产品详情

Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Matter, Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (Mbps) 65 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Matter, Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (Mbps) 65 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5

关键特性

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • CC33x1 器件中的低功耗 Bluetooth 5.4

  • 能够运行 TCP/IP 堆栈的任何处理器或 MCU 主机的配套 IC

  • 集成 2.4GHz PA,适用于输出功率高达 +20.5dBm 的完整无线解决方案。

  • 工作温度:-40°C 至 +105°C

  • 应用吞吐量高达 50Mbps

扩展特性

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz、20MHz、单空间流
    • 支持 IEEE 802.11 b/g/n/ax 的 MAC、基带和射频收发器
    • 目标唤醒时间 (TWT)、OFDMA、MU-MIMO(下行链路)、基本服务集着色和触发帧,可提高效率
    • 基于硬件的加密和解密,支持 WPA2 和 WPA3
    • 出色的互操作性
    • 支持 4 位 SDIO 或 SPI 主机接口
  • 低功耗蓝牙 5.4
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2M PHY(高速)和广播扩展
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输,具有 UART 或共享 SDIO 的选项
  • 增强的安全性
    • 安全主机接口
    • 固件身份验证
    • 防回滚保护
  • 多角色支持(例如,并发 STA 和 AP),可连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的 Wi-Fi 设备
  • 可选天线分集或选择
  • 3 线或 1 线 PTA,用于与额外 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)在外部共存
  • 电源管理
    • VMAIN、VIO、Vpp:1.8V
    • VPA:3.3V
  • 时钟源
    • 40MHz XTAL 快速时钟
    • 内部慢速时钟或外部 32.768kHz 慢速时钟
  • 小封装尺寸
    • 易于设计,采用 40 引脚 5mm x 5mm 四方扁平无引线 (QFN) 封装,间距为 0.4mm

关键特性

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • CC33x1 器件中的低功耗 Bluetooth 5.4

  • 能够运行 TCP/IP 堆栈的任何处理器或 MCU 主机的配套 IC

  • 集成 2.4GHz PA,适用于输出功率高达 +20.5dBm 的完整无线解决方案。

  • 工作温度:-40°C 至 +105°C

  • 应用吞吐量高达 50Mbps

扩展特性

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz、20MHz、单空间流
    • 支持 IEEE 802.11 b/g/n/ax 的 MAC、基带和射频收发器
    • 目标唤醒时间 (TWT)、OFDMA、MU-MIMO(下行链路)、基本服务集着色和触发帧,可提高效率
    • 基于硬件的加密和解密,支持 WPA2 和 WPA3
    • 出色的互操作性
    • 支持 4 位 SDIO 或 SPI 主机接口
  • 低功耗蓝牙 5.4
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2M PHY(高速)和广播扩展
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输,具有 UART 或共享 SDIO 的选项
  • 增强的安全性
    • 安全主机接口
    • 固件身份验证
    • 防回滚保护
  • 多角色支持(例如,并发 STA 和 AP),可连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的 Wi-Fi 设备
  • 可选天线分集或选择
  • 3 线或 1 线 PTA,用于与额外 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)在外部共存
  • 电源管理
    • VMAIN、VIO、Vpp:1.8V
    • VPA:3.3V
  • 时钟源
    • 40MHz XTAL 快速时钟
    • 内部慢速时钟或外部 32.768kHz 慢速时钟
  • 小封装尺寸
    • 易于设计,采用 40 引脚 5mm x 5mm 四方扁平无引线 (QFN) 封装,间距为 0.4mm

SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx 系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC33xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 器件。CC3300 和 CC3301 是此引脚对引脚兼容系列中的首批器件。

  • CC3300:2.4GHz Wi-Fi 6 配套 IC。

  • CC3301:2.4GHz Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 配套 IC。

CC330x 提供 Wi-Fi 6 和 BLE,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11ac) 保持兼容。这些 CC330x 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC330x 基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合用在通过 Linux 或 RTOS 主机运行 TCP/IP 的成本敏感型嵌入式应用中,CC330x 为物联网 (IoT) 的嵌入式设备应用带来了 Wi-Fi 6 的效率,并具有较小的 PCB 尺寸和高度优化的物料清单。

SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx 系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC33xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 器件。CC3300 和 CC3301 是此引脚对引脚兼容系列中的首批器件。

  • CC3300:2.4GHz Wi-Fi 6 配套 IC。

  • CC3301:2.4GHz Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 配套 IC。

CC330x 提供 Wi-Fi 6 和 BLE,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11ac) 保持兼容。这些 CC330x 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC330x 基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合用在通过 Linux 或 RTOS 主机运行 TCP/IP 的成本敏感型嵌入式应用中,CC330x 为物联网 (IoT) 的嵌入式设备应用带来了 Wi-Fi 6 的效率,并具有较小的 PCB 尺寸和高度优化的物料清单。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

