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产品详细信息

参数

Arm CPU 1 Arm9 Arm MHz (Max.) 300 Co-processor(s) C674x DSP CPU 32-bit Display type 1 Ethernet MAC 10/100 Operating system Linux, RTOS Rating Catalog, High Temp Operating temperature range (C) -55 to 175 open-in-new 查找其它 基于 Arm 的处理器

封装|引脚|尺寸

HLQFP (PTP) 176 576 mm² 24 x 24 open-in-new 查找其它 基于 Arm 的处理器

特性

  • 重点内容
    • 双核片载系统 (SoC)
      • 300MHz ARM926EJ-S 精简指令集 (RISC) MPU
      • 300MHz C674x™ 超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
    • TMS320C674x 定点/浮点 VLIW DSP 内核
    • 增强型直接内存访问控制器 3 (EDMA3)
    • 128k 字节 RAM 共享内存
    • 2 个外部存储器接口
    • 2 个外部存储器接口模块
    • LCD 控制器
    • 2 个串行外设接口 (SPI)
    • 多媒体卡 (MMC)/安全数码卡 (SD)
    • 2 个主/从内部集成电路
    • 1 个主机端口接口 (HPI)
    • 具有集成型物理层 (PHY) (USB1) 的 USB 1.1 开放式主机控制器接口 (OHCI)(主机)
  • 应用范围
    • 工业诊断工具
    • 测试和测量
    • 军用声纳/雷达
    • 医疗测量
    • 专业音频
    • 潜孔钻井业
  • 软件支持
    • 德州仪器 (TI) 数字信号处理器 (DSP)/BIOS
    • 芯片支持库和 DSP 库
  • ARM926EJ-S 核心
    • 32 位和 16 位 (Thumb®) 指令
    • DSP 指令扩展
    • 单周期媒介访问层 (MAC)
    • ARM Jazelle 技术
    • 嵌入式 ICE-RT 用于实时调试
  • ARM9 内存架构
  • C674x 指令集特性
    • 此 C67x+ 和 C64x+ ISA 拓展集。
    • 高达 3648/2736 C674x 每秒百万条指令 (MIPS)/每秒百万个浮点运算 (MFLOPS)
    • 可寻址字节(8/16/32/64 位数据)
    • 8 位溢出保护
    • 位域提取、设定、清空
    • 正常化,饱和,位计数
    • 紧凑 16 位指令
  • C674x 2 级高速缓存存储器架构
    • 32K 字节 L1P 程序 RAM/高速缓存
    • 32K 字节 L1D 数据 RAM/高速缓存
    • 256K 字节 L2 统一映射 RAM/闪存
    • 灵活 RAM/高速缓存分区(L1 和 L2)
    • 1024KB L2 ROM
  • 增强型直接内存访问控制器 3 (EDMA3):
    • 2 个传输控制器
    • 32 个独立 DMA 通道
    • 8 个快速 DMA 通道
    • 可编程传输突发尺寸
  • TMS320C674x™ 定点/浮点 VLIW DSP 内核
    • 支持非对齐的载入-存回架构
    • 64 个通用寄存器(32 位)
    • 6 个算术逻辑单元 (ALU)(32/64位)功能单位
      • 支持 32 位整数,SP(IEEE 单精度 / 32 位)和DP(IEEE 双精度 / 64 位)浮点
      • 每时钟支持高达 4 个 SP 加法,每 2 个时钟支持 4 个 DP 加法
      • 每周期支持多达 2 个浮点(SP 或者 DP)近似倒数或者平方根运算
    • 2 个乘法功能单元
      • 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达:
        • 2 SP x SP -> SP 每时钟
        • 2 SP x SP -> DP 每 2 个时钟
        • 2 SP x DP -> DP 每 3 个时钟
        • 2 DP x DP -> DP 每 4 个时钟
      • 定点乘法每时钟支持 2 个 32 x 32 位乘法,4个16 x 16 位乘法,或者 8 个 8 x 8 位乘法,和复杂乘法
    • 指令压缩减少代码尺寸
    • 所有指令所需条件
    • 模块环路
      运行的硬件支持
    • 受保护模式运行
    • 对于错误检测和程序重定向的额外支持
  • 128k 字节 RAM 共享内存
  • 3.3V LVCMOS IO(除了 USB 接口)
