ZHCSDF5 December   2014 CSD85301Q2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 商标
    2. 6.2 静电放电警告
    3. 6.3 术语表
  7. 7机械封装和可订购信息
    1. 7.1 封装尺寸
    2. 7.2 印刷电路板 (PCB) 焊盘图案
    3. 7.3 建议模板开口
    4. 7.4 Q2 卷带信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 低导通电阻
  • 两个独立的 MOSFET
  • 节省空间的小外形尺寸无引线 (SON) 2mm × 2mm 塑料封装
  • 针对 5V 栅极驱动器而优化
  • 雪崩级
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS 环保标准

2 应用范围

  • 用于网络互联,电信和计算系统的负载点同步降压转换器
  • 针对笔记本个人电脑 (PC) 和平板电脑的适配器或 USB 输入保护
  • 电池保护

3 说明

CSD85301Q2 是一款 20V、23mΩ N 通道器件,它具有两个独立的 MOSFET,并且采用 SON 2mm x 2mm 塑料封装。 这两个场效应管 (FET) 采用半桥配置,适用于同步降压等电源应用。 此外,该部件还可用于适配器、USB 输入保护和电池充电应用。 两个 FET 的漏源导通电阻均较低,可最大程度降低损耗并减少元件数,非常适合空间受限型应用。

俯视图和电路图
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产品概要

TA = 25°C 典型值 单位
VDS 漏源电压 20 V
Qg 栅极电荷总量 (4.5V) 4.2 nC
Qgd 栅极电荷 栅极到漏极 1.0 nC
RDS(on) 漏源导通电阻 VGS = 1.8V 65
VGS = 2.5V 33
VGS = 3.8V 25
VGS = 4.5V 23
VGS(th) 阈值电压 0.9 V


订购信息(1)

器件 介质 数量 封装 出货
CSD85301Q2 7 英寸卷带 3000 SON 2mm x 2mm
塑料封装
卷带封装
CSD85301Q2T 7 英寸卷带 250
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

最大绝对额定值

TA = 25°C 单位
VDS 漏源电压 20 V
VGS 栅源电压 ±10 V
ID 持续漏极电流(受封装限制) 5.0 A
IDM 脉冲漏极电流(1) 26 A
PD 功率耗散(2) 2.3 W
TJ
Tstg
运行结温和
储存温度范围
-55 至 150 °C
EAS 雪崩能量,单一脉冲
ID = 8.7A,L = 0.1mH,RG = 25Ω
3.8 mJ
  1. 最大 RθJA = 185°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%。
  2. RθJA = 55°C/W,这是在厚度为 0.06 英寸的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2 2 盎司 的铜焊盘上测得的典型值。

RDS(on) 与 VGS 间的关系

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栅极电荷

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