C64x+ fixed point DSP- up to 900MHz, 1Gbps Ethernet
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- High-Performance Digital Media Processor
- 720-MHz, 900-MHz C64x+™ Clock Rates
- 1.39 ns (-720), 1.11 ns (-900) Instruction Cycle Time
- 5760, 7200 MIPS
- Eight 32-Bit C64x+ Instructions/Cycle
- Fully Software-Compatible With C64x/Debug
- Commercial Temperature Ranges (-720, -900 only)
- Industrial Temperature Ranges (-720, -900 only)
- VelociTI.2™ Extensions to VelociTI™ Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
- Eight Highly Independent Functional Units With VelociTI.2 Extensions:
- Six ALUs (32-/40-Bit), Each Supports Single 32-bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit Arithmetic per Clock Cycle
- Two Multipliers Support Four 16 x 16-bit Multiplies (32-bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 x 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
- Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
- 64 32-bit General-Purpose Registers
- Instruction Packing Reduces Code Size
- All Instructions Conditional
- Additional C64x+™ Enhancements
- Protected Mode Operation
- Exceptions Support for Error Detection and Program Redirection
- Hardware Support for Modulo Loop Auto-Focus Module Operation
- Eight Highly Independent Functional Units With VelociTI.2 Extensions:
- C64x+ Instruction Set Features
- Byte-Addressable (8-/16-/32-/64-bit Data)
- 8-bit Overflow Protection
- Bit-Field Extract, Set, Clear
- Normalization, Saturation, Bit-Counting
- VelociTI.2 Increased Orthogonality
- C64x+ Extensions
- Compact 16-bit Instructions
- Additional Instructions to Support Complex Multiplies
- C64x+ L1/L2 Memory Architecture
- 256K-bit (32K-byte) L1P Program RAM/Cache [Direct Mapped]
- 256K-bit (32K-byte) L1D Data RAM/Cache
[2-Way Set-Associative] - 1408KB L2 Unified Mapped RAM/Cache [Flexible Allocation]
- Supports Little Endian Mode Only
- External Memory Interfaces (EMIFs)
- 32-Bit DDR2 SDRAM Memory Controller With 512M-Byte Address Space (1.8-V I/O)
- Asynchronous 16-Bit Wide EMIF (EMIFA)
- Up to 128M-Byte Total Address Reach
- 64M-Byte Address Reach per CE Space
- Glueless Interface to Asynchronous Memories (SRAM, Flash, and EEPROM)
- Synchronous Memories (SBSRAM and ZBT SRAM)
- Supports Interface to Standard Sync Devices and Custom Logic (FPGA, CPLD, ASICs, etc.)
- Enhanced Direct-Memory-Access (EDMA) Controller (64 Independent Channels)
- 3-Port Gigabit Ethernet Switch Subsystem
- Four 64-Bit General-Purpose Timers (Each Configurable as Two 32-Bit Timers)
- One UART (With RTS and CTS Flow Control)
- One 4-wire Serial Port Interface (SPI) With Two Chip-Selects
- Master/Slave Inter-Integrated Circuit (I2C Bus™)
- Two Telecom Serial Interface Ports (TSIP0/1)
- Multichannel Audio Serial Port (McASP)
- Ten Serializers and SPDIF (DIT) Mode
- 16/32-Bit Host-Port Interface (HPI)
- Advanced Event Triggering (AET) Compatible
- 32-Bit 33-/66-MHz, 3.3-V Peripheral Component Interconnect (PCI) Master/Slave Interface Conforms to PCI Specification 2.3
- VLYNQ™ Interface (FPGA Interface)
- On-Chip ROM Bootloader
- Individual Power-Saving Modes
- Flexible PLL Clock Generators
- IEEE-1149.1 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
- 32 General-Purpose I/O (GPIO) Pins (Multiplexed With Other Device Functions)
- Package:
- 529-pin nFBGA (ZUT suffix)
- 19x19 mm 0.8 mm pitch BGA
- 0.09-µm/6-Level Cu Metal Process (CMOS)
- 3.3-V and 1.8-V I/O, 1.2-V Internal (-720,-900)
描述
The TMS320C64x+™ DSPs (including the TMS320C6452 device is the highest-performance fixed-point DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform. The C6452 device is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI), making these DSPs an excellent choice for digital media applications. The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform. The C64x™ DSPs support added functionality and have an expanded instruction set from previous devices.
Any reference to the C64x DSP or C64x CPU also applies, unless otherwise noted, to the C64x+ DSP and C64x+ CPU, respectively.
With performance of up to 7200 million instructions per second (MIPS) at a clock rate of 900MHz, the C64x+ core offers solutions to high-performance DSP programming challenges. The DSP core possesses the operational flexibility of high-speed controllers and the numerical capability of array processors. The C64x+ DSP core processor has 64 general-purpose registers of 32-bit word length and eight highly independent functional units—two multipliers for a 32-bit result and six arithmetic logic units (ALUs). The eight functional units include instructions to accelerate the performance in video and imaging applications. The DSP core can produce four 16-bit multiply-accumulates (MACs) per cycle for up to 3600 million MACs per second (MMACS), or eight 8-bit MACs per cycle for up tp 8800 MMACS. For more details on the C64x+ DSP, see the (literature number SPRU732).