BP-CC3351 — SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块

SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 器件可通过运行 Linux® 的处理器主机或运行 RTOS 的 MCU 主机在嵌入式应用中实现实惠、可靠且安全的连接。CC3351 BoosterPackTM 插件模块 (BP-CC3351) 是一款测试和开发板,可轻松连接到 TI LaunchPad 或处理器板,从而实现快速软件开发。

 

此套件可用于 3 种配置:

  • MCU 和 RTOS 评估:BP-CC3351 + LaunchPad 且 MCU 运行 TCP/IP,如 LP-AM243
  • 处理器和 Linux 评估:BP-CC3351 + (...)
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

M2-CC3351 — SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块

SimpleLink™ CC3351 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 器件可通过运行 Linux® 的处理器主机或运行 RTOS 的 MCU 主机在嵌入式应用中实现实惠、可靠且安全的连接。CC3351 M.2 卡插件模块 (M2-CC3351) 是测试和开发板,可轻松连接到支持 M.2 Key E 接口的 TI 处理器板或其他处理器板,从而实现快速软件开发。

 

此 M2 卡可轻松与以下处理器主板配对:

  • SK-AM62B-P1
  • SK-AM62A-LP
  • SK-AM62-LP
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
子卡

BDE-3P-BW330X — BDE BW330x 无线模块

BDE-3P-BW330x 模块是基于 TI CC3301/CC3300 的 2.4GHz Wi-Fi 6 和(低功耗 Bluetooth® 组合)无线模块。这些模块非常适合用于运行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主机的成本敏感型嵌入式应用(应用吞吐量要求高达 50Mbps)。提供的不同型号可满足各种集成要求。这些模块提供三种天线选项:ANT 引脚用于外部天线,U.FL 连接器用于外部天线,以及集成的 PCB 迹线天线。工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,且“-IN”(扩展工业级)型号具有 -40℃ 至+105℃ 的扩展工作温度范围。提供三种外形:常规尺寸 LGA (...)

应用软件和框架

SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi Toolbox collection of tools to help development and testing of the CC33xx

The Wi-Fi toolbox package provides all the capabilities required to debug and monitor WLAN/Bluetooth® Low Energy firmware with a host, perform RF validation tests, run pretest for regulatory certification testing, and debug hardware and software platform integration issues.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套模块 CC3350 SimpleLink™ 双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 配套 IC CC3351 SimpleLink™ 双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC
硬件开发
评估板
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 BP-CC3301MOD SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 M2-CC3351 SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块
软件
驱动程序或库
CC33XX-SOFTWARE CC33XX 软件开发源
下载选项
驱动程序或库

CC33XX-LINUX-MPU CC33xx device driver source for MPUs running Linux OS.

The CC33XX devices are single and dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套模块 CC3350 SimpleLink™ 双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 配套 IC CC3351 SimpleLink™ 双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC
硬件开发
评估板
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 BP-CC3301MOD SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 M2-CC3351 SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块
软件
应用软件和框架
SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi 工具箱
下载选项
驱动程序或库

CC33XX-RTOS-MCU (PREVIEW) CC33xx device driver for MCU and RTOS platforms

The CC33XX devices are single and dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套模块 CC3350 SimpleLink™ 双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 配套 IC CC3351 SimpleLink™ 双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC
硬件开发
评估板
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 BP-CC3301MOD SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块
软件
应用软件和框架
SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi 工具箱
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页,验证是否能提供支持。

启动 下载选项
支持软件

CC33XX-QUICKTRACK-CONTROL-TOOL The CC33XX QuickTrack Control App is a Wi-Fi automation test tool utilized for Wi-Fi® Certification

The CC33XX devices are single and dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 companion devices suitable for both Linux and RTOS based systems. CC33XX-SOFTWARE is a collection of software development sources aimed to facilitate quick setup, out-of-box experience, and accelerate development in (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC CC3301MOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套模块 CC3350 SimpleLink™ 双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 配套 IC CC3351 SimpleLink™ 双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC
硬件开发
评估板
BP-CC3301 SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 BP-CC3301MOD SimpleLink™ CC3301MOD Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 BP-CC3351 SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块 M2-CC3351 SimpleLink™ CC3351 双频带 Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® BoosterPack™ 插件模块
软件
应用软件和框架
SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX SimpleLink Wi-Fi 工具箱
下载选项
设计工具

SIMPLELINK-WIFI-DESIGN-REVIEWS — SimplElink™ Wi-Fi 设备的硬件设计评审

在 CC3XXX Wi-Fi 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 Wi-Fi 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

对于基于 CC3301 和 CC3300 的设计,请将请求连同设计文件直接通过电子邮件发送至 connectivity-wifi-hw-reviews@list.ti.com。可从这些器件的相应产品页面请求获取有关这些器件的设计文档。

对于所有其他 CC3xxx (...)

用户指南: PDF
设计工具

CC330x Reference Design Files

SWRR185.ZIP (3456 KB)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频