AM26x 系列迁移概述

摘要

本应用手册介绍了德州仪器 (TI) AM263、AM263P 和 AM261 微控制器之间的差异，概述了器件之间的差异、新特性，以及从一个 AM26x 器件迁移到另一个器件时需要考虑的事项。为了完成应用迁移，这里还介绍了硬件和软件的更改。本文档提供了所有 AM26x 微控制器的特性差异的完整列表。但是，这些详细信息涉及特性层面，如需每个特性的性能或使用方面的特定信息，请参阅器件特定的数据表、技术参考手册或软件用户指南。两款器件之间相同的特性也包含在器件比较 表中。

商标

Other TMs

1 AM26x 器件之间的特性差异

器件比较提供了 AM26x 超集器件之间的功能级比较：AM2634、AM263P4 和 AM2612。

表 1-1 器件比较

特性	参考名称	AM2634	AM263P4	AM2612
处理器和加速器
Arm Cortex-R5F	R5FSS	4	4	2
三角函数加速器	TMU	否	是	是
硬件安全模块	HSM	是	是	是
加密加速器	安全性	是	是	是
程序和数据存储
片上共享存储器 (RAM)	OCSRAM	等级 N：1MB 等级 O/P：2MB	等级 N：2MB 等级 O/P：3MB	等级 M、N：1MB 等级 L/O/P：1.5MB
R5F 紧耦合存储器 (TCM)	TCM	高达 256KB⁽¹³⁾	高达 512kB⁽¹⁴⁾	高达 512kB
通用存储器控制器	GPMC	4MB	无	无⁽⁷⁾或 4MB
外设
模块化控制器局域网接口	MCAN	4	8	2
完整 CAN-FD 支持	MCAN	4	8	2
通用 I/O	GPIO	高达 139	高达 140	高达 141
串行外设接口	SPI	5	8	2⁽⁷⁾ 或 4
通用异步接收器/发送器	UART	6	6	6
本地互连网络	LIN	5	5	3
内部集成电路接口	I2C	4	4	3
模数转换器	ADC	3⁽¹⁾ 或 5⁽²⁾	3⁽³⁾ 或 5⁽⁴⁾	2⁽⁷⁾ 或 3⁽¹⁰⁾
旋转变压器 (ADC12B3M)	RDC	无	0⁽¹¹⁾ 或 2⁽¹²⁾	无
旋转变压器 (ADC12B3M)	ADC	无	0⁽¹¹⁾ 或 2⁽¹²⁾	无
比较器模块：	CMPSS	12⁽¹⁾ 或 20⁽²⁾	12⁽³⁾ 或 20⁽⁴⁾	9
数模转换器	DAC	1	1	1
可编程实时单元子系统⁽⁵⁾	PRU-ICSS	0 或 1	0 或 1	2⁽⁹⁾
工业通信子系统支持⁽⁶⁾	PRU-ICSS	可选	可选	可选
千兆位以太网接口	CPSW	2	1⁽¹²⁾ 或 2⁽¹¹⁾	1
多媒体卡/安全数字接口	MMCSD	1	1	0⁽⁸⁾ 或 1
增强型高分辨率脉宽调制器模块	EHRPWM	16⁽¹⁾ 或 32⁽²⁾	16⁽³⁾ 或 32⁽⁴⁾	10
增强型捕获模块	ECAP	5⁽¹⁾ 或 10⁽²⁾	8⁽³⁾ 或 16⁽⁴⁾	2
增强型正交编码器脉冲模块	EQEP	2⁽¹⁾ 或 3⁽²⁾	2⁽³⁾ 或 3⁽⁴⁾	2
Σ-Δ 滤波器模块	SDFM	1⁽¹⁾ 或 2⁽²⁾	1⁽³⁾ 或 2⁽⁴⁾	0⁽⁷⁾ 或 2
快速串行接口	FSI	4 个 FSI_RX + 4 个 FSI_TX	4 个 FSI_RX + 4 个 FSI_TX	1 个 FSI_RX + 1 个 FSI_TX
四通道/八通道 SPI 闪存接口	QSPI/OSPI	QSPI	OSPI⁽¹⁵⁾	OSPI⁽¹⁵⁾
实时中断	RTI	4	8	4
窗口化看门狗计时器	WWDT	4	4	4

