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WL1837MOD

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WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 双模模块

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WL1837MOD

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产品详情

Processor External MPU Type Module, Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security FIPS 140-2 Level 1, Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Processor External MPU Type Module, Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security FIPS 140-2 Level 1, Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
QFM (MOC) 100 178.22 mm² 13.3 x 13.4
  • 通用
    • 集成了射频、功率放大器 (PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
    • 使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
    • 工作温度：–40°C 至 +85°C（工业温度级）
    • 小巧的外形：13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
  • Wi-Fi
    • WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n
    • 在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO，可实现高吞吐量：80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC 支持扩展范围且具备 5GHz 分集能力
    • 完全校准：无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行（多通道、多用途）
  • 蓝牙和低功耗蓝牙：仅限 WL1837MOD
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2；声明 ID：D052427
    • 主机控制器接口（HCI）传输，用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • 支持 SBC 编码 + A2DP 的专用音频处理器
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两种角色（STA 和 AP）中同时配置 WiLink™ 8，直接连接不同射频通道（Wi-Fi 网络）上的其他 Wi-Fi 设备，从而实现不同用例
    • 一流的 Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应用，覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法，可一步将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗（< 800µA）
    • WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存
  • 通用
    • 集成了射频、功率放大器 (PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
    • 使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
    • 工作温度：–40°C 至 +85°C（工业温度级）
    • 小巧的外形：13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
  • Wi-Fi
    • WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n
    • 在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO，可实现高吞吐量：80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC 支持扩展范围且具备 5GHz 分集能力
    • 完全校准：无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行（多通道、多用途）
  • 蓝牙和低功耗蓝牙：仅限 WL1837MOD
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2；声明 ID：D052427
    • 主机控制器接口（HCI）传输，用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • 支持 SBC 编码 + A2DP 的专用音频处理器
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两种角色（STA 和 AP）中同时配置 WiLink™ 8，直接连接不同射频通道（Wi-Fi 网络）上的其他 Wi-Fi 设备，从而实现不同用例
    • 一流的 Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应用，覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法，可一步将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗（< 800µA）
    • WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存

TI 经认证的 WiLink™ 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 共存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案，配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和客户端。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。

TI 经认证的 WiLink™ 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 共存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案，配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和客户端。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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