CIRCUIT060095

具有 MSP430 智能模拟组合的低侧双向电流检测电路

CIRCUIT060095

概述

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件,例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息,请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计,请下载低侧双向电流检测设计文件。此单电源低侧双向电流检测解决方案可精确检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 100mV 至 3.2V。低侧电流检测可保持共模电压接近地电平,因此非常适合总线电压大的应用。此设计利用了 MSP430FR2355 MCU 中四个集成运算放大器模块 (SAC) 中的两个模块。其中一个 SAC_L3 外设配置为通用运算放大器,以放大分流电阻两端的电压,而另一个配置为缓冲器,以提供偏置电压 (Vref)。后一个 SAC_L3 块也可以配置为 DAC 缓冲模式以提供 Vref,从而取代外部分压器电路。电路的输出可以从内部或外部连接到 MSP430FR2355 MCU 中的其他集成外设。例如,模数转换器 (ADC) 窗口比较器可以周期性地对该输出进行采样(无需 CPU 干预),并在信号超过阈值时触发中断。
特性
  • 输入:I = -1A 至 1A
  • 输出:Vo = 100 mV 至 3.2 V
  • 电源:
    • Vcc = 3.3 V
    • Vref = 1.65 V
MSP430 微控制器
MSP430FR2311 具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC、10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器 MSP430FR2355 具有 32KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC、12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
电路设计 应用 MSP430™ 智能模拟组合的低侧双向电流感应电路 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2020年 6月 23日

相关设计资源

设计工具和仿真

模拟工具
PSPICE-FOR-TI 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice® TINA-TI 基于 SPICE 的模拟仿真程序
计算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC 模拟工程师计算器

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频