(1) AM263 的标准模拟配置包含 3 个 ADC、16 个 EHRPWM、5 个 eCAP、2个 EQEP、1 个 SDFM、12 个 CMPSS

(2) AM263 的增强型模拟配置包含 5 个 ADC、32 个 EHRPWM、10 个 eCAP、3 个 EQEP、2 个 SDFM、20 个 CMPSS

(3) AM263P 的标准模拟配置包含 3 个 ADC、16 个 EHRPWM、8 个 eCAP、2 个 EQEP、1 个 SDFM、12 个 CMPSS

(4) AM263P 的增强型模拟配置包含 5 个 ADC、32 个 EHRPWM、16 个 eCAP、3 个 EQEP、2 个 SDFM、20 个 CMPSS

(5) AM263/AM263P：当选择包括特性代码 D、E、F、K、L、M 或 N 的可订购器件型号时，可以使用可编程实时单元子系统。有关所有特性代码的定义的命名规则说明表，请参阅器件数据表。

(6) AM263/AM263P：当选择包括特性代码 D、E、F、K、L、M 或 N 的可订购器件型号时，可以使用工业通信子系统支持。有关所有特性代码的定义的命名规则说明表，请参阅器件数据表。

(7) AM261 ZNC 封装不提供通用存储器控制器 (GPMC)，仅提供 2 个 SPI、2 个 ADC 和 0 个 SDFM 外设实例。可用的 SPI 实例为 SPI0 和 SPI2。可用的 ADC 实例为 ADC0 和 ADC2。

(8) AM261 ZNC 和 ZEJ 封装不提供 MMCSD 外设。

(9) AM261 ZNC 和 ZEJ 封装在 PRU-ICSS 引脚排列中具有限制某些特性的限制。有关每个封装可用和不可用的引脚列表，请参阅 PRU-ICSS GPIO 信号说明表的器件数据表。

(10) AM261 ZCZ 封装为每个 ADC 外设实例仅提供 6 个 ADC 通道，总共 18 个通道。所有其他封装型号均是为每个实例提供七个 ADC 通道，总共 14 或 21 个通道。

(11) AM263P：仅适用于采用 ZCZ-C 封装的器件，特殊特性代码为 C。有关所有特性代码的定义的命名规则说明表，请参阅器件数据表。

(12) AM263P：仅适用于采用 ZCZ-S 封装的器件，特殊特性代码为 F 或 S。有关所有特性代码的定义的命名规则说明表，请参阅器件数据表。

(13) 每个 R5FSS 集群支持 128KB 的紧耦合存储器 (TCM)。当配置为单核或锁步操作模式时，各个内核可以利用整个 128KB 的 TCM 存储器，而在双核模式下，每个内核只可利用指定的一半大小 (64KB TCM)。

(14) 每个 R5FSS 集群支持 256KB 的紧耦合存储器 (TCM)。当配置为单核或锁步操作模式时，各个内核可以利用整个 256KB 的 TCM 存储器，而在双核模式下，每个内核只可利用指定的一半大小 (128KB TCM)。

(15) AM263P/AM261：八通道 SPI (OSPI) 闪存接口可以支持四通道 SPI (QSPI) 闪存器件。节 3.1.4 中介绍了 QSPI 和 OSPI 之间的差异。

2 封装选项

本节概述了 AM261、AM263 和 AM263P 微控制器可用的所有封装选项。所有提供的器件封装均为 NFBGA。ZCZ 封装在所有三个器件之间是引脚对引脚兼容的封装。此外，AM263P 具有 ZCZ-F 封装型号，其中包含一个具有 64MB 存储空间的内部连接式芯片级封装 (SIP) OSPI 闪存器件。

表 2-1 封装选项

封装名称	引脚数	尺寸	间距	AM263	AM263P	AM261	注释
ZCZ（AM263、AM261） ZCZ-C (AM263P)	324	15mmx15mm	0.8mm	X	X	X	跨器件的引脚对引脚兼容封装
ZCZ-F	324	15mmx15mm	0.8mm		X		闪存封装
ZCZ-S	324	15mmx15mm	0.8mm		X
ZFG	204	13.25mmx13.25mm	0.65mm			X
ZNC	293	10mmx10mm	0.5mm			X
ZEJ	256	13mmx13mm	0.8mm			X

3 AM263 和 AM263P 之间的特性差异

3.1 系统特性差异注意事项

本节概述从 AM263 迁移到 AM263P 时模块的差异和新增特性。