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汽车驾驶辅助 SoC

TDA4AEN-Q1

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具有四核 Arm® Cortex®-A53、4 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析

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TDA4AEN-Q1

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产品详情

CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (AMW) 594 324 mm² 18 x 18

处理器内核：

  • 多达四核 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统（频率高达 1.4GHz）
    • 四核 Cortex-A53 集群（具有 512KB L2 共享缓存，包括 SECDED ECC）
    • 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
  • 单核 Arm Cortex-R5F（频率高达 800MHz），作为具有 FFI 的 MCU 通道的一部分进行集成
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
    • 具有 SECDED ECC 的 512KB SRAM
  • 单核 Arm Cortex-R5F（频率高达 800MHz），可进行集成以支持器件管理
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核 Arm Cortex-R5F（频率高达 800MHz），可进行集成以支持运行时管理
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 两个深度学习加速器（总计多达 4TOPS），每个加速器：
    • 运算能力高达 40GFLOPS 且频率高达 1.0GHz 的 C7x 浮点、256 位矢量 DSP
    • 矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 2TOPS (8b)（频率高达 1.0GHz）
    • 具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 64KB L1 ICache
    • 具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
    • 密集光流 (DOF) 加速器
    • 立体视差引擎 (SDE) 加速器
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)：
    • 600MP/s ISP
    • 支持 12 位 RGB-IR
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 线路支持高达 4096
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
      • 输出颜色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0，RGB，HSV/HSL

多媒体：

  • 显示子系统
    • 通过 OLDI/LVDS（1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL）、DSI 或 DPI 实现三路显示支持
      • OLDI-SL（单链路）：60fps 时高达 1920 x 1080（165MHz 像素时钟）
      • OLDI-DL（双链路）：60fps 时高达 3840 x 1080（150MHz 像素时钟）
      • MIPI DSI：具有 4 通道 MIPI® D-PHY，在 60fps 下支持高达 3840 x 1080（300MHz 像素时钟）
      • DPI（24 位 RGB 并行接口）：60fps 时高达 1920 x 1080（165MHz 像素时钟）
    • 具有硬件叠加支持的四条显示管线。每个显示屏最多可使用两条显示管线。
    • 支持定帧检测和数据正确性检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元 (TDA4VEN)
    • 带有 256KB 高速缓存的 IMG BXS-4-64
    • 高达 50GFLOPS
    • 单着色器内核
    • OpenGL ES3.2 和 Vulkan 1.2 API 支持
  • 四个具有 4 通道 D-PHY 的摄像头串行接口 (CSI-2) 接收器
    • 符合 ‌MIPI® CSI-2 v1.3 标准 + ‌MIPI® D-PHY 1.2
    • 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持（多达 16 个）
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
  • 一个具有 4 通道 D-PHY 的 CSI2.0 发送器（与 MIPI DSI 共享）
  • 视频编码器/解码器
    • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
    • 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
    • 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 高达 400MPixels/s 的运行速度

存储器子系统：

  • 专用于关键处理内核的片上 RAM
    • 具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM (OCRAM)
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • Cortex-R5F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 512KB 片上 RAM
    • R5F 器件管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
    • R5F 运行时管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
    • 每个 C7x 深度学习加速器中具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM（总计最多 4.5MB）
  • DDR 子系统 (DDRSS)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线
    • 支持高达 4000MT/s 的速度
    • 最大 LPDDR4 为 8GB

功能安全：

  • 以功能安全合规型为目标，面向汽车应用（在部分器件型号上）
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
    • 系统可满足 ASIL D 等级要求
    • 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准

安全性：

  • 支持安全启动
    • 硬件强制可信根 (ROT)
    • 支持通过备用密钥转换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全监视器/计时器/IPC
    • 安全存储支持
    • 支持回放保护存储器块 (RPMB)
  • 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
  • 支持加密加速
    • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
  • 支持加密内核
    • AES – 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
    • 具有真随机数生成器的 DRBG
    • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器），支持安全启动
  • 调试安全性
    • 受安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试