  • 2 个外部存储器接口:
    • 扩展内存接口 A (EMIFA)
      • NOR(8/16 位宽数据)
      • NAND(8/16 位宽数据)
      • 具有 128MB 地址空间的 16 位 SDRAM
    • 扩展内存接口 B (EMIFB)
      • 具有 256MB 地址空间的 32 位 或者 16 位 SDRAM
  • 3 个可配置 16550 字节 UART 模块:
    • 具有调制解调器 (Modem) 控制信号的 UART0
    • 只在 UART0 上有自动流量控制信号 (CTS,RTS)
    • 16 字节先进先出 (FIFO)
    • 16x 或者 13x 过度采样选项
  • LCD 控制器
  • 2 个分别具有 1 个芯片选择的串行外设接口 (SPI)
  • 具有安全数据 I/O (SDIO) 的 MMC/SD 接口
  • 2 个主/从内部集成电路 (I2C Bus™)
  • 一个具有针对高带宽的 16 位宽多路复用地址/数据总线的主机端口接口 (HPI)
  • 可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    • 2 个独立可编程实时单元 (PRU) 内核
      • 32 位载入/存回 RISC 架构
      • 每内核 4K 字节指令 RAM
      • 每核心 512 字节数据 RAM
      • 为了省电,可通过软件将 PRU 子系统 (PRUSS) 关闭
    • 标准电源管理机制
      • 时钟选通
      • 在一个单一 PSC 时钟选通域下的完整子系统
    • 专用中断控制器
    • 专用开关中心源
  • 具有集成型 PHY (USB1) 的 USB 1.1 OHCI (主机)
  • 具有集成型 PHY (USB0) 的USB 2.0 如影随形 (OTG) :
    • USB 2.0 高速/全速客户端
    • USB 2.0 高速/全速/低速主机
    • 端点 0 (控制)
    • 端点 1,2,3,4(控制,中断,或者 ISOC)Rx 和 Tx
  • 3 个多通道音频串行端口:
    • 6 个时钟区域和 28 个串行数据引脚
    • 支持时分复用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持动态互联网技术 (DIT)(McASP2)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
  • 10/100 Mb/s 以太网 MAC (EMAC):
    • 符合 IEEE 802.3 标准(只支持 3.3V I/O)
    • 精简的介质无关接口 (RMII) 介质无关接口
    • 管理数据 I/O (MDIO) 模块
  • 具有 32kHz 振荡器及分离电源轨的实时时钟
  • 温度超过 125°C 时晶体振荡器无效。 建议使用外部振荡器。
  • 1 个 64 位通用定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 1 个 64 位通用定时器/安全装置定时器(可配置为 2 个 32 位定时器)
  • 3 个增强型脉宽调制器 (eHRPWM):
    • 含周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
    • 6 个单边,6 个双边对称或者 3 个双边不对称输出
    • 死区生成
    • 高频载波的 PWM 斩波
    • 可编程控制故障区输入
  • 3 个 32 位增强型捕捉模块 (eCAP):
    • 可配置为 3 个捕捉输入或者 3 个辅助脉宽调制器 (APWM) 输出
    • 高达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
  • 2 个 32 位增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)
  • 176 个引脚 PowerPADTM 塑料四方扁平封装(PTP 后缀),0.5mm 引脚中心距
  • 高温 (175°C) 应用
  • 德州仪器 (TI) 的高温产品使用高度优化且设计和工艺提升的硅芯片解决方案以大大提高扩展温度范围内的性能。 所有器件在最大额定温度上可连续运行 1000 小时。
  • 社区资源

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描述

OMAPL137 是一款基于ARM926EJ-S 和C674x DSP 内核的低功率应用处理器它的功耗大大低于DSP 的 TMS320C6000 平台上的其它产品。

OMAPL137 使原设备生产商(OEM) 和原设计厂商(ODM) 能够快速将特有强健操作系统支持、丰富的用户 接口、和在完全集成混合处理器解决方案的最大灵活性内范围内具有高处理性能的器件推向市场。

