产品详情

Frequency range 134.2 kHz, Sub-1-GHz Standard Proprietary (Sub-1 GHz and low frequency) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Transmission principle 2-FSK, 2-GFSK, ASK, HDX - FSK, MSK, OOK
Frequency range 134.2 kHz, Sub-1-GHz Standard Proprietary (Sub-1 GHz and low frequency) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Transmission principle 2-FSK, 2-GFSK, ASK, HDX - FSK, MSK, OOK
VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9
  • 此系统级封装真正基于 MSP430 具有低于 1GHz 收发器片上系统 (SoC) 和额外的 3D LF 唤醒和应答器接口
  • 宽电源电压范围:
    3.6V 到低至 1.8V
  • 超低功耗
    • CPU 激活模式 (AM):160µA/MHz
    • 待机模式(LPM3 实时时钟 (RTC) 模式):2.0µA
    • 关闭模式(LPM4 RAM 保持):1.0µA
    • 接收射频:15mA,250kbps,915MHz
  • MSP430 系统和外设
    • 16 位精简指令集 (RISC) 架构、扩展内存、高达 20MHz 的系统时钟
    • 在少于 6µs 的时间内从待机模式中唤醒
    • 带有电源电压监视 (SVS) 和临时限电的灵活电源管理系统
    • 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟
    • 具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0,Timer_A
    • 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位定时器 TA1,Timer_A
    • 硬件实时时钟
    • 2 个通用串行通信接口 USCI_A0 支持通用异步收发器 (UART),红外数据通讯接口 (IrDA),串行外设接口 (SPI) USCI_B0 支持 I2C™,SPI
    • 带内部基准、采样与保持以及自动扫描特性的 12 位 模数转换器
    • 比较器
    • 128 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
    • 32 位硬件乘法器
    • 3 通道内部直接内存访问 (DMA)
    • 串行板上编程,无需外部编程电压
    • 内嵌式仿真模块 (EEM)
  • 高性能低于 1GHz 的射频 (RF) 收发器内核
    • 与 CC1101 中的内核一致
    • 宽电源电压范围:2V 至 3.6V
    • 频带范围:300MHz 至 348MHz,389MHz 至 464MHz,和 779MHz 至 928MHz
    • 从 0.6 千波特率 (kbaud) 至 500 kbaud 间的可编程数据传输速率
    • 高灵敏度(0.6kBaud 时为 ‑117dBM,1.2kBaud 时为 ‑111dBm,315 MHz,1%数据包错误率)
    • 出色的接收器可选择性和阻断性能
    • 对于所有支持的频率,可编程输出功率高达 +12dBm
    • 支持 2-频移键控 (FSK),2-高斯频移键控 (GFSK) 和最小频移键控 (MSK) 以及开关键控 (OOK) 和灵活振幅偏移键控 (ASK) 整形
    • 针对面向数据包系统的灵活支持:用于同步字检测、地址检查、灵活数据包长度、和自动循环冗余校验码处理的片载支持
    • 支持传输前的自动空闲信道评估 (CCA)(针对对话前监听系统)
    • 接收到的信号强度指示器 (RSSI) 数字输出
    • 适合于符合 EN 300 220(欧洲)和 FCC CFR 部分 15(美国)标准的系统
    • 适合于符合无线 M 总线标准 EN 13757‑4:2005 的系统
    • 为了向后兼容现有的无线电通信协议,支持异步和同步串行接收和发射模式
  • 高性能低频 (LF) 接口
    • 3D 唤醒接收器低待机流耗:4.4µA 常规灵敏度模式:
      3.7mVpp → 接近 3 米的唤醒范围高灵敏度模式:
      0.5mVpp → 接近 6 米的唤醒范围 低灵敏度变化 数字已接收信号强度指示 (RSSI) 72dB,8 位对数 2 个独立的唤醒模式,0 位至 24 位长度 针对两个唤醒模式的专用灵敏度水平集成型 LF 比特流数据解码和数字数据输出
    • AES-128 硬件加密协处理器
    • 谐振频率:134.2kHz针对所有 3 个谐振电路的嵌入式谐振调节
    • 3D 应答器接口 应答器读取范围高达 4 英寸 (10cm),由 LF RF 场供电半双工 (HDX) 通信协议 可选查问/应答强度:32/32,64/64 或 96/64 位针对所有具有 32 位读取器签名的命令的相互认证 突发读取模式防碰撞加密
    • 2048 字节的 EEPROM 存储器尺寸用户可用的 EEPROM 为 1776 字节加密密钥 4x 128 位针对可选访问授权的可配置页类型所有页可锁定(不能再编程)
    • 具有多达 8 个输入的开关接口
  • 如需了解完整的模块说明, 请参阅()

