SimpleLink™ automotive qualified 32-bit Arm Cortex-M3 Bluetooth® Low Energy wireless MCU
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 符合汽车应用 要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果:
- 器件温度 2 级:-40℃ 至 +105℃ 的环境运行温度范围
- 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3
- 微控制器
- 强大的 ARM® Cortex®-M3
- EEMBC CoreMark®评分:142
- 高达 48MHz 的时钟速度
- 275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
- 高达 28KB 系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
- 8KB SRAM 作为缓存或系统 RAM 用途
- 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
- 支持无线升级 (OTA)
- 超低功耗传感器控制器
- 可独立于系统其余部分自主运行
- 16 位架构
- 2KB 超低泄漏电流代码和数据 SRAM
- 高效代码大小架构,ROM 中装载驱动程序、低功耗 Bluetooth® 控制器和引导加载程序,让更多闪存供应用使用
- 符合 RoHS 标准的汽车级封装
- 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装
- 外设
- 31 个 GPIO,所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
- 四个通用计时器模块
(八个 16 位或四个 32 位计时器,均采用 PWM) - 12 位模数转换器 (ADC)、200ksps、8 通道模拟多路复用器
- 持续时间比较器
- 超低功耗模拟比较器
- 可编程电流源
- UART
- 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
- I2C、I2S
- 实时时钟 (RTC)
- AES-128 安全模块
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 支持八个电容感测按钮
- 集成温度传感器
- 外部系统
- 片上内部直流/直流转换器
- 极少的外部组件
- 无缝集成 SimpleLink™CC2590 和 CC2592 范围扩展器
- 低功耗
- 宽电源电压范围:1.8 至 3.8V
- 有源模式 RX:6.1mA
- 有源模式 TX (0dBm):7.0mA
- 有源模式 TX (+5dBm):9.3mA
- 有源模式 MCU:61µA/MHz
- 有源模式 MCU:48.5 CoreMark/mA
- 有源模式传感器控制器:
0.4mA + 8.2µA/MHz - 待机电流:1.3µA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
- 关断电流:150nA(发生外部事件时唤醒)
- 射频部分
- 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
- 出色的接收器灵敏度(对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm)、可选择性和阻断性能
- 最高达 +5dBm 的可编程输出功率
- 对于低功耗蓝牙 1Mbps,链路预算为 102dB
- 适用于需要符合全球射频规范的系统
- ETSI EN 300 328 和 EN 300 440(欧洲)
- FCC CFR47 第 15 部分(美国)
- ARIB STD-T66(日本)
- 工具和开发环境
- 全功能开发套件
- Sensor Controller Studio
- SmartRF™工具产品组合
- IAR Embedded Workbench®(用于 ARM)
- Code Composer Studio™(CCS)
- CCS Cloud
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),适用于低功耗蓝牙 4.2 和 5 汽车 应用 ,例如被动进入/被动启动 (PEPS)、遥控无钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。
此器件属于 SimpleLink 超低功耗系列中的经济高效型 2.4GHz 射频器件。极低的有源射频和 MCU 电流以及低功耗模式电流消耗可确保卓越的电池寿命,因此可让连接到汽车蓄电池的节点采用小型纽扣电池供电并具有低功耗。出色的接收灵敏度和可编程输出功率,为严苛的汽车射频环境提供其所需的行业顶级射频性能。
CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 ARM® Cortex®-M3 处理器,并包含嵌入于 ROM 中的低功耗蓝牙 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放大量闪存以供应用使用。
此外,该器件通过了 AEC-Q100 认证,达到 2 级温度范围(–40°C 至 +105°C),并采用具有可湿性侧面的 7mm × 7mm VQFN 封装。可湿性侧面有助于降低生产线成本,并通过光学检查焊点的方式提高可靠性。
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针(仿真器)的一个附件,可增加 Energy Trace 功能的动态范围。这允许在所有的 Simplelink 无线 MCU 上执行非常精确的功耗测量,同时仍使用同样众所周知的用户界面。这使得 XDS110 ETHDR 成为一种可满足所有设计人员对功耗监控的需求的解决方案。
XDS110 ETHDR (...)
