TMS320C6672

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行，还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

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XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能，定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间，是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。

XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器，其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。

XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势，为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外，所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器（提供的适配器因型号而异）。

XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO)，运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。

与传统 JTAG 相比，IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式，也使用两个引脚，并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚，此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。

所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机，某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外，某些型号支持对目标板进行功耗监控。

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XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能，对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说，它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款，这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件（例如处理内核的状态、内部总线和外设）来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式，在这种模式中，系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB)，因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中，XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能（指令和数据）的第二代产品，这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为，而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪（指令和系统），XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外，所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器（提供的适配器因型号而异）。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG)，运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比，紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)

XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能，对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说，它是最全面的解决方案。

XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款，这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件（例如处理内核的状态、内部总线和外设）来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式，在这种模式中，系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB)，因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

在 XDS560 调试探针系列中，XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能（指令和数据）的第二代产品，这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为，而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。

为了支持所有类型的引脚跟踪（指令和系统），XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外，所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器（提供的适配器因型号而异）。

XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG)，运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。

与传统 JTAG 相比，紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

所有 XDS560v2 (...)

TMS320C6678 Lite 评估模块

TMS320C6678 Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具，可帮助开发人员迅速开始使用 C6678 或 C6674 或 C6672 多核 DSP 进行设计。EVM 包括单个板载 C6678 处理器和功能强大的连接选项，使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它们还可用作独立电路板。

随附 6678L EVM 的软件包括 Code Composer Studio™ 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、包含板级支持包 (BSP) 的 多核软件开发套件 (MCSDK)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK)、SYSBIOS 和开包即用 (OOB) 演示软件。

EVM (...)

TMS320C6678、TMDSEVM6678E 和 TMDSEVM6678LXE 都具有：

• 单宽 AMC 类封装
• 单个 C6678 多核处理器
• 512MB DDR3
• 64 MB NAND 闪存
• 1MB 本地启动的 I2C EEPROM（可能为远程启动）
• 板载 10/100/1000 以太网端口（第二个端口位于 AMC 连接器上）
• RS232 UART
• 用户可编程 LED 和 DIP 开关
• 60 引脚 JTAG 仿真器接头
• 板载 JTAG 仿真，带 USB 主机接口
• 特定于电路板的 Code Composer Studio™ 集成开发环境
• Orcad 和 Gerber 设计文件
• 多核软件开发套件 (MCSDK)
• 与 TMDSEVMPCI 适配卡兼容

TMDSEVM6678LE 和 TMDSEVM6678LXE 通过 XDS560V2 支持带 USB 主机接口的嵌入式 JTAG 仿真

• 适配卡为 PCIe x4 通道，精致小巧
• 一个 x4 通道 PCIe PCB 边缘手指连接器
• 一个 AMC B+ 式（170 引脚）PCB 边缘手指连接器
• 一个 AMC B+ 式连接器套（AMC 插座），用于安放 EVM
• 向风扇提供 DC 电源的连接器（如果需要）

其他 RTOS 特性

• 提供完善的驱动程序
• 调试和仪表实用程序
• 板级支持包
• 演示和示例
• 用于 RTOS 开发的 Code Composer Studio™ IDE
• 文档

处理器 SDK 完全免费，无需向德州仪器 (TI) 支付任何运行时版税。

• Supports C66x TI DSP platform for little-endian
• Supports single-precision and double-precision floating point
• Supports complex inputs and real inputs
• Supports 1D, 2D and 3D FFT
• Supports Single-core and Multi-core
• API similar to FFTW, includes FFT plan and FFT execute

• 自然 C 源码
• 优化的 C 代码，具有内建运算符
• 手工编码、经汇编语言优化的例程
• C 调用的例程，可内联且与 TMS320C6000 编译器完全兼容
• 接受单样片或向量输入的例程
• 提供的函数经 C 模型和现有实时支持函数测试
• 基准（周期和代码大小）
• 使用代码生成工具 v7.2.0 进行编译

Image Analysis

• Image boundry and perimeter
• Morphological operation
• Edge detection
• Image Histogram
• Image thresholding

Image filtering and format conversion

• Color space conversion
• Image convolution
• Image correlation
• Error diffusion
• Median filtering
• Pixel expansion

Image compression and decompression

• Forward and (...)

Optimized DSP routines including functions for:

• Adaptive filtering
• Correlation
• FFT
• Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
• Math: Dot products, max value, min value, etc.
• Matrix operations

• 经现场强化和测试
• LINUX 和 WINDOWS 安装程序
• 采用 XDC 封装且在编解码器引擎测试中经标准 EVM 验证
• 编码器和解码器均可用
• 所有编解码器都兼容 eXpressDSP™，并实施 XDM 1.x 的一个接口
• 每个编解码器数据表都指定了性能数据

• 从 750 MHz 的单个 C66x DSP 内核器件到具有 8 个 C66x DSP 内核的 1.25GHz 多核 SoC 器件，种类齐全的 TI DSP 提供了一个可扩展的高能效平台，用于帮助实现从较低分辨率一直到全高清和超高清的编码解决方案。
• 下表提供为了在 TI DSP 上实现各种编码解决方案而需要的 C66x DSP 内核和 TMS320C6678 器件数估算结果。
• 支持基础配置文件、主配置文件和高配置文件。
• 此编码器用于下面所述的性能测量。

H.264/音视频编码 (AVC) 编码