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 此系统级封装真正基于 MSP430 具有低于 1GHz 收发器片上系统 (SoC) 和额外的 3D LF 唤醒和应答器接口
  • 宽电源电压范围:
    3.6V 到低至 1.8V
  • 超低功耗
    • CPU 激活模式 (AM):160µA/MHz
    • 待机模式(LPM3 实时时钟 (RTC) 模式):2.0µA
    • 关闭模式(LPM4 RAM 保持):1.0µA
    • 接收射频:15mA,250kbps,915MHz
  • MSP430 系统和外设
    • 16 位精简指令集 (RISC) 架构、扩展内存、高达 20MHz 的系统时钟
    • 在少于 6µs 的时间内从待机模式中唤醒
    • 带有电源电压监视 (SVS) 和临时限电的灵活电源管理系统
    • 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟
    • 具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0,Timer_A
    • 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位定时器 TA1,Timer_A
    • 硬件实时时钟
    • 2 个通用串行通信接口 USCI_A0 支持通用异步收发器 (UART),红外数据通讯接口 (IrDA),串行外设接口 (SPI) USCI_B0 支持 I2C™,SPI
    • 带内部基准、采样与保持以及自动扫描特性的 12 位 模数转换器
    • 比较器
    • 128 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
    • 32 位硬件乘法器
    • 3 通道内部直接内存访问 (DMA)
    • 串行板上编程,无需外部编程电压
    • 内嵌式仿真模块 (EEM)
  • 高性能低于 1GHz 的射频 (RF) 收发器内核
    • 与 CC1101 中的内核一致
    • 宽电源电压范围:2V 至 3.6V
    • 频带范围:300MHz 至 348MHz,389MHz 至 464MHz,和 779MHz 至 928MHz
    • 从 0.6 千波特率 (kbaud) 至 500 kbaud 间的可编程数据传输速率
    • 高灵敏度(0.6kBaud 时为 ‑117dBM,1.2kBaud 时为 ‑111dBm,315 MHz,1%数据包错误率)
    • 出色的接收器可选择性和阻断性能
    • 对于所有支持的频率,可编程输出功率高达 +12dBm
    • 支持 2-频移键控 (FSK),2-高斯频移键控 (GFSK) 和最小频移键控 (MSK) 以及开关键控 (OOK) 和灵活振幅偏移键控 (ASK) 整形
    • 针对面向数据包系统的灵活支持:用于同步字检测、地址检查、灵活数据包长度、和自动循环冗余校验码处理的片载支持
    • 支持传输前的自动空闲信道评估 (CCA)(针对对话前监听系统)
    • 接收到的信号强度指示器 (RSSI) 数字输出
    • 适合于符合 EN 300 220(欧洲)和 FCC CFR 部分 15(美国)标准的系统
    • 适合于符合无线 M 总线标准 EN 13757‑4:2005 的系统
    • 为了向后兼容现有的无线电通信协议,支持异步和同步串行接收和发射模式
  • 高性能低频 (LF) 接口
    • 3D 唤醒接收器低待机流耗:4.4µA 常规灵敏度模式:
      3.7mVpp → 接近 3 米的唤醒范围高灵敏度模式:
      0.5mVpp → 接近 6 米的唤醒范围 低灵敏度变化 数字已接收信号强度指示 (RSSI) 72dB,8 位对数 2 个独立的唤醒模式,0 位至 24 位长度 针对两个唤醒模式的专用灵敏度水平集成型 LF 比特流数据解码和数字数据输出
    • AES-128 硬件加密协处理器
    • 谐振频率:134.2kHz针对所有 3 个谐振电路的嵌入式谐振调节
    • 3D 应答器接口 应答器读取范围高达 4 英寸 (10cm),由 LF RF 场供电半双工 (HDX) 通信协议 可选查问/应答强度:32/32,64/64 或 96/64 位针对所有具有 32 位读取器签名的命令的相互认证 突发读取模式防碰撞加密
    • 2048 字节的 EEPROM 存储器尺寸用户可用的 EEPROM 为 1776 字节加密密钥 4x 128 位针对可选访问授权的可配置页类型所有页可锁定(不能再编程)
    • 具有多达 8 个输入的开关接口
  • 如需了解完整的模块说明, 请参阅()