特性
德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针(仿真器)的第一个附件。按照设计,该器件是一个可将 EnergyTrace 应用于更高功率的无线连接系统的完整插入式解决方案,与内置于 XDS110 调试探针的原始 EnergyTrace 功能相比,其范围、分辨率和采样率都有所提高。
XDS110 ETHDR 增强的电气特性也使其适合用于更加广泛的开发套件和自定义目标板中。
XDS110 ETHDR 使用与 XDS110 调试探针相同的外壳,从而使其成为一种物理上适合实验室环境的优质解决方案。
(...)
说明
Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。
(...)
特性
XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。
XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。
XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。
与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。
所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。
(...)
说明
开始使用 CC2640R2F 或 CC2640R2L 进行开发:
第 1 步:购买 CC2640R2 LaunchPad
第 2 步:下载 CC2640R2 SDK
第 3 步:接受 CC2640R2 SimpleLink Academy 培训
借助 CC2640R2 LaunchPad 开发套件,您可以使用 SimpleLink CC2640R2F 或 CC2640R2L 无线 MCU 通过低功耗 Bluetooth® 连接快速开始。CC2640R2 器件提供适用于单模式低功耗蓝牙应用且支持高速模式的完全通过认证的蓝牙 5 协议栈。LaunchPad 开发套件包括:
- CC2640R2L 无线 MCU 中,用户应用的可用闪存空间更大
- 开箱即可支持蓝牙 5 高速模式和蓝牙 4.2 规范
- 用于远距离模式测试的演示蓝牙 5 编码物理层 (PHY)(将来的软件更新将启用蓝牙 5 远距离模式堆栈支持)
- 该套件支持 CC2640R2F 和 CC2640R2L 器件,用于评估和开发
CC2640R2F 器件提供适用于单模式低功耗蓝牙应用且支持高速模式的完全通过认证的领先蓝牙 5 协议栈。CC2640R2F 是 (...)
特性
- 支持新的蓝牙 5 2Mbps 高速模式
- 通过智能手机上的低功耗蓝牙将 LaunchPad 连接到云
- 通过 BoosterPack 连接器访问所有 I/O 信号
- 通过 SimpleLink Starter 应用程序实现 LaunchPad 固件无线升级
软件开发
步骤 2:下载 SDK
第 3 步:开始使用 SimpleLink Academy
重要提示:
SimpleLink SDK 会定期更新,要获取最新版本更新,请单击上方的“Alert Me”。
SimpleLink™ CC2640R2 软件开发套件 (SDK) 包括德州仪器 (TI) 免专利费低功耗 Bluetooth® 软件栈,用于在基于 Arm® Cortex®-M3 的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCU、SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2L 无线 MCU 和符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCU (...)
特性
- 蓝牙 5 协议栈 (BLE5-Stack) 支持 2Mbps PHY、LE 编码 PHY、广播扩展 (AE)、多个广播集和信道跳跃算法 v2 (CSA#2),以提高共享光谱的共存性。
- 完全支持所有蓝牙核心规范 4.2 特性:LE Secure Connections、LE Data Length Extension 和 LE Privacy 1.2,以及蓝牙 4.0 和 4.1 LE 特性。
- 实时定位系统 (RTLS) 工具箱使用 SimpleLink™ 到达角 BoosterPack 支持飞行时间 (ToF) 和到达角 (AoA)。
- 适用于所有 BLE 器件角色(Central、Peripheral、Broadcaster/Beacon 和 Observer)的示例应用。
- 可选 SimpleLink (...)
适用于 CC26xx 和 CC13xx SimpleLink™ 无线 MCU 的 BLE-STACK
德州仪器 (TI) 免专利费的 BLE-Stack 软件开发套件 (SDK) 适用于基于 TI SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 系列 ARM® Cortex®-M3 的无线微控制器 (MCU)(包括 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2642R 无线 MCU、SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCU、SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCU、SimpleLink (...)
