产品详情

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 6 Arm Corex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch Hardware accelerators 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

处理器内核:

  • 多达四个 C7x 浮点、矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS
  • 多达四个深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 32TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • 两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 八核 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
    • 每个四核 Cortex-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 八个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有六个 Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64,256kB 缓存,高达 800MHz,50GFLOPS,4GTexels/s
  • 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线,速率高达 68GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 3 个 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    功能安全:

  • 功能安全合规型为目标(在部分器件型号上)
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)

    器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口:

  • 集成以太网交换机,支持最多 8 个 (TDA4xH) 或 4 个 (TDA4xP) 外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个 (TDA4xH) 或 1 个 (TDA4xP) QSGMII,并使用全部 8 个或 4 个内部通道
  • 多达 4 个 2L/2 个 4L (TDA4xH) 或 2 个 2L/1 个 4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 三个 CSI2.0 4L RX 和两个 CSI2.0 4L TX

    以太网

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口:

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整 CAN-FD 支持

    显示子系统:

  • 两个 DSI 4L TX(高达 2.5k)
  • 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
  • 一个 DPI

    音频接口:

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速:

  • H.264/H.265 编码/解码,高达 960MP/s (TDA4xH) 或 480MP/s (TDA4xP)

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口,以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY),可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

处理器内核:

  • 多达四个 C7x 浮点、矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS
  • 多达四个深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 32TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • 两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 八核 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
    • 每个四核 Cortex-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 八个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有六个 Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64,256kB 缓存,高达 800MHz,50GFLOPS,4GTexels/s
  • 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线,速率高达 68GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 3 个 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    功能安全:

  • 功能安全合规型为目标(在部分器件型号上)
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)

    器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口:

  • 集成以太网交换机,支持最多 8 个 (TDA4xH) 或 4 个 (TDA4xP) 外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个 (TDA4xH) 或 1 个 (TDA4xP) QSGMII,并使用全部 8 个或 4 个内部通道
  • 多达 4 个 2L/2 个 4L (TDA4xH) 或 2 个 2L/1 个 4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 三个 CSI2.0 4L RX 和两个 CSI2.0 4L TX

    以太网

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口:

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整 CAN-FD 支持

    显示子系统:

  • 两个 DSI 4L TX(高达 2.5k)
  • 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
  • 一个 DPI

    音频接口:

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速:

  • H.264/H.265 编码/解码,高达 960MP/s (TDA4xH) 或 480MP/s (TDA4xP)

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口,以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY),可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用,基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中,独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 器件非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用,例如:机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并具有很高的系统集成度,可使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中,并增加了浮点矢量计算功能,从而实现了对旧代码的向后兼容性,同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时,新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理,而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立八核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。八个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能,从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统,提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口,以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成,TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 系列还包含一个 MCU 岛,无需使用外部系统微控制器。

TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用,基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中,独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 器件非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用,例如:机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并具有很高的系统集成度,可使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中,并增加了浮点矢量计算功能,从而实现了对旧代码的向后兼容性,同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时,新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理,而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立八核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。八个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能,从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统,提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口,以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成,TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 系列还包含一个 MCU 岛,无需使用外部系统微控制器。

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全新 TDA4VP-Q1 预发布 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、图形、AI、视频协处理器的汽车 SoC Reduced CPU (50K DMIPS) and AI performance (24 TOPS), three LPDDR4 interfaces
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设计和开发

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评估板

J721EXENETXPANEVM — TDA4xP-Q1 和 TDA4xH-Q1 具有四路以太网扩展的 Jacinto™ 7 SoC 评估模块

J721EXENETXPANEVM 通过四路以太网扩展卡扩展评估模块 (EVM) 的功能,用于评估 Jacinto™ 7 片上系统 (SoC) 在汽车和工业市场的网络应用中的性能。四端口以太网 EVM 与 J784S4XEVM 兼容,并包括四个千兆位以太网端口。

J721EXENETXPANEVM 由处理器软件开发套件 (SDK) 提供支持,包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及应用框架和演示示例,这些示例介绍如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 SoC 远场分析系统评估模块

J784S4 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 处理器的平台,这些处理器用于整个汽车和工业市场中的视觉分析和网络应用,在多摄像头、传感器融合和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 域控制应用中的性能尤为出色。

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用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪,需要 XDS560v2 PRO TRACE

