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Processor External MPU Type Module, Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Certifications CE, FCC, ISED, MIC Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Processor External MPU Type Module, Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Certifications CE, FCC, ISED, MIC Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
QFM (MOC) 100 178.22 mm² 13.3 x 13.4
  • 通用
    • 集成了射频、功率放大器(PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
    • 使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
    • 工作温度:–40°C 至 +85°C(工业温度级)
    • 小巧的外形:13.3 × 13.4 × 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
  • Wi-Fi
    • WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n
    • 在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO,可实现高吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC,支持扩展范围且具备 5GHz 分集能力
    • 完全校准:无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
  • Bluetooth 和低功耗蓝牙(仅限 WL1837MOD)
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2(声明 ID:D052427 )
    • 主机控制器接口(HCI)传输,用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • 支持 SBC 编码 + A2DP 的专用音频处理器
    • 双模蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 经认证的蓝牙和低功耗蓝牙栈
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两种角色(STA 和 AP)中同时配置 WiLink™ 8,直接连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的其他 Wi-Fi 设备,从而实现不同用例
    • 一流的 Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应用,覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法,可一步将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗(< 800µA)
    • WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存
  • 通用
    • 集成了射频、功率放大器(PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
    • 使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
    • 工作温度:–40°C 至 +85°C(工业温度级)
    • 小巧的外形:13.3 × 13.4 × 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
  • Wi-Fi
    • WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n
    • 在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO,可实现高吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC,支持扩展范围且具备 5GHz 分集能力
    • 完全校准:无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
  • Bluetooth 和低功耗蓝牙(仅限 WL1837MOD)
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2(声明 ID:D052427 )
    • 主机控制器接口(HCI)传输,用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • 支持 SBC 编码 + A2DP 的专用音频处理器
    • 双模蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 经认证的蓝牙和低功耗蓝牙栈
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两种角色(STA 和 AP)中同时配置 WiLink™ 8,直接连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的其他 Wi-Fi 设备,从而实现不同用例
    • 一流的 Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应用,覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法,可一步将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗(< 800µA)
    • WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存

TI 经认证的 WiLink™ 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围,并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 共存(仅限 WL1837MOD)。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点(AP)(支持 DFS)和客户端。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。

TI 经认证的 WiLink™ 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围,并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 共存(仅限 WL1837MOD)。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点(AP)(支持 DFS)和客户端。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。

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More Information

TI WiLink™ 8 module family

The WL1807MOD is one of the six module variants in the TI WiLink™ 8 combo module family. For designs requiring performance in the 2.4 GHz band only, see the WL1835MOD.

The WiLink WL1807MOD wireless modules , combined with the HomeKit-enabled Linux based Sitara SDK, enable a fully operational solution for Apple’s HomeKit technology.

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设计和开发

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TMDSEVM437X — AM437x evaluation module

AM437x 评估模块 (EVM) TMDXEVM437X 使开发人员能够立即开始评估 AM437x 处理器系列(AM4372AM4376AM4377AM4378)、构建应用并加快 HMI、工业和网络应用的开发。TMDSEVM437X 是一款基于 Arm Cortex-A9 处理器的开发平台,集成了千兆位以太网、DDR3、2 个摄像头模块和 7" 电容式触摸屏 LCD 等选项。

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评估板

TMDSEVM572X — AM572x 评估模块

AM572x 评估模块提供价格合理的平台来快速开始评估 Sitara™ ARM® Cortex®-A15 AM57x 处理器(AM5728AM5726AM5718AM5716)并加快 HMI、机器视觉、联网、医学成像和许多其他工业应用的开发。这种开发平台基于双 ARM Cortex-A15、双 C66x DSP 处理器,其中集成了大量接口,如 PCIe、SATA、HDMI、USB 3.0/2.0、双千兆位以太网等。

AM572x 评估模块还集成了视频和 3D/2D 图形加速功能,以及四核可编程实时单元 (PRU) 和双 ARM Cortex-M4 核心。

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评估板

TMDXEVM3358 — AM335x 评估模块

借助 AM335x 评估模块 (EVM),开发人员可立即开始评估 AM335x 处理器系列(AM3351AM3352AM3354AM3356AM3358)并开始构建适用于工厂自动化、楼宇自动化、电网基础设施等的应用。

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评估板

WL18XXCOM82SDMMC — COM8 转 SDMMC 适配器

WiLink SDIO 板是一种 SDMMC 适配器板,也是 WiLink COM8 评估模块 [WL1837MODCOM8i 和 WL1835MODCOM8B] 与主机处理器 EVM 上的通用 SD/MMC 卡插槽之间的一种易用型连接器。此适配器卡可让 WiLink Wi-Fi 模块通过 SDIO 运行。它还通过 FPC 连接器或线缆提供用于蓝牙的 UART 连接。

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此板用于与 TI Sitara AM335 和 AM437 (...)