- 全新的 TI Arm® Clang 编译器工具(“立即订购”表中的 ARM-CGT-CLANG-1,v1.1.0+STS)是从开源的 clang 编译器及其支持的 LLVM 基础架构衍生出来的。今后所有新功能的开发都将在 TI Arm® Clang 编译器工具中完成。
- (...)
特性
- TI Arm® Clang 编译器工具发行版 1.1.0+STS:
- 与旧版 TI 编译器相比,改进了编译器生成的代码大小
- GCC 兼容的编译器命令行界面
- 基于源代码的覆盖率,包括分支覆盖率
- 借助 tiarmprofdata 和 tiarmcov 实用程序来帮助实现可视化
- 支持 Arm C 语言扩展 (ACLE)
- 用于移植使用旧版 TI 编译器构建的项目以使用新 TI Clang 编译器的迁移帮助
- 旧版 TI Arm® C/C++ 编译器工具发行版 20.2.0.LTS:
- 支持 C++ 2014,兼容 C++ ABI
- 支持 Arm C 语言扩展 (ACLE)
- 基于 LLVM 的目标文件实用程序:objcopy、objdump、readelf、size
- 继续支持其他 Arm 处理器版本,包括:v4、v5e、v6 和 v7a8
TI 编译器支持
- TI 拥有一个快速响应的活跃 E2E™ 社区,该社区为 TI 编译器提供了支持。
长期和短期支持
长期支持 (LTS) 版本主动维护期约为两年,针对所报告缺陷的修复说明如下:
- 在 2 周之内解决停产缺陷,
- 在 60 天内解决重要缺陷,并且
- 会主动为每个版本流执行缺陷修复
- 仅停产缺陷可能导致创建补丁版本,
- 不会计划创建 STS 版本的补丁版本,并且
- 不会主动为每个版本流执行缺陷修复
- 有关 LTS 和 STS 编译器版本区别的更多信息,请参阅文章: (...)
Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)
该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。
传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU 域电源状态自主执行简单的后台任务。此类任务包括但不限于:
- 使用 ADC 或比较器进行模拟传感器轮询
- 使用 SPI、I2C 或其他协议进行数字传感器轮询
- 使用电流源、比较器和时数转换 (TDC) 进行电容式感应
传感器控制器是可由用户使用语法与 C 类似的简单编程语言进行编程。这就允许将传感器轮询和其他任务指定为顺序算法,而不是复杂外设模块、计时器、DMA、寄存器可编程状态机甚至路由等的静态配置。主要优点为:
- 灵活性
- 动态重复使用硬件资源
- 无需专用硬件即可执行简单数据处理
- 可观察性和调试选项
资源
特性
- 包含多个常见用例的易于使用示例
- 用于以类似 C 的编程语言进行编程的具有内置编译器和汇编器的全工具链
- 通过使用集成的传感器控制器任务测试和调试功能(包括传感器数据可视化以及算法验证)实现快速开发
- 生成易于集成到系统 CPU 应用中的代码
- 系统 CPU 应用项目 IAR 和 CCS 的软件示例和代码生成
SmartRF 闪存编程器 可用于对德州仪器 (TI) 基于 8051 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程,还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。
SmartRF 闪存编程器和 SmartRF 闪存编程器 2 都包含图形用户界面和命令行界面。
特性
- 对低功耗射频无线 MCU 上的软件映像进行编程
- 对评估板的 USB MCU 上的固件和引导加载程序进行编程/更新
- 将软件映像附加到器件上的现有软件
- 将器件中的软件映像读到二进制、十六进制或 ELF 文件(对于 ARM 器件,仅限 elf 和二进制文件)中
- 根据文件验证器件上的软件映像
- 对闪存锁定位进行编程
- 读取/写入 MAC (IEEE EUI64/48/BLE) 地址
- 读取有关器件的信息页面
- 命令行界面
安装
SmartRF 闪存编程器和 SmartRF 闪存编程器 2 在 32 及 64 位版本的 Microsoft® Windows 7 和 Windows 10 上运行。
安装建议:
- 将 ZIP 文件下载到硬盘驱动器上。
- 将文件解压缩。
- 阅读清单文件以获取有关版本的信息。
- 运行设置文件并按照说明操作。
必须以管理员权限执行 SmartRF 闪存编程器安装才能安装 USB 驱动程序。启动安装程序时,会显示“User Access (...)
CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。
设计工具和仿真
特性
- Based on our TI wireless technology supporting Wi-Fi®, Bluetooth®, Zigbee®, Sub-1 GHz, Sigfox, 2.4 GHz ,multi-band connectivity and more
- Integrates clocks, SPI flash and passive components
- Years of successful collaboration
- Includes hardware customization, software integration and cloud services
- Links to (...)
SmartRF 数据包监听器 2
SmartRF 数据包监听器 2 包括用于采集和显示通过无线电传输的数据包的软件和固件。相应的捕获设备通过 USB 连接至 PC。SmartRF 数据包监听器 2 支持 CC13xx 和 CC26xx 系列器件作为捕获器件,并使用 Wireshark 显示和过滤数据包。下表列出了支持的协议。
SmartRF 数据包监听器 2 包括以下组件:
- PC 工具(SmartRF 监听器助手),用于配置捕获器件并与之通信
- 可将 CC13xx 或 CC26xx Launchpad 用作捕获器件的固件
- 固件源代码
- 适用于 Wireshark 的解析器(IEEE 802.15.4ge 和 TI 无线电数据包信息解析器)
SmartRF 监听器助手用于配置捕获器件并与之通信,而且可将数据包转发到 Wireshark。SmartRF 监听器助手在 Windows 7 和 Windows 10 上运行。
特性:
- 适用于 IEEE 802.15.4、ZigBee 和 Thread 网络的数据包监听器
- 适用于 IEEE 802.15.4ge (TI 15.4 Stack) 网络的数据包监听器
- 适用于 TI EasyLink 协议的数据包监听器
下表显示了支持的协议和要使用的硬件平台:
协议 | 捕获器件 |
IEEE 802.15.4/ZigBee/Thread (...) |
特性
- 链路测试。发送和接收节点间数据包。
- 天线和辐射测试。将无线电设置为连续波 TX 和 RX 状态。
- 一组适用于所有器件的推荐/典型寄存器设置。
- 读写单独的射频寄存器。
- 执行单独的命令来控制无线电。
- 有关每个寄存器或命令的位字段的详细信息。
- 保存/加载文件中的器件配置数据。
- 将寄存器设置和命令参数导出为用户可定义的格式。
- 导出无线电配置代码(CC13xx、CC26xx)。
- 允许 GPIO 自定义配置(CC13xx、CC26xx)。
- 通过 USB 经由调试探针或评估板与评估板通信。
- 单个计算机上支持多达 32 个评估板。
兼容性问题
SmartRF Studio 6 可在 Microsoft® Windows 98、Windows 2000、Windows XP(32 位)、Windows Vista(32 位)和 Windows 7(32 位)上运行。
SmartRF Studio 7 可在 32 位和 64 位版本的 Microsoft® Windows 7、8 和 10 上运行。
安装建议:
- 将 ZIP 文件下载到硬盘驱动器上。
- 将文件解压缩。
- 阅读 readme.txt 文件以获取版本信息。
- 运行设置文件并按照说明操作。
- 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC2xxx 产品页面的链接)。
- 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。
在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。
申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。
审查过程中,我们会联系您提供以下信息:
- 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
- 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
- 提供物料清单 (BOM)
- 提供堆叠详细信息
- 有关电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
- 对于较复杂的电路板,我们也会要求提供实际设计数据库(如 Cadence 或 Altium)
注:如果您不能提供上述信息,请在我们的 E2E 论坛中提交一般问题。
2.4GHz 硬件设计审查流程适用于以下 CC2xxx 产品:
参考设计
设计文件
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download TIDA-01632 PCB.pdf (1062KB) -
download TIDA-01632 Assembly Drawing.pdf (150KB) -
download TIDA-01632 BOM.pdf (99KB) -
download TIDA-01632 CAD Files.zip (917KB) -
download TIDA-01632 Gerber.zip (499KB)
CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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VQFN (RGZ) | 48 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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