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OCTVO-3P-AM335X
概述
Octavo Systems 是向全球创新者提供基于系统级封装 (SiP) 解决方案的领导者。通过 OSD335x 系列 SiP 器件，能以最快且最具成本效益的方法来开发和部署基于德州仪器 (TI) Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 处理器的高性能嵌入式系统。
OSD335x 器件可将 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 处理器（运行频率高达 1GHz 且 DDR3高达 1GB）、TPS65217C 电源管理 IC、TL5209 LDO、EEPROM（可选）、eMMC（可选）、MEMS 振荡器（可选）和无源组件集成到一个易于使用的 BGA 封装中。
OSD335x 系列器件采用 SiP 技术，可将任何嵌入式系统的核心并进行单个 IC 封装。通过这种集成，设计人员可以快速创建具有超小封装尺寸的产品，并更快地投入生产！通过将 DDR 和 100 个其他组件集成到单个封装中，SiP 器件可简化设计，降低生产成本并简化供应链。
OSD335x 系列中的所有器件都提供对 AM335x（包括 PRU）的完全访问权限。它们还可以与 AM335x 的所有现有开发工具和平台兼容。
特性
Octavo SiP 产品 | OSD335x | OSD335x-SM | OSD335x C-SiP |
处理器 | TI Sitara AM335x Arm Cortex-A8，运行频率高达 1GHz | TI Sitara AM335x Arm Cortex-A8，运行频率高达 1GHz | TI Sitara AM335x Arm Cortex-A8，运行频率高达 1GHz |
RAM | 多达 1GB DDR3 | 多达 1GB DDR3 | 多达 1GB DDR3 |
电源 | PMIC + LDO | PMIC + LDO | PMIC + LDO |
EEPROM |
| 4KB | 4KB |
闪存 |
|
| 多达 16GB |
主振荡器 |
|
| 集成式 |
封装 | 27mm X 27mm - 400 BGA | 21mm X 21mm - 256 BGA | 27mm X 27mm - 400 BGA |
基于 Arm 的处理器
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