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WL1831

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WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器

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产品详情

Processor External MPU Type Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Processor External MPU Type Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm² 4.640000000000001 x 4.93
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封装，PCB 空间占用小
    • 通过采用多个集成式开关模式电源 (DC2DC)，提供与电池的高效直接连接
    • 无缝集成 TI Sitara 和其他应用处理器
    • 工作温度：-40°C 至 +85°C
    • 仅定义的用例配置文件中支持 105°C 工作温度范围。
  • Wi-Fi 连接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基带处理器和射频收发器
    • 实现完整 WLAN 解决方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介质访问控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密钥且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保护接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 标准 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度计时和位置近似估计
    • 支持 4 引脚 SDIO 主机接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 蓝牙 和低功耗蓝牙（仅限 WL1831）
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2（声明 ID：D032799）
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输，用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • SBC 编码和 A2DP 的专用音频处理器支持
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 支持多种差异化用例，可通过在两极（STA 和 AP）上同时配置 WiLink 8，直接连接至不同 RF 通道（Wi-Fi 网络）上其他的 Wi-Fi 设备
    • 提供多种配置方法，一步即可将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时 Wi-Fi 功耗低 (< 800µA)
    • 可配置的局域网唤醒滤波器可只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封装，PCB 空间占用小
    • 通过采用多个集成式开关模式电源 (DC2DC)，提供与电池的高效直接连接
    • 无缝集成 TI Sitara 和其他应用处理器
    • 工作温度：-40°C 至 +85°C
    • 仅定义的用例配置文件中支持 105°C 工作温度范围。
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    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基带处理器和射频收发器
    • 实现完整 WLAN 解决方案的集成式 2.4GHz PA
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      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密钥且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保护接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 标准 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
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    • 支持 4 引脚 SDIO 主机接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 蓝牙 和低功耗蓝牙（仅限 WL1831）
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2（声明 ID：D032799）
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输，用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • SBC 编码和 A2DP 的专用音频处理器支持
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 支持多种差异化用例，可通过在两极（STA 和 AP）上同时配置 WiLink 8，直接连接至不同 RF 通道（Wi-Fi 网络）上其他的 Wi-Fi 设备
    • 提供多种配置方法，一步即可将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时 Wi-Fi 功耗低 (< 800µA)
    • 可配置的局域网唤醒滤波器可只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的单芯片 WLAN、蓝牙和低功耗蓝牙器件，可构成一个完整的独立通信系统。

该器件是德州仪器 (TI) 的第 8 代连接组合芯片。因此，WL18x1 基于经过验证的技术，并完善了 TI 的集成式连接器件产品系列。该器件具有低电流、面积小和友好共存等特性，因此非常适合移动设备、移动计算机和目录嵌入式设备应用。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的单芯片 WLAN、蓝牙和低功耗蓝牙器件，可构成一个完整的独立通信系统。

该器件是德州仪器 (TI) 的第 8 代连接组合芯片。因此，WL18x1 基于经过验证的技术，并完善了 TI 的集成式连接器件产品系列。该器件具有低电流、面积小和友好共存等特性，因此非常适合移动设备、移动计算机和目录嵌入式设备应用。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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