ZHCADF2 December   2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L

1.   1
2.   摘要
3.   商标
4. 1解决芯片级功率 MOSFET 的组装问题
5. 2Land Grid Array (LGA) MOSFET 封装技术
6. 3晶圆级芯片级封装技术
7. 4常见问题
8. 5优秀实践
9. 6出现问题时的注意事项
   1. 6.1 倾斜或错位的封装
   2. 6.2 出现焊球、焊接不佳或者无焊接
   3. 6.3 设备有缺口或破裂
10. 7总结
11. 8参考资料

解决芯片级功率 MOSFET 的组装问题

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。