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4AP-Q1 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、AI 和视频编码器的汽车分析 SoC TDA4VP-Q1 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、图形、AI、视频协处理器的汽车 SoC TDA4AH-Q1 适用于传感器融合和 L2、L3 域控制器且具有 AI 和视频编码器的汽车分析 SoC TDA4VH-Q1 适用于传感器融合和 L2、L3 域控制器且具有图形、AI 和视频协处理器的汽车 SoC
硬件开发
评估板
J784S4XEVM TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 SoC 远场分析系统评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

支持的产品和硬件

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产品
基于 Arm 的处理器
TDA4AP-Q1 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、AI 和视频编码器的汽车分析 SoC TDA4VP-Q1 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、图形、AI、视频协处理器的汽车 SoC TDA4AH-Q1 适用于传感器融合和 L2、L3 域控制器且具有 AI 和视频编码器的汽车分析 SoC TDA4VH-Q1 适用于传感器融合和 L2、L3 域控制器且具有图形、AI 和视频协处理器的汽车 SoC
硬件开发
评估板
J784S4XEVM TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 SoC 远场分析系统评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4AH-Q1 适用于传感器融合和 L2、L3 域控制器且具有 AI 和视频编码器的汽车分析 SoC TDA4VH-Q1 适用于传感器融合和 L2、L3 域控制器且具有图形、AI 和视频协处理器的汽车 SoC TDA4AP-Q1 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、AI 和视频编码器的汽车分析 SoC TDA4VP-Q1 适用于 L2、L3 域控制器、具有 Arm® Cortex®-A72、图形、AI、视频协处理器的汽车 SoC
硬件开发
评估板
J784S4XEVM TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 SoC 远场分析系统评估模块
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT — C7000 代码生成工具 - 编译器

TI C7000 C/C++ 编译器工具支持开发适用于 TI C7000 数字信号处理器内核的应用。

Code Composer Studio 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。如果您希望在 TI 嵌入式器件上进行开发,建议先下载 Code Composer Studio。C7000 编译器通常与软件开发套件 (SDK) 一起提供,也可作为 Code Composer Studio 的更新提供。如果您已经是 Code Composer Studio 的用户,则更新编译器的理想方法是转到“Help”菜单并选择安装编译器(有关更多详细信息,请参阅在 CCS 中获取编译器更新)。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.J): PDF | HTML
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SAFETI_CQKIT — 安全编译器资质审核套件

为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准,我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。

SafeTI 编译器资质审核套件:

  • 面向 TI 客户免费提供
  • 无需用户运行资质审核测试
  • 支持编译器覆盖范围分析*
    • * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
  • 不包括 Validas 咨询

要获取 SafeTI 编译器资质审核套件,请点击上方相应的申请按钮。

请访问 (...)

IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — 系统配置工具

SysConfig 是一款配置工具,旨在简化硬件和软件配置挑战,从而加速软件开发。

SysConfig 可作为 Code Composer Studio™ 集成开发环境的一部分以及作为独立应用提供。此外,可以通过访问 TI 开发人员专区,在云中运行 SysConfig。

SysConfig 提供直观的图形用户界面,用于配置引脚、外设、无线电、软件栈、RTOS、时钟树和其他元件。SysConfig 将自动检测、发现和解决冲突,来加快软件开发。

操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)

QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 是功能齐全且稳健的 RTOS,旨在为汽车、医疗、交通、军事和工业嵌入式系统提供下一代产品。微内核设计和模块化架构使客户能够以较低的总拥有成本打造高度优化和可靠的系统。
仿真模型

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP THERMAL MODEL

SPRM843.ZIP (261 KB) - Thermal Model
仿真模型

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
仿真模型

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — 基于 Arm® 的 MPU、基于 Arm 的 MCU 和 DSP 第三方搜索工具

TI 已与多家公司合作,提供各种使用 TI 处理器的软件、工具和 SOM,从而加快您的量产速度。下载此搜索工具,快速浏览我们的第三方解决方案,并寻找合适的第三方来满足您的需求。此处所列的软件、工具和模块由独立的第三方生产和管理,而非德州仪器 (TI)。

搜索工具按产品类型划分为以下类别:

  • 工具包括 IDE/编译器、调试和跟踪、仿真和建模软件以及闪存编程器。
  • 操作系统包括 TI 处理器支持的操作系统。
  • 应用软件是指应用特定的软件,包括在 TI 处理器上运行的中间件和库。
  • SoM 是模块上系统解决方案
封装 引脚 下载
FCBGA (ALY) 1414 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频