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WL1835MODCOM8B — 用于 Sitara 的 WiLink™ 8 模块 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 套件

TI WiLink™ 8 模块系统

WL1835MODCOM8 是 TI WiLink 8 组合模块系列的两款评估板之一。有关需要在 5GHz 频带和扩展温度范围中实现高性能的设计,请参阅 WL1837MODCOM8I

借助适用于 Sitara EVM 的 WL1835MODCOM8 套件,客户可将 Wi-Fi® 和 Bluetooth®(仅限 WL183x 模块)轻松添加到基于 TI Sitara 微处理器的嵌入式应用中。TI 的 WiLink 8 Wi-Fi + 蓝牙模块经过预先认证,可提高吞吐量和扩展覆盖范围,并在经过功率优化的设计中支持 Wi-Fi 和蓝牙共存(仅 WL183x (...)

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子卡

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 双频段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 评估模块

TI WiLink™ 8 模块系列 WL1837MODCOM8I 是 TI WiLink™ 8 组合模块系列的两款评估板之一。如需了解仅要求 2.4GHz 频带性能的设计,请参阅 WL1835MODCOM8

WL1837MODCOM8I 与包括 TI Sitara™ 处理器在内的许多处理器兼容,客户可轻松将 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 添加到家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可穿戴设备以及许多其他工业和物联网 (IoT) 应用中。TI 的 WiLink 8 模块经过认证,能提供更高的吞吐量和更大的范围,并且能使 Wi-Fi 和蓝牙共存于功耗优化型设计中。TI (...)

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开发套件

AM62-EVSE-DEV-PLATFORM — 基于 AM625 且具有 HMI 的智能、互联电动汽车充电站开发平台

基于 AM625 的电动汽车服务设备 (EVSE) 开发平台汇集了硬件、软件和文档,可支持工程师开始设计具有人机界面 (HMI) 的智能、互联电动汽车充电站。模拟前端硬件设计用于连接到电网并从电网安全地为电动汽车充电。该通信硬件是 AM625 MPU 器件的评估模块或第三方开发套件,具有用于连接模拟前端的扩展板。该软件包含启动充电过程所需的底层驱动程序和操作系统。可使用生产就绪型模块上系统 (SOM) 和图形二进制文件,通过加速硬件和软件开发来缩短开发上市时间。

软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X 适用于 AM335x 的 Linux 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831 WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器 WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
基于 Arm 的处理器
AM3351 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3359 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
硬件开发
评估板
TMDSICE3359 AM3359 工业通信引擎 TMDSSK3358 AM335x 入门套件 TMDXEVM3358 AM335x 评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X 适用于 AM335x 的 Linux-RT 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831 WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器 WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
基于 Arm 的处理器
AM3351 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3359 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
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评估板
TMDSICE3359 AM3359 工业通信引擎 TMDXEVM3358 AM335x 评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X 适用于 AM335x 和 AMIC110 器件的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的产品和硬件

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产品
Wi-Fi 产品
WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831 WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器 WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
基于 Arm 的处理器
AM3351 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3359 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AMIC110 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议
硬件开发
评估板
TMDSICE3359 AM3359 工业通信引擎 TMDSSK3358 AM335x 入门套件 TMDXEVM3358 AM335x 评估模块 TMDXICE110 AMIC110 工业通信引擎 (ICE)
下载选项
应用软件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 用于 WL18XX 模块的 WiLink™ 无线工具

此软件包中包含以下应用:
  • WLAN 实时调优工具 (RTTT)
  • Bluetooth® 记录器
  • WLAN gLogger
  • 链接质量监测器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

该应用提供了进行以下操作所需的全部功能:使用主机调试和监测 WiLink™ WLAN/蓝牙/低功耗蓝牙固件;执行射频验证测试;为监管认证测试执行预测试;调试硬件和软件平台的集成问题。

用于 WLAN 和蓝牙的无线调试和校准工具需要四个 UART 端口。驱动此类端口连接到 PC 的最高效方法是使用 UART 转 USB 转换器。TI 建议使用 COM8 板上具有 TI (...)

