-C DFP + 5V2A 移动电源参考设计

PMP11536 是一种移动电源参考设计,配有 USB C 型 DFP 以及采用 Maxcharger 升压模式的 USB A 型端口。还支持快速充电输入,以节省更多充电时间。它可以自动检测输入端口和输出端口的连接/断开活动。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PICOSTAR (YJG) 10 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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