高速接口：

  • PCI-Express Gen3 单通道控制器 (PCIE)
    • 支持 Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s) 和 Gen3 (8.0GT/s)，具有自动协商功能
  • 支持集成以太网交换机（总共 2 个外部端口）
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000) 或 SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588（附件 D、E 和 F，及 802.1AS PTP）
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器，具有 512 个分类器
    • 基于优先级的流量控制
    • 时间敏感型网络 (TSN) 支持
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • USB3.1-Gen1 端口
    • 一个增强型超速第一代端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测
  • USB2.0 端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件（DRD 模式）的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测

通用连接和汽车接口：

  • 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 7 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
  • 通用 I/O (GPIO)，所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
  • 4 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块

媒体和数据存储：

  • 3 个 Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) 接口
    • 1 个 8 位 eMMC 接口，速度高达 HS200
    • 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
    • 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0
  • 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
  • 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
    • 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存
    • 支持 4GB 存储器地址
    • 具有可选实时加密的 XIP 模式

技术/封装：

  • 16nm FinFET 技术
  • 18mm x 18mm，0.65mm 间距（采用了 VCA），594 引脚 FCBGA (AMW)

配套电源管理解决方案：

  • 以符合功能安全标准为目标，最高支持 ASIL-B 或 SIL-2
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x 可堆叠快速瞬态降压转换器

处理器内核：

  • 多达四核 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统（频率高达 1.4GHz）
    • 四核 Cortex-A53 集群（具有 512KB L2 共享缓存，包括 SECDED ECC）
    • 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
  • 单核 Arm Cortex-R5F（频率高达 800MHz），作为具有 FFI 的 MCU 通道的一部分进行集成
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
    • 具有 SECDED ECC 的 512KB SRAM
  • 单核 Arm Cortex-R5F（频率高达 800MHz），可进行集成以支持器件管理
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核 Arm Cortex-R5F（频率高达 800MHz），可进行集成以支持运行时管理
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 两个深度学习加速器（总计多达 4TOPS），每个加速器：
    • 运算能力高达 40GFLOPS 且频率高达 1.0GHz 的 C7x 浮点、256 位矢量 DSP
    • 矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 2TOPS (8b)（频率高达 1.0GHz）
    • 具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 64KB L1 ICache
    • 具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
    • 密集光流 (DOF) 加速器
    • 立体视差引擎 (SDE) 加速器
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)：
    • 600MP/s ISP
    • 支持 12 位 RGB-IR
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 线路支持高达 4096
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
      • 输出颜色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0，RGB，HSV/HSL

多媒体：

  • 显示子系统
    • 通过 OLDI/LVDS（1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL）、DSI 或 DPI 实现三路显示支持
      • OLDI-SL（单链路）：60fps 时高达 1920 x 1080（165MHz 像素时钟）
      • OLDI-DL（双链路）：60fps 时高达 3840 x 1080（150MHz 像素时钟）
      • MIPI DSI：具有 4 通道 MIPI® D-PHY，在 60fps 下支持高达 3840 x 1080（300MHz 像素时钟）
      • DPI（24 位 RGB 并行接口）：60fps 时高达 1920 x 1080（165MHz 像素时钟）
    • 具有硬件叠加支持的四条显示管线。每个显示屏最多可使用两条显示管线。
    • 支持定帧检测和数据正确性检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元 (TDA4VEN)
    • 带有 256KB 高速缓存的 IMG BXS-4-64
    • 高达 50GFLOPS
    • 单着色器内核
    • OpenGL ES3.2 和 Vulkan 1.2 API 支持
  • 四个具有 4 通道 D-PHY 的摄像头串行接口 (CSI-2) 接收器
    • 符合 ‌MIPI® CSI-2 v1.3 标准 + ‌MIPI® D-PHY 1.2
    • 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持（多达 16 个）
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
  • 一个具有 4 通道 D-PHY 的 CSI2.0 发送器（与 MIPI DSI 共享）
  • 视频编码器/解码器
    • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
    • 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
    • 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 高达 400MPixels/s 的运行速度

存储器子系统：

  • 专用于关键处理内核的片上 RAM
    • 具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM (OCRAM)
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • Cortex-R5F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 512KB 片上 RAM
    • R5F 器件管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
    • R5F 运行时管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
    • 每个 C7x 深度学习加速器中具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM（总计最多 4.5MB）
  • DDR 子系统 (DDRSS)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线
    • 支持高达 4000MT/s 的速度
    • 最大 LPDDR4 为 8GB

