主页 微控制器 (MCU) 和处理器 微处理器和 DSP 汽车驾驶辅助 SoC
主页
微控制器 (MCU) 和处理器
微处理器和 DSP
汽车驾驶辅助 SoC

TDA4AH-Q1

正在供货

具有八位 Arm®Cortex®-A72、C7xDSP 和 32 TOPS AI 算力 的 SoC，适用于视觉感知和分析

立即订购
数据表
用户指南
勘误

TDA4AH-Q1

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet, TSN PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive, Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU 8 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet, TSN PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive, Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

处理器内核：

  • 多达四个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS
  • 在 1.0GHz 时，多达四个深度学习矩阵乘法加速器 (MMAv2)，性能高达 32TOPS (8b)
  • 两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 八核 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个四核 Cortex-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 八个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 32K 指令高速缓存，32K 数据高速缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有六个 Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 68GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 3 个 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准（部分器件型号）
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL D/SIL 3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL D 和 SC 3 等级
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL D/SIL 3 要求
    • 对于 Main 域，硬件完整性符合 ASIL B/SIL 2 要求
    • 对于 Main 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL D/SIL 3 要求
  • 安全相关认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

    器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机，最多支持 8 个 (TDA4xH) 或 4 个 (TDA4xP) 外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个 (TDA4xH) 或 1 个 (TDA4xP) QSGMII，并使用全部 8 个或 4 个内部通道
  • 多达 4 个 2L/2 个 4L (TDA4xH) 或 2 个 2L/1 个 4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持（多达 16 个）
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR

    以太网：

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

    显示子系统：

  • 两个 DSI 4L TX（高达 2.5k）
  • 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
  • 一个 DPI

    音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速：

  • H.264/H.265 编码/解码，高达 960MP/s (TDA4xH) 或 480MP/s (TDA4xP)

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口，以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 以功能安全合规型为目标，最高支持 ASIL D/SIL 3
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

处理器内核：

  • 多达四个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS
  • 在 1.0GHz 时，多达四个深度学习矩阵乘法加速器 (MMAv2)，性能高达 32TOPS (8b)
  • 两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 八核 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个四核 Cortex-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 八个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 32K 指令高速缓存，32K 数据高速缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有六个 Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 68GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 3 个 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准（部分器件型号）
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL D/SIL 3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL D 和 SC 3 等级
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL D/SIL 3 要求
    • 对于 Main 域，硬件完整性符合 ASIL B/SIL 2 要求
    • 对于 Main 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL D/SIL 3 要求
  • 安全相关认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

    器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机，最多支持 8 个 (TDA4xH) 或 4 个 (TDA4xP) 外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个 (TDA4xH) 或 1 个 (TDA4xP) QSGMII，并使用全部 8 个或 4 个内部通道
  • 多达 4 个 2L/2 个 4L (TDA4xH) 或 2 个 2L/1 个 4L (TDA4xP) PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持（多达 16 个）
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR

    以太网：

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

    显示子系统：

  • 两个 DSI 4L TX（高达 2.5k）
  • 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
  • 一个 DPI

    音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速：

  • H.264/H.265 编码/解码，高达 960MP/s (TDA4xH) 或 480MP/s (TDA4xP)

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口，以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 以功能安全合规型为目标，最高支持 ASIL D/SIL 3
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 器件非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用，例如：机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，可使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMAv2”深度学习加速器的单个实例可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立八核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。八个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统，提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口，以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成，TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 系列还包含一个 MCU 岛，无需使用外部系统微控制器。

TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 器件非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用，例如：机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，可使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMAv2”深度学习加速器的单个实例可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立八核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。八个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统，提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口，以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成，TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 系列还包含一个 MCU 岛，无需使用外部系统微控制器。
filter 查找其他 汽车驾驶辅助 SoC
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
TDA4AP-Q1 正在供货 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析 Reduced CPU (50K DMIPS) and AI performance (24 TOPS), three LPDDR4 interfaces
TDA4VP-Q1 正在供货 具有八位 Arm®Cortex®-A72、24 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 Reduced CPU (50K DMIPS) and AI performance (24 TOPS), includes GPU, video encode and decode
功能与比较器件相似
TDA4VH-Q1 正在供货 具有八位 Arm®Cortex®-A72、75 eTOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析 Similar performance, includes GPU and video encode and decode acceleration

