CIRCUIT060090

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载温度检测 NTC 电路设计文件。此温度检测电路将电阻与负温度系数（NTC）热敏电阻串联构成分压电路，从而产生与温度变化呈线性关系的输出电压。此电路将同相放大器配置中的 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。(注：MSP430FR2355 具有四个 SAC_L3 外设，每个外设均包含一个内置 DAC 和 PGA，为生成 Vref 和测量热敏电阻电路提供了单芯片解决方案。集成式 SAC 运算放大器的输出可以直接通过片内 ADC 采样或通过片内比较器进行监测，以在 MCU 内部进行进一步处理。