功能安全：

  • 以功能安全合规型为目标，面向汽车应用（在部分器件型号上）
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
    • 系统可满足 ASIL D 等级要求
    • 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准

安全性：

  • 支持安全启动
    • 硬件强制可信根 (ROT)
    • 支持通过备用密钥转换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全监视器/计时器/IPC
    • 安全存储支持
    • 支持回放保护存储器块 (RPMB)
  • 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
  • 支持加密加速
    • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
  • 支持加密内核
    • AES – 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
    • 具有真随机数生成器的 DRBG
    • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器），支持安全启动
  • 调试安全性
    • 受安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试

高速接口：

  • PCI-Express Gen3 单通道控制器 (PCIE)
    • 支持 Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s) 和 Gen3 (8.0GT/s)，具有自动协商功能
  • 支持集成以太网交换机（总共 2 个外部端口）
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000) 或 SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588（附件 D、E 和 F，及 802.1AS PTP）
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器，具有 512 个分类器
    • 基于优先级的流量控制
    • 时间敏感型网络 (TSN) 支持
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • USB3.1-Gen1 端口
    • 一个增强型超速第一代端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测
  • USB2.0 端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件（DRD 模式）的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测

通用连接和汽车接口：

  • 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 7 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
  • 通用 I/O (GPIO)，所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
  • 4 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块

媒体和数据存储：

  • 3 个 Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) 接口
    • 1 个 8 位 eMMC 接口，速度高达 HS200
    • 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
    • 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0
  • 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
  • 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
    • 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存
    • 支持 4GB 存储器地址
    • 具有可选实时加密的 XIP 模式

技术/封装：

  • 16nm FinFET 技术
  • 18mm x 18mm，0.65mm 间距（采用了 VCA），594 引脚 FCBGA (AMW)

配套电源管理解决方案：

  • 以符合功能安全标准为目标，最高支持 ASIL-B 或 SIL-2
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x 可堆叠快速瞬态降压转换器

TDA4VEN/TDA4AEN（也称为 TDA4 入门级）处理器系列是针对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用的 Jacinto™ 7 汽车级异构 Arm® 处理器系列的扩展。TDA4VEN/TDA4AEN 具有嵌入式深度学习 (DL)、视频、视觉处理和 3D 图形加速、显示接口和广泛的汽车外设和网络选项，专为一系列成本和功耗敏感型汽车应用（例如 NCAP 前置摄像头或入门级泊车辅助系统）而构建。低成本 TDA4VEN/TDA4AEN 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供优化的性能计算，并具有很高的系统集成度，使高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本，从而在独立的电子控制单元 (ECU) 中支持多种传感器模式。

TDA4VEN/TDA4AEN 包含多达四个具有 64 位架构的 Arm® Cortex®-A53 内核、一个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)、深度学习 (DL)、密集光流 (DOF) 视频和 3D 图形加速器、一个 Cortex®-R5F MCU 岛内核以及两个 Cortex®-R5F 内核，用于器件和运行时管理。Cortex-A53 提供了 Linux 应用所需的强大计算元件，以及基于视觉计算的传统算法的实现。TI 的第七代 ISP 以现有的出色 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件（包括 RGB-IR），支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。关键内核包括 TI 的密集光流 (DOF) 加速器、两个具有标量和矢量内核的下一代“C7x” DSP、专用“MMA”深度学习加速器以及 2.25MB 大容量 L2 内存，在 125°C 的典型汽车级最差结温下工作时，可在业界超低功率范围内实现高达 4TOPS 的性能。

TDA4VEN/TDA4AEN 集成了高速 IO，包括 PCIe Gen-3 (1L) 和具有一个内部端口和两个外部端口（支持 TSN）的 3 端口千兆位以太网交换机。此外，TDA4VEN/TDA4AEN 随附广泛的外设集，可实现 USB、MMC/SD、四个 CSI2.0 摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC 等系统级连接，用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。TDA4VEN/TDA4AEN 通过内置 HSM（硬件安全模块）支持安全启动来实现 IP 保护，并为功耗敏感型应用提供高级电源管理支持。集成的诊断和安全功能支持 SoC 级 ASIL-B 运行（系统级 ASIL-D）。

