产品详情

Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach, Module Technology Wi-Fi Protocols Matter, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Android, FreeRTOS, Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC, Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 65 Features 802.11ax, AP, COEX, STA Security Secure communication, Secure firmware & software update Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach, Module Technology Wi-Fi Protocols Matter, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Android, FreeRTOS, Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC, Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 65 Features 802.11ax, AP, COEX, STA Security Secure communication, Secure firmware & software update Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
QFM (MOZ) 65 121 mm² 11 x 11

主要特性

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)
  • CC33x1MOD 提供低功耗蓝牙 5.4
  • 是能够运行 TCP/IP 协议栈的任何处理器或 MCU 主机的配套模块
  • 集成 2.4GHz PA,适用于输出功率高达 +18.4dBm 的完整无线系统
  • 工作温度:-40°C 至 +85°C
  • 应用吞吐量高达 50Mbps
  • 监管认证
    • FCC: Z64-CC33SBMOD
    • IC/ISED: 461I-CC33SBMOD
    • ETSI/CE
    • MIC (TELEC): 201-250389(测试等级:01)、201-250390(测试等级:00)
  • 基于 CC3301 QuickTrack 认证芯片组
  • 符合蓝牙控制器子系统标准
扩展特性

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz、20MHz,单空间流
    • 支持 IEEE 802.11 b/g/n/ax 的 MAC、基带和射频收发器
    • 目标唤醒时间 (TWT)、OFDMA、MU-MIMO(下行链路)、基本服务集着色和基于触发器的传输,可提高效率
    • 基于硬件的加密和解密,支持 WPA2 和 WPA3
    • 出色的互操作性
    • 支持 4 位 SDIO 或 SPI 主机接口
  • 低功耗蓝牙 5.4
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2M PHY(高速)和广播扩展
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输,具有 UART 或共享 SDIO 的选项
    • 与 Wi-Fi 共享同一 RF 链和天线的内部共存机制
  • 增强的安全性
    • 安全主机接口
    • 固件身份验证
    • 防回滚保护
  • 多角色支持(例如,并发 STA 和 AP),可连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的 Wi-Fi 器件
  • 可选天线分集或选择
  • 3 线或 1 线 PTA,用于与额外 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)在外部共存
  • 时钟源

    • 40MHz XTAL 快速时钟(集成在模块中)
    • 内部慢速时钟或外部 32.768kHz 慢速时钟
  • 小封装尺寸
    • 易于设计,采用 65 引脚 11mm × 11mm LGA 封装,间距为 0.65mm

主要特性

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)
  • CC33x1MOD 提供低功耗蓝牙 5.4
  • 是能够运行 TCP/IP 协议栈的任何处理器或 MCU 主机的配套模块
  • 集成 2.4GHz PA,适用于输出功率高达 +18.4dBm 的完整无线系统
  • 工作温度:-40°C 至 +85°C
  • 应用吞吐量高达 50Mbps
  • 监管认证
    • FCC: Z64-CC33SBMOD
    • IC/ISED: 461I-CC33SBMOD
    • ETSI/CE
    • MIC (TELEC): 201-250389(测试等级:01)、201-250390(测试等级:00)
  • 基于 CC3301 QuickTrack 认证芯片组
  • 符合蓝牙控制器子系统标准
扩展特性

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz、20MHz,单空间流
    • 支持 IEEE 802.11 b/g/n/ax 的 MAC、基带和射频收发器
    • 目标唤醒时间 (TWT)、OFDMA、MU-MIMO(下行链路)、基本服务集着色和基于触发器的传输,可提高效率
    • 基于硬件的加密和解密,支持 WPA2 和 WPA3
    • 出色的互操作性
    • 支持 4 位 SDIO 或 SPI 主机接口
  • 低功耗蓝牙 5.4
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2M PHY(高速)和广播扩展
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输,具有 UART 或共享 SDIO 的选项
    • 与 Wi-Fi 共享同一 RF 链和天线的内部共存机制
  • 增强的安全性
    • 安全主机接口
    • 固件身份验证
    • 防回滚保护
  • 多角色支持(例如,并发 STA 和 AP),可连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的 Wi-Fi 器件
  • 可选天线分集或选择
  • 3 线或 1 线 PTA,用于与额外 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)在外部共存
  • 时钟源

    • 40MHz XTAL 快速时钟(集成在模块中)
    • 内部慢速时钟或外部 32.768kHz 慢速时钟
  • 小封装尺寸
    • 易于设计,采用 65 引脚 11mm × 11mm LGA 封装,间距为 0.65mm

SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx 系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC330xMOD 器件是经过认证的模块,旨在简化硬件设计并缩短上市时间。

  • CC3300MOD:2.4GHz Wi-Fi 6 配套模块
  • CC3301MOD:2.4GHz Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 配套模块

CC330xMOD 提供 Wi-Fi 和低功耗蓝牙的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 保持兼容。这些 CC330xMOD 器件基于德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC330xMOD 是基于成熟的技术设计而成。这些模块非常适合配备运行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主机的成本敏感型嵌入式应用。CC330xMOD 为物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用带来了 Wi-Fi 6 的效率。

SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx 系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC330xMOD 器件是经过认证的模块,旨在简化硬件设计并缩短上市时间。

  • CC3300MOD:2.4GHz Wi-Fi 6 配套模块
  • CC3301MOD:2.4GHz Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 配套模块

CC330xMOD 提供 Wi-Fi 和低功耗蓝牙的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 保持兼容。这些 CC330xMOD 器件基于德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC330xMOD 是基于成熟的技术设计而成。这些模块非常适合配备运行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主机的成本敏感型嵌入式应用。CC330xMOD 为物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用带来了 Wi-Fi 6 的效率。

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* 数据表 CC330xMOD SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套模块 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 4日
用户指南 CC33xx 硬件集成 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2026年 1月 16日
证书 Module Certification Request Form (Change in ID / Change in Multiple Listing) 2025年 7月 28日
用户指南 CC33xx WLAN 特性 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 4月 26日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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