产品详情

Protocols 6LoWPAN, IEEE 802.15.4, MIOTY, Wi-SUN, Wi-SUN NWP, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, OOK Frequency bands 861-1054 Type Wireless module TX power (max) (dBm) 14, 20 RAM (kByte) 88 Flash memory (kByte) 352 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure firmware & software update Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG CPU Arm® Cortex®-M4F Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 UART, 8-bit DAC, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Number of GPIOs 30 RX current (lowest) (mA) 5.8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
Protocols 6LoWPAN, IEEE 802.15.4, MIOTY, Wi-SUN, Wi-SUN NWP, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, OOK Frequency bands 861-1054 Type Wireless module TX power (max) (dBm) 14, 20 RAM (kByte) 88 Flash memory (kByte) 352 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure firmware & software update Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG CPU Arm® Cortex®-M4F Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 UART, 8-bit DAC, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Number of GPIOs 30 RX current (lowest) (mA) 5.8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
QFM (MOT) 48 49 mm² (7 mm × 7 mm)

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.9mA 工作模式,CoreMark
    • 60µA/MHz(运行 CoreMark® 时)
    • 0.9µA 待机模式,RTC,80KB SRAM
    • 0.1µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2MHz 模式下为 30µA
    • 24MHz 模式下为 808µA
  • 无线电功耗:
    • RX:5.8mA(在 868MHz 条件下)
    • TX:28.7mA(在 +14dBm 和 868MHz 条件下)
    • TX:62mA(在 +19dBm 和 915MHz 条件下)
    • TX:86mA(在 +20dBm 和 915MHz 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • -119dBm(在 2.5kbps 远距离模式下)
  • -108dBm(在 50kbps、802.15.4、868MHz 时)
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度和电压补偿

法规遵从性

  • 模块获得以下认证:
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ISED 认证(加拿大)

  • 适用于需要满足以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 30 个 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC,两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • –40°C 至 +105°C (+14dBm PA)
  • –40°C 至 +95°C (+20dBm PA)

集成了所有必要元件

  • 48MHz 晶体:初始射频精度和整个温度范围内的射频精度为 ±10ppm
  • 32kHz 晶体:初始 RTC 精度和整个温度范围内的 RTC 精度为 ±50ppm
  • 直流/直流转换器元件和去耦
  • 适用于 RX/TX 的单射频引脚,阻抗为 50 欧姆

封装

  • 7mm × 7mm MOT(30 个 GPIO)
  • CC2652RSIPCC2652PSIP 引脚对引脚兼容
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.9mA 工作模式,CoreMark
    • 60µA/MHz(运行 CoreMark® 时)
    • 0.9µA 待机模式,RTC,80KB SRAM
    • 0.1µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2MHz 模式下为 30µA
    • 24MHz 模式下为 808µA
  • 无线电功耗:
    • RX:5.8mA(在 868MHz 条件下)
    • TX:28.7mA(在 +14dBm 和 868MHz 条件下)
    • TX:62mA(在 +19dBm 和 915MHz 条件下)
    • TX:86mA(在 +20dBm 和 915MHz 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • -119dBm(在 2.5kbps 远距离模式下)
  • -108dBm(在 50kbps、802.15.4、868MHz 时)
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度和电压补偿

法规遵从性

  • 模块获得以下认证:
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ISED 认证(加拿大)

  • 适用于需要满足以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 30 个 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC,两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • –40°C 至 +105°C (+14dBm PA)
  • –40°C 至 +95°C (+20dBm PA)

集成了所有必要元件

  • 48MHz 晶体:初始射频精度和整个温度范围内的射频精度为 ±10ppm
  • 32kHz 晶体:初始 RTC 精度和整个温度范围内的 RTC 精度为 ±50ppm
  • 直流/直流转换器元件和去耦
  • 适用于 RX/TX 的单射频引脚,阻抗为 50 欧姆