TDA4VEN/TDA4AEN（也称为 TDA4 入门级）处理器系列是针对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用的 Jacinto™ 7 汽车级异构 Arm® 处理器系列的扩展。TDA4VEN/TDA4AEN 具有嵌入式深度学习 (DL)、视频、视觉处理和 3D 图形加速、显示接口和广泛的汽车外设和网络选项，专为一系列成本和功耗敏感型汽车应用（例如 NCAP 前置摄像头或入门级泊车辅助系统）而构建。低成本 TDA4VEN/TDA4AEN 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供优化的性能计算，并具有很高的系统集成度，使高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本，从而在独立的电子控制单元 (ECU) 中支持多种传感器模式。

TDA4VEN/TDA4AEN 包含多达四个具有 64 位架构的 Arm® Cortex®-A53 内核、一个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)、深度学习 (DL)、密集光流 (DOF) 视频和 3D 图形加速器、一个 Cortex®-R5F MCU 岛内核以及两个 Cortex®-R5F 内核，用于器件和运行时管理。Cortex-A53 提供了 Linux 应用所需的强大计算元件，以及基于视觉计算的传统算法的实现。TI 的第七代 ISP 以现有的出色 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件（包括 RGB-IR），支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。关键内核包括 TI 的密集光流 (DOF) 加速器、两个具有标量和矢量内核的下一代“C7x” DSP、专用“MMA”深度学习加速器以及 2.25MB 大容量 L2 内存，在 125°C 的典型汽车级最差结温下工作时，可在业界超低功率范围内实现高达 4TOPS 的性能。

TDA4VEN/TDA4AEN 集成了高速 IO，包括 PCIe Gen-3 (1L) 和具有一个内部端口和两个外部端口（支持 TSN）的 3 端口千兆位以太网交换机。此外，TDA4VEN/TDA4AEN 随附广泛的外设集，可实现 USB、MMC/SD、四个 CSI2.0 摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC 等系统级连接，用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。TDA4VEN/TDA4AEN 通过内置 HSM（硬件安全模块）支持安全启动来实现 IP 保护，并为功耗敏感型应用提供高级电源管理支持。集成的诊断和安全功能支持 SoC 级 ASIL-B 运行（系统级 ASIL-D）。
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应用手册 MCAN Debug Guide PDF | HTML 2025年 2月 18日
用户指南 J722S/TDA4VEN/TDA4AEN/AM67 Power Estimation Tool User’s Guide (Rev. A) 2024年 10月 3日
用户指南 J722S/TDA4VEN/TDA4AEN/AM67 功耗估算工具用户指南 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) 2024年 9月 23日
应用手册 Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x LPDDR4 设计指南 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 8月 15日
应用手册 调试 TDA4x 和 AM6x 器件上的 GPU 驱动程序问题 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 6月 21日
应用手册 Jacinto7 AM6x、TDA4x 和 DRA8x 高速接口设计指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 6月 5日
产品概述 采用 TPS6522312-Q1 PMIC 的 J722S/AM67x/TDA4VEN/ TDA4AEN 处理器汽车电源设计 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 4月 19日
应用手册 Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x 原理图检查清单 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 4月 10日
应用手册 Jacinto7 HS 器件客户退货流程 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 17日
应用手册 Jacinto 7 SoC 上的 UART 日志调试系统 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 10日
白皮书 Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
白皮书 Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors.... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
白皮书 使用高度集成的处理器设计高效的边缘 AI 系统 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
应用手册 TDA4 系列的 SPI 启用和验证 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 双 TDA4x 系统解决方案 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 在 Jacinto7 SoC 上启用 MAC2MAC 功能 PDF | HTML 英语版 2022年 6月 3日
应用手册 TDA4 刷写技术 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 4月 29日
技术文章 How are sensors and processors creating more intelligent and autonomous robots? PDF | HTML 2022年 3月 29日
技术文章 How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022年 1月 28日
应用手册 OSPI 控制器 PHY 调优算法 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 11月 15日
功能安全信息 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive Designs (Rev. A) PDF | HTML 2021年 10月 13日
白皮书 Jacinto™ 7 处理器上的安全赋能器 英语版 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
白皮书 通过 Jacinto™ 7 处理器上的 MCU 集成实现差异化 英语版 2020年 10月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN 及 AM67 评估模块