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 42
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 适用于 ADAS 和自动驾驶汽车的 TDA4VH-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AP-Q1 Jacinto™ 处理器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 11月 12日
* 勘误表 J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. B) PDF | HTML 2024年 7月 24日
* 用户指南 J784S4 J742S2 Technical Reference Manual (Rev. E) PDF | HTML 2025年 9月 18日
应用手册 R5F中断在TDA4x处理器中的配置与调试 2026年 1月 13日
应用手册 Boot Flow Options on TDA4 Devices PDF | HTML 2026年 1月 5日
功能安全信息 J721E, J721S2, J7200, J784S4, and J742S2 TÜV SÜD Letter of Confirmation for Software Component Qualification 2025年 10月 1日
产品概述 Jacinto™ 7 安全产品概述 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 10月 1日
功能安全信息 J7200, J721E, J721S2, J722S, J742S2, and J784S4 SDL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 2025年 9月 25日
功能安全信息 J721E, J721S2, J7200, J722S, J742S2, J784S4 MCAL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 2025年 9月 25日
用户指南 使用 TPS6594133A-Q1 PMIC 和双通道 HCP 转换器为适用于 隔离式电源组的 Jacinto TM J7 SoC 系列器件供电 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 6月 30日
功能安全信息 TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. D) 2025年 6月 17日
功能安全信息 J784S4: TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP SN17 SN18, J742S2: TDA4VPE TDA4APE SN16 TÜV Functional Safety Certificate 2025年 6月 11日
应用手册 Jacinto™ 和 Sitara™ 嵌入式处理器上的微控制器抽象层 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 3月 6日
应用手册 MCAN Debug Guide PDF | HTML 2025年 2月 18日
用户指南 J784S4、TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP、AM69 功耗估算工具用户指南 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2025年 1月 16日
应用手册 Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x LPDDR4 设计指南 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 8月 15日
应用手册 调试 TDA4x 和 AM6x 器件上的 GPU 驱动程序问题 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 6月 21日
应用手册 Jacinto7 AM6x、TDA4x 和 DRA8x 高速接口设计指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 6月 5日
应用手册 MMC SW 调优算法 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 20日
应用手册 Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x 原理图检查清单 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 4月 10日
应用手册 Jacinto7 HS 器件客户退货流程 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 17日
应用手册 Jacinto 7 SoC 上的 UART 日志调试系统 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 10日
技术文章 Building multicamera vision perception systems for ADAS domain controllers with integrated processors PDF | HTML 2024年 1月 5日
技术文章 How to deliver current beyond 100 A to an ADAS processor PDF | HTML 2024年 1月 4日
白皮书 Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
白皮书 Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors.... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
白皮书 使用高度集成的处理器设计高效的边缘 AI 系统 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
EVM 用户指南 Jacinto Processors TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH EVM Users Guide PDF | HTML 2022年 12月 2日
应用手册 TDA4 系列的 SPI 启用和验证 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 双 TDA4x 系统解决方案 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 在 Jacinto7 SoC 上启用 MAC2MAC 功能 PDF | HTML 英语版 2022年 6月 3日
应用手册 TDA4 刷写技术 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 4月 29日
技术文章 How are sensors and processors creating more intelligent and autonomous robots? PDF | HTML 2022年 3月 29日
技术文章 How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022年 1月 28日
应用手册 OSPI 控制器 PHY 调优算法 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 11月 15日
功能安全信息 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive Designs (Rev. A) PDF | HTML 2021年 10月 13日
白皮书 Jacinto™ 7 处理器上的安全赋能器 英语版 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
白皮书 通过 Jacinto™ 7 处理器上的 MCU 集成实现差异化 英语版 2020年 10月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

J721EXENETXPANEVM — TDA4xP-Q1 和 TDA4xH-Q1 具有四路以太网扩展的 Jacinto™ 7 SoC 评估模块

J721EXENETXPANEVM 通过四路以太网扩展卡扩展评估模块 (EVM) 的功能，用于评估 Jacinto™ 7 片上系统 (SoC) 在汽车和工业市场的网络应用中的性能。四端口以太网 EVM 与 J784S4XEVM 兼容，并包括四个千兆位以太网端口。

J721EXENETXPANEVM 由处理器软件开发套件 (SDK) 提供支持，包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及应用框架和演示示例，这些示例介绍如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 SoC 远场分析系统评估模块

J784S4 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 处理器的平台，这些处理器用于整个汽车和工业市场中的视觉分析和网络应用，在多摄像头、传感器融合和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 域控制应用中的性能尤为出色。

TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 处理器采用功能强大的异构架构，包括各种 DSP 内核、Arm® Cortex®-A72 内核、实现人工智能 (AI) 的矩阵数学加速、集成式图像信号处理器 (ISP) 和视觉处理加速、3D 图形处理单元 (...)

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J7EXPEXEVM — 音频和显示扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。

来源：Lauterbach GmbH
View Options
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

来源：TASKING Germany GmbH
View Options
软件开发套件 (SDK)

IBV-3P-ICECAT — 用于嵌入式系统的 IBV EtherCAT 主器件 SDK

The icECAT EtherCAT Master Stack library by IBV is a Software Development Kit (SDK) for creating an EtherCAT MainDevice (master) system achieving best performance with lowest resource usage. It is especially designed for use on embedded systems with optimized Link Layer drivers with DMA support (...)
来源：IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG
访问合作伙伴网站
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、C7xDSP 和 32 TOPS AI 算力 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、75 eTOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VP-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、24 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
  • J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 SoC 远场分析系统评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 — QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、C7xDSP 和 32 TOPS AI 算力 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、75 eTOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VP-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、24 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
  • J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 SoC 远场分析系统评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J784S4 — RTOS SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

