CIRCUIT060093

具有 MSP430 智能模拟组合的高侧电流检测电路设计

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概述

某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件,例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息,请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计,请下载高侧电流检测电路设计文件。此单电源高侧低成本电流检测解决方案可检测介于 25mA 和 300mA 之间的负载电流,并将其转换为 0.25V 至 3V 的输出电压。高侧检测支持系统识别接地短路,且不会对负载造成接地干扰。该电路在通用 (GP) 模式下使用 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器,并将 OAx+ 和 OAx- 分别专门用于同相和反相输入。同样的方法也可用于 MSP430FR2355,该型号有四个 SAC_L3 外设,另外还内置 DAC 和 PGA 功能。集成式 SAC 运算放大器的输出可以直接通过片内 ADC 采样或通过片内比较器进行监测,以在 MCU 内部进行进一步处理。
特性
  • 输入:I = 25mA 至 30mA
  • 输出:Vo = 0.25 V 至 3 V
  • 电源:
    • Vcc = 3.3 V
    • Vee = 0V
MSP430 微控制器
MSP430FR2311 具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC、10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器 MSP430FR2355 具有 32KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC、12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器
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电路设计 具有 MSP430 智能模拟组合的高侧电流感应电路设计 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 6月 23日

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