OMAPL137 的双核架构提供了DSP 和精简指令集计算机(RISC) 技术优势,这些技术包含高性能 TMS320C674x DSP 内核和一个ARM926EJ-S 内核。

ARM926EJ-S 是32 位RISC 处理器内核,可执行32 位或16 位指令和处理32 位、16 位或8 位数据。该 内核采用流水线结构,因此处理器和存储器系统的所有部件能够连续运作。

ARM 内核具有一个协处理器15 (CP15)、保护模块、和具有表格后援缓冲器的数据和程序内存管理单元 (MMU)。它具有分离的16k 字节指令高速缓存和16k 字节数据高速缓存。这两种高速缓存均与虚拟索引虚 拟标签(VIVT) 四路关联。另外,ARM 内核还具有一个8kB RAM (矢量表) 和64kB ROM。

OMAPL137 DSP 内核使用1 个两级基于闪存的架构。1级程序高速缓存(L1P) 是32kB 直接映射高速缓 存,而1 级数据高速缓存(L1D) 则为32kB 两路组相关高速缓存。2 级程序高速缓存(L2P) 包含一个 256KB 的内存空间,为程序空间和数据空间所共用。L2 内存可被配置为映射内存、高速缓存或这两者的组 合。虽然DSP L2 可由ARM 或系统中的其他主机进行存取,但另外还提供了供其他主机使用的128kB RAM 共享内存,而不会影响DSP 的性能。

外设集包括:1 具有管理数据输入/输出(MDIO) 模块的10/100 Mb/s 以太网MAC (EMAC);2 个内部集成电 路(I2C) 接口;3 个分别具有16/12/4 个串行器和FIFO 缓冲器的多通道音频串口(McASP);2 个分别可进 行配置的64 位通用定时器(其中1 个可被配置为安全装置);1 个可配置的16 位主机端口接口(HPI);高 达8 通道的具有可编程中断/时间生成模式的16 引脚通用输入/输出(GPIO),与其它外设复用;3 个UART 接口(其中一个具有RTS 和CTS);3 个32 位增强型捕捉(eCAP) 模块外设,此外设可被配置为3 个捕 捉输入或者3 个辅助脉宽调制器(APWM) 输出;2 个32 位增强型正交脉冲(eQEP) 外设;和2 个外部存储 器接口;1 个用于速度较慢内存或者外设的异步和SDRAM 外部存储器接口(EMIFA),和1 个用于SDRAM 的较快速内存接口(EMIFB)。

以太网介质访问控制器(EMAC) 在OMAP-L137 和网络之间提供了1 个高效端口。EMAC 支持10Base-T 和100Base-TX,即半双工或全双工模式中的10M 比特/秒(Mbps) 和100Mbps。此外,还为PHY 配置提 供了一个管理数据输入/输出(MDIO) 接口。

HPI,I2C,SPI,USB1.1 和USB2.0 端口使得器件可以很容易地控制外设器件和/或者与主机处理器间的通 信。

丰富的外设集提供了控制外围设备以及与外部处理器进行通信的能力。如需了解每种外设的详细信息,请查 阅本文件后面的有关章节以及相关联的外设参考指南。

此器件有一个用于包括此ARM 和DSP 的完整开发集。这个开发集包括C 编译器,1 个用于简化编程和时 序安排的DSP 汇编优化器,和1 个Windows® 调试器接口,此接口用于源代码执行的可视性。

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技术文档

star = TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 低功耗应用处理器 数据表 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2013年 9月 11日
* 勘误表 OMAP-L137 C6000 DSP+ARM Processor Errata (Silicon Revs 3.0, 2.1, 2.0, 1.1 & 1.0) (Rev. I) 2014年 6月 17日
* 辐射与可靠性报告 OMAPL137PTPH Reliability Report (Rev. A) 2012年 8月 17日
技术文章 Bringing the next evolution of machine learning to the edge 2018年 11月 27日
技术文章 Industry 4.0 spelled backward makes no sense – and neither does the fact that you haven’t heard of TI’s newest processor yet 2018年 10月 30日
技术文章 How quality assurance on the Processor SDK can improve software scalability 2018年 8月 22日
应用手册 Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starterkit 2017年 4月 12日
用户指南 OMAP-L137 C6000 DSP+ARM Processor Technical Reference Manual (Rev. D) 2016年 9月 21日
技术文章 Clove: Low-Power video solutions based on Sitara™ AM57x processors 2016年 7月 21日
应用手册 Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
白皮书 Middleware/Firmware design challenges due to dynamic raw NAND market 2011年 5月 19日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

调试探针 下载
295
说明

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

特性

XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。

XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。

XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。

与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。

所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。

(...)