J722SXH01EVM 入门套件评估模块基于我们的 J722S、TDA4VEN、TDA4AEN 和 AM67 视觉和显示处理器构建，该处理器具备可扩展的 Arm® Cortex®-A53 的出色性能、支持最高 600MP/s 的图像信号处理器、最高每秒 4 万亿次运算的 AI 加速器，同时集成三路高清显示支持、高性能 3D-GPU、4K 视频加速等嵌入式特性及丰富的外设。J722SXH01EVM 适用于希望开发汽车或工业应用的用户，包括汽车前置摄像头系统、汽车环视和泊车辅助系统、工业 HMI 以及机器人示教盒等。

J722SXH01EVM 包含多个显示连接器，可支持多达 3 个屏幕、多达 4 (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。

来源：Lauterbach GmbH
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调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

来源：TASKING Germany GmbH
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J722S — Processor SDK Linux for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AEN-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A53、4 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VEN-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A53、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J722S — Processor SDK QNX for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AEN-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A53、4 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VEN-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A53、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J722S — Processor SDK RTOS for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AEN-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A53、4 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VEN-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A53、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
下载选项
应用软件和框架

PAI-3P-PHANTOMVISION — 在 Jacinto 处理器上运行且适用于 ADAS 汽车应用的 Phantom AI 视觉软件

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
来源：Phantom AI
访问合作伙伴网站
固件

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 固件

SecIC-HSM 旨在满足 MCU/SoC 芯片所需的网络安全要求。HSM 固件可应用于汽车、新能源、光伏、机器人、医疗保健和航空等领域。提供的网络安全功能包括安全启动、安全通信 (SecOC)、安全诊断、安全存储、安全更新、安全调试和密钥管理。SecIC-HSM 的优点：一站式网络安全解决方案，兼容多个芯片系列，具备行业领先的性能，已在近 30 家 OEM 的量产车型中成功部署，累计部署量超过 300 万台。
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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固件

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 算法固件

Uni-Sentry 的安全解决方案采用 PQC 算法，能够抵御量子计算机对传统加密算法构成的解密威胁。PQC 固件与硬件安全模块 (HSM) 进行了协同优化，利用硬件加速和安全增强功能来提高加密算法执行效率和安全性。 


Uni-Sentry 可持续监控全球量子计算的发展情并更新其算法组合。当前的 PQC 产品功能包括：

  • SP 800-208：LMS 和 XMSS
  • FIPS 203 (ML-KEM)： CRYSTALS-KYBER 
  • FIPS 204 (ML-DSA)： CRYSTALS-Dilithium 
  • FIPS 205 (SLH-DSA)：SPHINCS+ 

技术亮点 

  • (...)
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页，验证是否能提供支持。
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