The J784S4 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TTDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 system-on-a-chip (SoCs) (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、C7xDSP 和 32 TOPS AI 算力 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、75 eTOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VP-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、24 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
  • J784S4XEVM — TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 SoC 远场分析系统评估模块
下载选项
固件

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 固件

SecIC-HSM 旨在满足 MCU/SoC 芯片所需的网络安全要求。HSM 固件可应用于汽车、新能源、光伏、机器人、医疗保健和航空等领域。提供的网络安全功能包括安全启动、安全通信 (SecOC)、安全诊断、安全存储、安全更新、安全调试和密钥管理。SecIC-HSM 的优点：一站式网络安全解决方案，兼容多个芯片系列，具备行业领先的性能，已在近 30 家 OEM 的量产车型中成功部署，累计部署量超过 300 万台。
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
View Options
固件

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 算法固件

Uni-Sentry 的安全解决方案采用 PQC 算法，能够抵御量子计算机对传统加密算法构成的解密威胁。PQC 固件与硬件安全模块 (HSM) 进行了协同优化，利用硬件加速和安全增强功能来提高加密算法执行效率和安全性。 


Uni-Sentry 可持续监控全球量子计算的发展情并更新其算法组合。当前的 PQC 产品功能包括：

  • SP 800-208：LMS 和 XMSS
  • FIPS 203 (ML-KEM)： CRYSTALS-KYBER 
  • FIPS 204 (ML-DSA)： CRYSTALS-Dilithium 
  • FIPS 205 (SLH-DSA)：SPHINCS+ 

技术亮点 

  • (...)
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
View Options
IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT — C7000 代码生成工具 - 编译器

TI C7000 C/C++ 编译器工具支持开发适用于 TI C7000 数字信号处理器内核的应用。

Code Composer Studio 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。如果您希望在 TI 嵌入式器件上进行开发，建议先下载 Code Composer Studio。C7000 编译器通常与软件开发套件 (SDK) 一起提供，也可作为 Code Composer Studio 的更新提供。如果您已经是 Code Composer Studio 的用户，则更新编译器的理想方法是转到“Help”菜单并选择安装编译器（有关更多详细信息，请参阅在 CCS 中获取编译器更新）。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.L): PDF | HTML
View Options
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页，验证是否能提供支持。
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

DDR-CONFIG-J784S4 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
多媒体和工业网络 SoC
  • AM69 — 具有图形、PCIe Gen 3、以太网、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 处理器
  • AM69A — 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、C7xDSP 和 32 TOPS AI 算力 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、75 eTOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VP-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、24 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
硬件开发
评估板
  • SK-AM69 — 适用于视觉 AI 和通用处理器的 AM69 和 AM69A 入门套件
启动
IDE、配置、编译器或调试器

SAFETI_CQKIT — 安全编译器资质审核套件

为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准，我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。

SafeTI 编译器资质审核套件：

  • 面向 TI 客户免费提供，
  • 无需用户进行运行资质审核测试，
  • 支持编译器覆盖范围分析*
    • * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
  • 不包括 Validas 咨询

要获取 SafeTI 编译器资质审核套件，请点击上方相应的申请按钮。

请访问 (...)

View Options
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — 系统配置工具

SysConfig 是一款配置工具，旨在简化硬件和软件配置挑战，从而加速软件开发。

SysConfig 可作为 Code Composer Studio™ 集成开发环境的一部分以及作为独立应用提供。此外，可以通过访问 TI 开发人员专区，在云中运行 SysConfig。

SysConfig 提供直观的图形用户界面，用于配置引脚、外设、无线电、软件栈、RTOS、时钟树和其他元件。SysConfig 将自动检测、发现和解决冲突，来加快软件开发。

View Options
操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
来源：Green Hills Software
访问合作伙伴网站
操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
来源：Green Hills Software
访问合作伙伴网站
操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)

QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 是功能齐全且稳健的 RTOS，旨在为汽车、医疗、交通、军事和工业嵌入式系统提供下一代产品。微内核设计和模块化架构使客户能够以较低的总拥有成本打造高度优化和可靠的系统。
来源：QNX Software Systems
访问合作伙伴网站
操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的，并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间，WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中，支持所有常用内核，并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制，并随附完整的源代码和设计保证包，在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
来源：WITTENSTEIN High Integrity Systems
访问合作伙伴网站
支持软件

J784S4-A72-STL — STL software for TDAVP

J784S4 A72 STL package is intended to be used with PROCESSOR SDK QNX and provides the software test library (STL) along with example and documentation.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、C7xDSP 和 32 TOPS AI 算力 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、75 eTOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VP-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、24 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
发送申请
支持软件

J784S4-C7X-STL-SW — C7X STL software for TDAVP

J784S4 C7X STL package is intended to be used with PROCESSOR SDK RTOS and provide the software test
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4AH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、C7xDSP 和 32 TOPS AI 算力 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 算力和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VH-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、75 eTOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VP-Q1 — 具有八位 Arm®Cortex®-A72、24 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
发送申请
仿真模型

AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP Thermal Model (Rev. A)

SPRM843A.ZIP (0 KB) - Thermal Model
下载
仿真模型

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ALY) 1414 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频