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应用软件和框架

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 适用于 WL18XX 模块的 WiLink 网格可视化工具

Wireless Mesh Explorer 是一款基于 Microsoft® Windows® 的软件工具,用于浏览和显示基于德州仪器 (TI) WiLink8.0 芯片组的网状网络。
用户指南: PDF
驱动程序或库

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 专有 Wi-Fi 驱动程序 – QNX、Win、RTOS 基线

MCP 软件包包含专有 Wi-Fi 驱动程序的安装软件包、预编译对象和源(QNX、Nucleus、WinCE 以及 ThreadX、FreeRTOS、µC、MQX、RTX 和 uITRON RTOS 基线图像),从而能轻松集成 TI WiLink Wi-Fi 驱动程序。这种集成是通过第三方供应商进行支持的。以下为指向供应商的链接

Sigma 软件包提供 WL8 代码所需的 API 来支持自动化 Sigma 认证测试。

WAPI 软件包提供 WPA Supplicant 补丁来支持 WAPI 安全协议。如需了解许可信息、版本说明和支持的配置文件,请下载该软件包。

软件模块概述:

  • MCP8 WLAN (...)
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驱动程序或库

WILINK8-WIFI-NLCP 适用于 Linux 操作系统的 WiLink8 NLCP Wi-Fi 驱动程序包

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
WL1801 WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi® 收发器 WL1801MOD WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块 WL1805MOD WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831 WiLink™8 单频带工业 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗蓝牙收发器 WL1831MOD WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙和蓝牙智能(低功耗)模块 WL1835MOD WiLink™ 8 单频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块 WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
下载选项
认证

WL18XX-CERTIFICATION — 适用于 WiLink™ 8 的无线电认证

您是否在寻找 WiLink™ 8 模块认证支持?WL18XX-CERTIFCATION 可提供相关的信息和支持,以帮助您成功完成产品认证。在此页面上,您可以找到我们的模块和评估板的最新认证报告。
认证

WL18XX-REPORTS 报告:WL18XX 法规认证报告

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
WL1801MOD WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块 WL1805MOD WiLink™ 8 单频带、2x2 MIMO Wi-Fi® 模块 WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi 模块 WL1831MOD WiLink™ 8 工业 Wi-Fi、蓝牙和蓝牙智能(低功耗)模块 WL1835MOD WiLink™ 8 单频带组合、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块 WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块
硬件开发
子卡
WL1835MODCOM8B 用于 Sitara 的 WiLink™ 8 模块 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 套件 WL1837MODCOM8I WiLink™ 8 双频段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 评估模块
下载选项
设计工具

WILINK-DESIGN-REVIEWS — WL18xx 器件的硬件设计审查

开始 WiLink™ 硬件设计审查流程:
  • 第 1 步: 申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 WL18xx 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在 WiLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档、设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 WiLink 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中,我们会联系您提供以下信息:

  • (...)
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参考设计

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth Smart Audio Multiroom Cape 参考设计

TI WiLink™ 8 WL1837MOD 音频 Cape 是无线多室音频参考设计,可与 BeagleBone Black(采用 TI Sitara™ AM335x)配合使用。通过使用 WiLink 8 器件捕获和登记所连接 AP 信标的精确到达时间的 WLAN 功能,在连接的多个音频设备之间实现超精确同步。WiLink 8 模块 (WL1837MOD) 提供集成式 Wi-Fi®/Bluetooth®/低功耗蓝牙解决方案,具有 2.4GHz MIMO 和 5GHz 频带上的天线分集功能。该模块提供出色的音频解决方案,具有多室、Airplay® (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDC-WL1835MODCOM8B — WiLink™1835 模块 2.4GHz WiFi ® + 蓝牙®认证天线设计

WiLink 1835 模块天线设计这一参考设计在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线,其实施方式与接受认证时的方式相同。借助此模块,客户就能通过家庭自动化和物联网(利用 WiLink 1835 模块上提供的 Wi-Fi 和蓝牙/蓝牙低功耗功能)等嵌入式应用评估模块性能。此天线设计通过采用与模块接受认证测试时相同的布局来充分利用认证,让客户能在创建应用时避免重复认证。
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFM (MOC) 100 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
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