CAPTIVATE-FR2676

电容式触控 MSP430FR2676 MCU 主板

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概述

MSP430FR2676 CapTIvate™ 触摸 MCU 板 (CAPTIVATE-FR2676) 是一款简单的评估板,用于通过使用插入式传感器板(单独出售)来评估电容式触摸和接近传感器。 

该 MCU 板具有一个用于调试板载 MSP430FR2676 CapTIvate 触摸 MCU 的 20 引脚母头调试连接器和一个连接(或用于连接)到外部电容式触摸传感器的 48 引脚传感器面板的连接器,还包括一个用于部分填充的 BoosterPack™ 插件模块的接头,可为 LaunchPad™ 开发套件和 BoosterPack 插件模块提供有限的生态系统支持。

该 EVM 目前支持“具有低功耗 Bluetooth® 和电容式触摸功能的访问控制面板参考设计”(设计编号:TIDM-1004)中的以下套件:MSP-EXP432P401R 开发套件、BOOSTXL-CC2650MA BoosterPack 插件模块和 BOOSTXL-K350QVG-S1 BoosterPack 插件模块;还支持“具有 MSP430™ 电容式触摸 MCU、触觉和 LCD 功能的 SimpleLink™ MSP432™ MCU 参考设计”(设计编号:TIDM-CAPTIVATE-MSP432)中的以下套件:MSP-EXP432P401R 开发套件和 BOOSTXL-K350QVG-S1 BoosterPack 插件模块。

特性
  • 具有连接到 CapTIvate 生态系统传感器面板(例如 CAPTIVATE-BSWP)的接口
  • 传感器面板连接器上提供 16 个支持电容式触摸感应的 IO
  • 有限的 BoosterPack 模块支持
  • 可用于向 PCB 提供外部电源的外部电源接头
  • 3 个板载 LED 和 1 个板载按钮

  • CAPTIVATE-FR2676 MCU board
  • CAPTIVATE-PGMR not included; CAPTIVATE-PGMR is required for tuning and programming
  • CapTIvate sensor boards not included; bundle a TI-provided sensor board below or use your own sensor board for evaluation.

MSP430 微控制器
MSP430FR2672 具有 16 个 I/O(16 个传感器)、8KB FRAM、2KB SRAM、27 个 I/O、12 位 ADC 的电容式触控 MCU MSP430FR2673 具有 16 个 I/O(64 个传感器)、16KB FRAM、4KB SRAM、27 个 I/O、12 位 ADC 的电容式触控 MCU MSP430FR2675 具有 16 个触摸 IO(64 个传感器)、32KB FRAM、6KB SRAM、43 个 IO、12 位 ADC、105C 的电容式触控 MCU MSP430FR2676 具有 16 个触摸 IO(64 个传感器)、64KB FRAM、8KB SRAM、43 个 IO、12 位 ADC、105C 的电容式触控 MCU
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硬件和软件包

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