DDR-CONFIG-J722S — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
多媒体和工业网络 SoC
  • AM67 — 具有三路显示、3D 图形、PCIe 3、USB3、4K 视频编解码器且适用于 HMI 的 Arm® Cortex®-A53 SoC
  • AM67A — 具有 RGB-IR ISP 且用于 4 个摄像头、机器视觉、机器人、智能 HMI 的 Arm® Cortex®-A53 4TOPS 视觉 SoC
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AEN-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A53、4 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VEN-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A53、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
  • J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN 及 AM67 评估模块
  • BEAGLEY-AI — 基于 AM67A 的 BeagleBoard.org Foundation BeagleY® AI 单板计算机
启动
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车毫米波雷达传感器
  • AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器
  • AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR2544 — 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器
  • AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC
  • AWR2944P — 具有增强射频和计算性能的 76GHz 至 81GHz 汽车级单芯片雷达
  • AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
  • AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
C2000 实时微控制器
  • F28377D-SEP — 具有 800MIP 以及双 C28 和 CLA 内核、1MB 闪存的抗辐射 32 位 MCU
  • TMS320F280021 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280021-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、CLB 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28384D — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28384D-Q1 — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28384S — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、以太网的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28384S-Q1 — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28386D — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28386D-Q1 — 具有连接管理器、2x C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28386S — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28386S-Q1 — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28388D — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28388S — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650DH — C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P650DK — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES 和、锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650SH — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P650SK — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28MB 闪存、16 位 ADC、Ethercat
  • TMS320F28P659DH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA + 锁步、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P659DK-Q1 — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、CAN-FD、AES 和锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P659SH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
Wi-Fi 产品
  • CC3200 — 具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU
  • CC3200MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块
  • CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块
  • CC3220MODA — 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块
  • CC3220R — 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU
  • CC3220S — 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU
  • CC3220SF — 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU
  • CC3230S — 具有 256KB RAM、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU
  • CC3230SF — 具有 256kB RAM+1MB XIP 闪存、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU
  • CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案
  • CC3235MODASF — 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块
  • CC3235MODS — 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块
  • CC3235MODSF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块
  • CC3235S — 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU
  • CC3235SF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU
工业毫米波雷达传感器
  • IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
  • IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
  • IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器
  • IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器
  • IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器
  • IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
Arm Cortex-M4 MCU
  • MSP432E401Y — 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
  • MSP432E411Y — 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
  • TM4C1230C3PM — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU
  • TM4C1230D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 256 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123AE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123AH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123FE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PM — 采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1292NCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1292NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1297NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1299NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129CNCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129CNCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129DNCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129EKCPDT — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129LNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
  • MSPM0C1103 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1104 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1105 — 具有 32KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1106 — 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1106-Q1 — 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 LIN 的汽车类 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1518 — 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+
  • MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC
  • MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3518 — 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3518-Q1 — 具有 256kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3519-Q1 — 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3529-Q1 — 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G5187 — 具有 128kB 闪存、32kB SRAM、USB 2.0 FS、I2S、ADC 和 Edge AI NPU 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0H3216 — 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0H3216-Q1 — 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1105 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1106 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1116 — 具有 64KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1117 — 具有 128KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1303 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1304 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1305 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1305-Q1 — 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+
  • MSPM0L1343 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1344 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1345 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1346 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2116 — 具有 64KB 闪存、12KB SRAM、12 位 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2117 — 具有 128KB 闪存、12KB SRAM、12 位 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 2MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
  • AM2631 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2631-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2632 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2632-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2634 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2634-Q1 — 具有实时控制和安全功能的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P2 — 采用 Opti-flash 技术、具有实时控制且频率高达 400MHz 的双核 Arm®Cortex®-R5F MCU
  • AM263P2-Q1 — 支持实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P4 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P4-Q1 — 具有实时控制和封装内闪存的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块
  • CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P7 — 具有 EdgeAI 支持和 +20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352R — 具有 EdgeAI 支持的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1354P10 — 具有 EdgeAI 支持、1MB + 296KB、+20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
  • CC1354R10 — 具有 EdgeAI 支持、1MB 闪存、296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU
  • CC2745R10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745R7-Q1 — 具有 864kB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2640R2F — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
  • CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2674P10 — 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2674R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2755P10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
  • CC2755R10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
汽车驾驶辅助 SoC
  • AM620-Q1 — 适用于驾驶员监控、网络和 V2X 系统且具有嵌入式安全功能的汽车计算 SoC
  • AM625-Q1 — 适用于数字仪表组且具有嵌入式安全功能的汽车显示 SoC
  • AM62A1-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统且具有 RGB-IR ISP 和视频编码/解码功能的汽车处理器
  • AM62A3-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、行车记录仪且具有 RGB-IR ISP 的汽车类 1TOPS 视觉 SoC
  • AM62A7-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、前置摄像头且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC
  • TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装）
  • TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC
  • TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA4AEN-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A53、4 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VEN-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A53、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VM-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
音频和雷达 DSP SoC
  • AM62D-Q1 — 具有 Arm® Cortex®-A53、Cortex-R5F 和 LPDDR4 的汽车级 40GFLOPS DSP 音频处理器
  • DM505 — 适用于视觉分析的 SoC，采用 15mm 封装
  • DRA710 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA714 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA716 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA780 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA781 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA783 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA786 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器
  • DRA790 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA791 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA793 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA797 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
汽车网络 SoC
  • DRA821U-Q1 — 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829J-Q1 — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829V-Q1 — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
多媒体和工业网络 SoC
  • AM2431 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2432 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2434 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM3351 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果
  • AM3352 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN
  • AM3354 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN
  • AM3356 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN
  • AM3357 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358-EP — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN
  • AM3359 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
  • AM4372 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9
  • AM4376 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS
  • AM4377 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT
  • AM4378 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形
  • AM4379 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形
  • AM5706 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全启动
  • AM5708 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全启动
  • AM5716 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A15 和 DSP
  • AM5718 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体
  • AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0
  • AM5726 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP
  • AM5728 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体
  • AM5746 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，支持 ECC 的 DDR 和安全引导
  • AM5748 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导
  • AM623 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC
  • AM625 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC
  • AM625SIP — 具有 Arm® Cortex®-A53 和集成 LPDDR4 的通用系统级封装
  • AM62A3 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC
  • AM62A7 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC
  • AM62L — 适用于物联网、HMI 和通用应用且具有显示功能的低功耗 Arm® Cortex®-A53 SoC
  • AM62P — 具有三路显示、3D 图形、4K 视频编解码器且适用于 HMI 的 Arm®Cortex®-A53 SoC
  • AM62P-Q1 — 具有高级 3D 图形、4K 视频编解码器和嵌入式安全功能的汽车显示 SoC
  • AM6411 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6412 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6421 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6422 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6441 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6442 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6526 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM6528 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形
  • AM6546 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM6548 — 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM67 — 具有三路显示、3D 图形、PCIe 3、USB3、4K 视频编解码器且适用于 HMI 的 Arm® Cortex®-A53 SoC
  • AM67A — 具有 RGB-IR ISP 且用于 4 个摄像头、机器视觉、机器人、智能 HMI 的 Arm® Cortex®-A53 4TOPS 视觉 SoC
  • AM68 — 具有双核 64 位 Arm Cortex-A72、图形、单端口 PCIe 第 3 代、USB3.0 的通用 SoC
  • AM68A — 适用于 1 至 8 个摄像头、机器视觉、智能交通、零售自动化的 8 TOPS 视觉 SoC
  • AM69 — 具有图形、PCIe Gen 3、以太网、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 处理器
  • AM69A — 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC
  • AMIC110 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议
  • AMIC120 — Sitara 处理器；Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议
  • DRA821U — 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829J — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4 端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829V — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • TDA4VM — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
启动 下载选项
操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
来源：Green Hills Software
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操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
来源：Green Hills Software
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操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的，并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间，WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中，支持所有常用内核，并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制，并随附完整的源代码和设计保证包，在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
来源：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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支持软件