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德州仪器 (TI) RF430F5978 系统级封装添加了一个 3D 低频 (LF) 唤醒和应答器接口,此接口与具有集成型低于 1GHz RF 收发器的 CC430 超低功耗微控制器片上系统 (SoC) 对接。 为了在整个系统内延长电池的使用寿命,这个架构可在一个专用且定义良好的区域内允许器件激活和关闭。 此嵌入式 LF 应答器接口即使在没有电池供电的情况下仍可工作,并且通过其 128 位 AES 加密为查问/应答和相互认证提供最高级别的安全保护,它还在系统中添加了 2kB 的可编程 EEPROM 存储器。

CC430 超低功耗微控制器片上系统 (SoC) 将 CC1101 低于 1GHz RF 收发器与功能强大的 16 位精简指令集计算机 (RISC) CPU 组合在一起。16 位寄存器和常数发生器以实现最大代码效率。 它特有 MSP430 CPUXV2,32kB 系统内可编程闪存存储器,4kB RAM,2 个 16 位定时器,一个高性能 12 位 模数 (A/D) 转换器,此转换器具有 6 个外部输入加上内部温度和电池传感器、比较器、通用串行通信接口 (USCI),128 位 AES 安全加速器,硬件乘法器,DMA,支持闹铃功能的实时时钟模块。

RF430F5978 在微控制器内核、用于唤醒和应答器接口的外设、软件和集成型低于 1GHz RF 收发器和 3D LF 收发器之间提供一个紧密集成,这使得这些解决方案在提升性能的同时易于使用。

这些器件的典型应用包括无线模拟和数字传感器系统、访问控制、资产跟踪和智能电网无线网络。

如需了解完整的模块说明, 请查阅 (文献编号:SLAU378)。

德州仪器 (TI) RF430F5978 系统级封装添加了一个 3D 低频 (LF) 唤醒和应答器接口,此接口与具有集成型低于 1GHz RF 收发器的 CC430 超低功耗微控制器片上系统 (SoC) 对接。 为了在整个系统内延长电池的使用寿命,这个架构可在一个专用且定义良好的区域内允许器件激活和关闭。 此嵌入式 LF 应答器接口即使在没有电池供电的情况下仍可工作,并且通过其 128 位 AES 加密为查问/应答和相互认证提供最高级别的安全保护,它还在系统中添加了 2kB 的可编程 EEPROM 存储器。

CC430 超低功耗微控制器片上系统 (SoC) 将 CC1101 低于 1GHz RF 收发器与功能强大的 16 位精简指令集计算机 (RISC) CPU 组合在一起。16 位寄存器和常数发生器以实现最大代码效率。 它特有 MSP430 CPUXV2,32kB 系统内可编程闪存存储器,4kB RAM,2 个 16 位定时器,一个高性能 12 位 模数 (A/D) 转换器,此转换器具有 6 个外部输入加上内部温度和电池传感器、比较器、通用串行通信接口 (USCI),128 位 AES 安全加速器,硬件乘法器,DMA,支持闹铃功能的实时时钟模块。

RF430F5978 在微控制器内核、用于唤醒和应答器接口的外设、软件和集成型低于 1GHz RF 收发器和 3D LF 收发器之间提供一个紧密集成,这使得这些解决方案在提升性能的同时易于使用。

这些器件的典型应用包括无线模拟和数字传感器系统、访问控制、资产跟踪和智能电网无线网络。

如需了解完整的模块说明, 请查阅 (文献编号:SLAU378)。

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TI 仅提供有限的设计支持

TI 仅为使用此产品的现有工程提供有限的设计支持。如可用,您将在此页面找到相关的配套资料、工具和软件。TI 仅为使用此产品的现有设计提供有限的设计支持。在 TI E2E™ 支持论坛申请有限的设计支持。

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* 数据表 具有低于1GHz 收发器和3D 低频(LF) 唤醒和应答器接口的MSP430™ 系统级封装 数据表 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2013年 5月 24日
* 用户指南 RF430F59xx Family User's Guide 2012年 8月 6日
白皮书 在 RFID 荒漠中认清方向 2014年 2月 20日

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支持的产品和硬件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGC) 64 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频