调试探针 下载
995
说明

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

调试探针 下载
1495
说明

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

特性

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

软件开发

驱动程序或库 下载
用于浮点器件的 DSP 数学函数库
MATHLIB — 德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库,用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用,最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程(而不是在现有运行时支持中找到的例程),您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
特性
  • 自然 C 源码
  • 优化的 C 代码,具有内建运算符
  • 手工编码、经汇编语言优化的例程
  • C 调用的例程,可内联且与 TMS320C6000 编译器完全兼容
  • 接受单样片或向量输入的例程
  • 提供的函数经 C 模型和现有实时支持函数测试
  • 基准(周期和代码大小)
  • 使用代码生成工具 v7.2.0 进行编译
    驱动程序或库 下载
    TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)
    SPRC265 TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
    特性

    Optimized DSP routines including functions for:

    • Adaptive filtering
    • Correlation
    • FFT
    • Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
    • Math: Dot products, max value, min value, etc.
    • Matrix operations
    软件编解码器 下载
    编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备
    C66XCODECS TI 编解码器免费提供,附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试,可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下,我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

    通过单击“获取软件”按钮(上图)获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外,某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。但是,演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

    特性
    • 经现场强化和测试
    • LINUX 和 WINDOWS 安装程序
    • 采用 XDC 封装且在编解码器引擎测试中经标准 EVM 验证
    • 编码器和解码器均可用
    • 所有编解码器都兼容 eXpressDSP™,并实施 XDM 1.x 的一个接口
    • 每个编解码器数据表都指定了性能数据
    编码
    • 从 750 MHz 的单个 C66x DSP 内核器件到具有 8 个 C66x DSP 内核的 1.25GHz 多核 SoC 器件,种类齐全的 TI DSP 提供了一个可扩展的高能效平台,用于帮助实现从较低分辨率一直到全高清和超高清的编码解决方案。
    • 下表提供为了在 TI DSP 上实现各种编码解决方案而需要的 C66x DSP 内核和 TMS320C6678 器件数估算结果。
    • 支持基础配置文件、主配置文件和高配置文件。
    • 此编码器用于下面所述的性能测量。

    H.264/音视频编码 (AVC) 编码

    H.264 编码器配置文件

    分辨率和帧速率

    1.25GHz 时所需的 C66x DSP 内核数

    1.25GHz 时所需的 TMS320C6678 器件数

    基础配置文件 (BP)

    480p30

    0.5 个内核

    少于 1 个器件

    基础配置文件 (BP)

    720p30

    2 个内核

    少于 1 个器件

    基础配置文件 (BP)

    1080p30

    4 个内核

    少于 1 个器件

    基础配置文件 (BP)

    1080p60

    8 个内核*

    1 个器件*

    (...)

    设计工具和仿真

    设计工具 下载
    Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool
    PROCESSORS-3P-SEARCH TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI Processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
    特性
    • Supports many TI processors including Sitara and Jacinto Processors and DSPs
    • Search by type of product, TI devices supported, or country
    • Links and contacts for quick engagement
    • Third-party companies located around the world

    CAD/CAE 符号

    封装 引脚 下载
    (KGD) 0 了解详情
    HLQFP (PTP) 176 了解详情

    订购与质量

    包含信息:
    • RoHS
    • REACH
    • 器件标识
    • 引脚镀层/焊球材料
    • MSL 等级/回流焊峰值温度
    • MTBF/FIT 估算
    • 材料成分
    • 认证摘要
    • 持续可靠性监测

    支持与培训

    可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

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