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — 适用于软件定义车辆的 Excelfore esync OTA 无线更新

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
来源：ExcelFore
访问合作伙伴网站
支持软件

EXLFR-3P-TSN — ExelFore's time sensitive network (TSN) automotive paths for safety-critical communications

软件定义工具 (SDV) 需要高性能网络、IP 寻址和安全性，这些功能可通过以太网实现，但不能通过 CAN 实现。汽车应用还要求保证安全关键型系统的延迟、带宽和冗余，而基本以太网不具备这些功能，但 TSN 增加了这些功能。Excelfore 的 AVB/TSN 获得了 AVNU 认证。
以太网支持具有成本效益的车载带宽扩展，允许从 10MB 多点扩展到 10GB 甚至更高。此外，还带来了动态网络交换、网络安全以及从云端连接设备的能力。Excelfore 的 SOME/IP、DoIP、RTP、RTCP 和 UDS 协议将传统系统引领到 SDV 时代，无缝集成到以太网主干中，为基于 CAN (...)
来源：ExcelFore
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仿真模型

J722S BSDL Model

SPRM854.ZIP (12 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

J722S IBIS Model

SPRM855.ZIP (4140 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

J722S Thermal Model

SPRM856.ZIP (0 KB) - Thermal Model
下载
光绘文件

J722S/AM67x/TDA4VEN/TDA4AEN Evaluation Module Design Files (Rev. C)

SPRR495C.ZIP (556217 KB)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (AMW) 594 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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