The devices also have application-specific hardware logic, on-chip memory, and additional on-chip peripherals similar to the other C6000 DSP platform devices. The core uses a two-level cache-based architecture. The Level 1 program cache (L1P) is a 256K-bit direct mapped cache and the Level 1 data cache (L1D) is a 256K-bit 2-way set-associative cache. The Level 2 memory/cache (L2) consists of a 1408KB memory space that is shared between program and data space. L2 memory can be configured as mapped memory, cache, or combinations of the two.
The device has a 1000 Mbps Ethernet Switch Subsystem with a management data input/output (MDIO) module and two SGMII ports; a 4-bit transmit, 4-bit receive VLYNQ interface; an inter-integrated circuit (I2C) bus interface; a multichannel audio serial port (McASP) with ten serializers; two telecom serial interface ports (TSIP); four 64-bit general-purpose timers each configurable as two independent 32-bit timers; a user-configurable 16-bit or 32-bit host-port interface (HPI); 32 pins for general-purpose input/output (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes, multiplexed with other peripherals; one UART; and two glueless external memory interfaces: a synchronous and asynchronous external memory interface (EMIFA) for slower memories/peripherals, and a higher DDR2 SDRAM interface.
The management data input/output (MDIO) module continuously polls all 32 MDIO addresses to enumerate all PHY devices in the system.
The I2C and VLYNQ ports allow the device to easily control peripheral modules and/or communicate with host processors.
The rich peripheral set provides the ability to control external peripheral devices and communicate with external processors. For details on each of the peripherals, see the related sections later in this document and the associated peripheral reference guides.
The devices have a complete set of development tools. These include C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows™ debugger interface for visibility into source code execution.
No design support from TI available
This product does not have ongoing design support from TI for new projects, such as new content or software updates. If available, you will find relevant collateral, software and tools in the product folder. You can also search for archived information in the TI E2ETM support forums.
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。
(...)
特性
XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。
XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。
XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。
与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。
所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。
(...)
说明
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
说明
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能,对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说,它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款,这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件(例如处理内核的状态、内部总线和外设)来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式,在这种模式中,系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB),因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中,XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能(指令和数据)的第二代产品,这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为,而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪(指令和系统),XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG),运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比,紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
软件开发
该版本还包括 FastRTS Library 中可用函数子集的 C 语言实施。C 代码可让用户内联这些函数并获得更高性能。
特性
单精度和双精度数学函数 | 单精度和双精度转换函数 |
浮点加法 | 将浮点值转换为 32 位带符号整数值 |
将 32 位带符号整数值转换为浮点值 | |
浮点减法 | 将浮点值转换为 40 位带符号长整数值 |
将 40 位带符号长整数值转换为浮点值 | |
浮点乘法 | 将浮点值转换为 32 位无符号整数值 |
将 32 位无符号整数值转换为浮点值 | |
浮点倒数 | 将浮点值转换为 40 位无符号长整数值 |
将 40 位无符号长整数值转换为浮点值 | |
浮点减法 | 将双精度浮点值转换为单精度浮点值 |
将单精度浮点值转换为双精度浮点值 |
特性
Optimized DSP routines including functions for:
- Adaptive filtering
- Correlation
- FFT
- Filtering and convolution: FIR, biquad, IIR, convolution
- Math: Dot products, max value, min value, etc.
- Matrix operations
其它信息:
- DSP 和 ARM 编解码器 - 当前库存 - 所有 TI 编解码器
- DSP 和 ARM 软件及硬件开发套件 - 所有 SDK 均适用
- 如何将编解码器集成到 DVSDK 中?
- 初级达芬奇和 OMAP 软件
- 用于 TI C64x+ 器件的编解码器性能测量
- TI E2E™ 社区
特性
为获得最佳的设计效果,请查找针对您平台进行优化的编解码器。如果找不到,请单击“获取软件”按钮(上方)查找针对 TI C64x+ 内核器件(例如:OMAP35x、TMS320C645x、TMS320C647x、TMS320DM646x、TMS320DM644x 和 TMS320DM643x 系列的大多数器件)进行优化的编解码器。
- 有关针对达芬奇、OMAP 或 C55x 处理器进行优化的编解码器,请转到编解码器当前库存。
- 有关 DM648 器件,请参见 DM648 编解码器 (XDM v0.9)。
- 有关 DM642 器件,可根据用户要求提供较早版本、不受支持的 DM642 评估编解码器。
C64x+ 编解码器提供:
- (...)
设计工具和仿真
特性
- Supports many TI processors including Sitara and Jacinto Processors and DSPs
- Search by type of product, TI devices supported, or country
- Links and contacts for quick engagement
- Third-party companies located around the world
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
(CUT) | 529 | 了解详情 |
FCBGA (ZUT) | 529 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测