描述
Octavo Systems 是向全球创新者提供基于系统级封装 (SiP) 解决方案的领导者。通过 OSD335x 系列 SiP 器件,能以最快且最具成本效益的方法来开发和部署基于德州仪器 (TI) Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 处理器的高性能嵌入式系统。
OSD335x 器件可将 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 处理器(运行频率高达 1GHz 且 DDR3高达 1GB)、TPS65217C 电源管理 IC、TL5209 LDO、EEPROM(可选)、eMMC(可选)、MEMS 振荡器(可选)和无源组件集成到一个易于使用的 BGA 封装中。
OSD335x 系列器件采用 SiP 技术,可将任何嵌入式系统的核心并进行单个 IC 封装。通过这种集成,设计人员可以快速创建具有超小封装尺寸的产品,并更快地投入生产!通过将 DDR 和 100 个其他组件集成到单个封装中,SiP 器件可简化设计,降低生产成本并简化供应链。
OSD335x 系列中的所有器件都提供对 AM335x(包括 PRU)的完全访问权限。它们还可以与 AM335x 的所有现有开发工具和平台兼容。
特性
Octavo SiP 产品 |
OSD335x |
OSD335x-SM |
OSD335x C-SiP |
处理器 |
TI Sitara AM335x Arm Cortex-A8,运行频率高达 1GHz |
TI Sitara AM335x Arm Cortex-A8,运行频率高达 1GHz |
TI Sitara AM335x Arm Cortex-A8,运行频率高达 1GHz |
RAM |
多达 1GB DDR3 |
多达 1GB DDR3 |
多达 1GB DDR3 |
电源 |
PMIC + LDO |
PMIC + LDO |
PMIC + LDO |
EEPROM |
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4KB |
4KB |
闪存 |
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多达 16GB |
主振荡器 |
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集成式 |
封装 |
27mm X 27mm - 400 BGA |
21mm X 21mm - 256 BGA |
27mm X 27mm - 400 BGA |