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MSP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件 MSP-EXP430FR2311 (正在供货)
主要文档
- MSP430FR2311 LaunchPad™ Development Kit (MSP-EXP430FR2311) User's Guide
(PDF 5436 KB)
2017年 8月 30日 (英文內容)
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描述
MSP-EXP430FR2311 LaunchPad 开发套件是适用于 MSP430FR2311 MCU 的易用型微控制器开发板。它包含在 MSP430FR2x FRAM 平台上快速开始开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载仿真。该电路板具有可快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED，以及用于开始进行开发的光学传感器接口。该套件随附用于测试光强度和集成运算放大器使用的预编程代码。MSP430FR2311 MCU 器件是全球首款具有可配置低泄漏电流传感放大器的 MCU，具有 50 pA 的电流泄漏和 4 KB 的嵌入式 FRAM（铁电随机存取存储器）以及以超低功耗、高擦写次数和高速写入访问而闻名的非易失性存储器。该器件还具有集成智能模拟功能（集成运算放大器、比较器、DAC 和 ADC），可帮助连接各种工业传感器，支持大多数传感应用的单芯片实现。由于有 20 引脚的接头和多种 BoosterPack 插入式模块实现无线连接、图形显示、环境传感等技术，因此可以轻而易举地进行快速原型设计。
特性
- 基于 FRAM 的 MSP430 ULP MSP430FR2311 16 位 MCU 4KB FRAM
- 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace
- 利用 BoosterPack 生态系统的 20 引脚 LaunchPad 标准
- 板载 eZ-FET 仿真
- 1 个按钮和 2 个 LCD，便于用户交互
- 反向通道 UART 通过 USB 连接到 PC
- 光学传感电路
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技术文档
数据表 (2)
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新英文版本 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 2018年 9月 19日 | 下载英文版本 (Rev.D) | ||
| 1953 | 2016年 6月 21日 | 下载最新的英文版本 (Rev.D) |
应用手册 (26)
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新英文版本 |
|---|---|---|---|---|
| 136 | 2018年 4月 20日 | |||
| 278 | 2017年 10月 26日 | |||
| 398 | 2017年 10月 25日 | |||
| 495 | 2017年 10月 20日 | |||
| 114 | 2017年 10月 19日 | |||
| 70 | 2017年 10月 19日 | |||
| 174 | 2017年 10月 18日 | |||
| 252 | 2017年 10月 18日 | |||
| 152 | 2017年 10月 18日 | |||
| 92 | 2017年 10月 18日 | |||
| 89 | 2017年 10月 18日 | |||
| 88 | 2017年 10月 17日 | |||
| 218 | 2017年 10月 17日 | |||
| 66 | 2017年 10月 17日 | |||
| 91 | 2017年 10月 13日 | |||
| 65 | 2017年 10月 13日 | |||
| 92 | 2017年 10月 9日 | |||
| 62 | 2017年 9月 28日 | |||
| 78 | 2017年 9月 27日 | |||
| 87 | 2017年 9月 27日 | |||
| 84 | 2017年 9月 27日 | |||
| 132 | 2017年 9月 26日 | |||
| 70 | 2017年 9月 26日 | |||
| 134 | 2017年 9月 15日 | |||
| 82 | 2017年 9月 15日 | |||
| 164 | 2017年 9月 15日 |
用户指南 (1)
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新英文版本 |
| 5436 | 2017年 8月 30日 |
白皮书 (1)
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新英文版本 |
| 1400 | 2016年 3月 22日 |
更多文献资料 (4)
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新英文版本 |
|---|---|---|---|---|
| 2019年 2月 7日 | ||||
| 65 | 2019年 1月 2日 | |||
| 9179 | 2018年 2月 7日 | |||
| 769 | 2016年 3月 16日 |
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TI 器件 (6)
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