封装

  • 7mm × 7mm MOT(30 个 GPIO)
  • CC2652RSIPCC2652PSIP 引脚对引脚兼容
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™CC1312PSIP 器件是一款经过射频认证的系统级封装 (SiP) Sub-1GHz 无线模块,支持 Wi-SUN®、无线 M-Bus、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统,包括 TI 15.4-Stack。CC1312PSIP 微控制器 (MCU) 基于 Arm Cortex M4F 主处理器,并针对电网基础设施楼宇自动化零售自动化医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感进行了优化。

在采用 RTC 并保持 80KB RAM 时,CC1312PSIP 具有 0.9µA 的低待机电流。除了 Cortex® M4F 主处理器,该器件还具有能够实现快速唤醒功能的自主式超低功耗传感器控制器 CPU。例如,传感器控制器能够在系统电流平均值为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。

CC1312PSIP 具有低 SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命。SRAM 奇偶校验功能始终开启,可更大程度地降低因潜在辐射事件导致的损坏风险。许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺,包括为 SIP 中的关键组件提供双重货源。

CC1312PSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC1312PSIP 是产品系列的一部分,其中包括引脚兼容的 2.4GHz SIP,使无线产品可以轻松适应多种通信标准。常见的 SimpleLink Low Power F2 SDKSysConfig 系统配置工具支持产品系列中不同器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

SimpleLink™CC1312PSIP 器件是一款经过射频认证的系统级封装 (SiP) Sub-1GHz 无线模块,支持 Wi-SUN®、无线 M-Bus、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统,包括 TI 15.4-Stack。CC1312PSIP 微控制器 (MCU) 基于 Arm Cortex M4F 主处理器,并针对电网基础设施楼宇自动化零售自动化医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感进行了优化。

在采用 RTC 并保持 80KB RAM 时,CC1312PSIP 具有 0.9µA 的低待机电流。除了 Cortex® M4F 主处理器,该器件还具有能够实现快速唤醒功能的自主式超低功耗传感器控制器 CPU。例如,传感器控制器能够在系统电流平均值为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。

CC1312PSIP 具有低 SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命。SRAM 奇偶校验功能始终开启,可更大程度地降低因潜在辐射事件导致的损坏风险。许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺,包括为 SIP 中的关键组件提供双重货源。

CC1312PSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC1312PSIP 是产品系列的一部分,其中包括引脚兼容的 2.4GHz SIP,使无线产品可以轻松适应多种通信标准。常见的 SimpleLink Low Power F2 SDKSysConfig 系统配置工具支持产品系列中不同器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

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CC2651R3SIPA 正在供货 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 Pin-compatible RF module with 2.4-GHz support instead of Sub-1 GHz support
CC2652RSIP 正在供货 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 Pin-compatible RF module with 2.4-GHz support instead of Sub-1 GHz support

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC1312PSIP — CC1312PSIP SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件适用于 CC1312PSIP 射频系统级封装 (SIP) 模块。该射频模块具有集成功率放大器,可在 Sub-1GHz 下运行,功率高达 +20dBm。支持的协议包括 mioty、Wi-SUN®、TI 15.4 stack 和 SimpleLink™ 低功耗 F2 SDK 中提供的 Sub-1GHz 专有射频协议。这是一个分离式 LaunchPad 开发套件,意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路,用于支持 EnergyTrace™ 软件。

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK — TI 15-4-Stack Gateway Linux Software Development Kit

TI 15.4-堆栈 Linux 网关 SDK 为基于 TI 15.4 堆栈的网络实现了 TCP/IP 连接,从而使大量物联网应用可用于无线传感器网络。它包含 Linux Collector 应用,该应用可将 IEEE 802.15.4e/g 通信转换成 TCP/IP 通信,而且可通过提供易于使用的 Web 接口为网关应用提供实施方案,从而可作为通过 TCP/IP 监测和控制远距离无线传感器网络的起点。采用此框架快速开发并推出您的产品。
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX — SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
插件

SIMPLELINK-SDK-EDGEAI-PLUGIN — Edge AI Plugin and application support for SimpleLink™ family of devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序,可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件:

 

资源

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFM (MOT) 48 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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